东芝开发出散热性能更强的低反向电流肖特基二极管

时间:2018-07-11 16:11来源:东芝电子元件及存储装置

摘要:与传统USC封装相比,新封装设计热阻降低50%

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出一款新型肖特基势垒二极管产品“CUHS10F60”。该器件主要面向电源电路整流和回流预防等应用。量产和出货即日启动。
 
 
 
新的CUHS10F60在其新开发的US2H封装中采用105°C/W[1]低热阻,其封装代码为“SOD-323HE”。该封装的热阻较传统USC封装降低约50%,可实现更轻松的散热设计。

此外,与该产品系列的其他产品相比,其性能也实现了进一步提升。与CUS04[2]肖特基二极管相比,最大反向电流降低约60%,降至40µA[3]。因此,使用该产品有助于降低目标应用的功耗。此外,其反向电压已从40V提高至60V,使其与CUS10F40[4]相比拥有更大的应用范围。

应用场合

 电源电路(整流和回流预防等)
特点

 低正向电压:VF=0.56V(典型值)@IF=1.0A
 低反向电流:IR=40μA(最大值)@VR=60V
 小型表面贴装型封装:利用US2H(SOD-323HE)封装实现高密度安装。

 
 
注:
[1] 安装于FR4电路板(25.4mm × 25.4mm × 1.6mm,铜垫:645mm2)
[2] 绝对最大额定值:VRRM=60V,IF(AV)=0.7A
[3] 测试条件:反向电压VR=60V
[4] 绝对最大额定值:VR=40V,IO=1.0A

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原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20180710005424/en/

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