摘要：UltraSoC和Imperas今日宣布：双方将达成一项广泛的合作，为多核系统级芯片（SoC）开发人员提供结合了嵌入式分析技术和虚拟平台技术的强大组合。根据协议条款，UltraSoC将把Imperas开发环境的关键元素纳入其提供的工具中，从而为设计人员提供一个统一的系统级预处理和后处理芯片开发流程，显著地缩减了产品开发时间和整体开发成本。