积层制造技术发展 有望五年内生产高阶PCB

时间:2018-06-27 15:52来源:捷多邦科技

摘要:全球PCB打样服务商“捷多邦”了解到,由于电子业对投资报酬率的要求相对其他产业更为谨慎,因此在积层制造的导入程度还是很低。

【捷多邦PCB】目前在积层制造(3D列印)技术发展上,由于其成本与生产速度慢的特性因此应用状况不如预期。然而近年来技术的演进渐渐解决了以上两大困难,因此能够慢慢看到积层制造应用在各制造领域之中。其中,印刷电路板(PCB)制造便是受到关注的应用之一,有望在五年内可以看见该技术开始生产高阶的PCB产品。

全球PCB打样服务商“捷多邦”了解到,由于电子业对投资报酬率的要求相对其他产业更为谨慎,因此在积层制造的导入程度还是很低。尽管目前已经有许多PCB大厂的研究单位导入积层制造技术,用以制造印刷电路板的Prototype,但是受到材料与设备成本依然过高的局限,因此依然尚未普及。工研院IEK机械与制造研究部资深研究员叶锦清预估,大约还会需要3~5年的发展时间,积层制造才会开始由高阶的PCB产品开始实现。

 

据捷多邦了解,近年来,积层制造产业开始改善制程缺点,往高速、低成本、材料多样性的制程发展,亦推广有成。 2017年积层制造市场成长超过20%,达到约80亿美元;其中金属积层制造设备成长约80%,预估2022年将超越250亿美元。

捷多邦获悉,由于目前积层制造设备商的营收与企业规模普遍不大,尚未出现独占鳌头的独角兽公司,因此该领域将是台湾设备制造厂商很大的机会所在。

另一方面,由于积层制造最大的优势是能够满足少量多样化的生产需求,因此未来在生医产业的发展备受看好。叶锦清认为,由于每个人的骨头、牙齿等部位的型状大小皆有差异,因此相当适合藉由积层制造制程制作,目前医疗界也已开始使用以积层制造制作的关节。未来积层制造在生医领域的发展,还会希望能够用以人造器官的制造,然而目前依然有法规的问题需要突破,在技术上也还待精进,才能真正落实在生医领域。
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