硅晶圆供不应求,推升整体报价涨幅约达20%!
时间:2018-06-11 10:57来源:满天芯
摘要:2017年初起硅晶圆供不应求,推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面,一方面是车联网、物联网、存储、AI和比特币等应用的爆发,推升半导体需求大增;另一方面是全球前五大厂商并未有扩充产能的计划,使得硅晶圆市况由生产过剩转为供不应求,带动报价大幅走高。
据了解,2017年初起硅晶圆供不应求,推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面,一方面是车联网、物联网、存储、AI和比特币等应用的爆发,推升半导体需求大增;另一方面是全球前五大厂商并未有扩充产能的计划,使得硅晶圆市况由生产过剩转为供不应求,带动报价大幅走高。
过去10年,半导体硅晶圆因供过于求,使得价格不断走跌。但从2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来,随着三星等国际晶圆大厂产能持续扩充,以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半年陆续量产,硅晶圆报价呈现续涨走势,硅晶圆厂商的订单已延续至2020年。
据了解,2017年初起硅晶圆供不应求,推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面,一方面是车联网、物联网、存储、AI和比特币等应用的爆发,推升半导体需求大增;另一方面是全球前五大厂商并未有扩充产能的计划,使得硅晶圆市况由生产过剩转为供不应求,带动报价大幅走高。
值得注意的是,受到硅晶圆逐季涨价冲击,晶圆代工厂的毛利率将受到影响。其中,台积电先前曾表示,因已签定年度合约,2017年受硅晶圆涨价影响较小,约影响毛利率0.2个百分点,但2018年价格续涨,影响可能扩大至0.5~1个百分点。市场预期,一线大厂因签年度长约,目前涨价影响较小,但2019年重新议价后,毛利率减损恐会扩大,而二线厂GlobalFoundries、世界先进、联电、中芯,以及大陆长江存储等多家厂商受创程度恐超乎预期。
大陆地区新建晶圆厂将带动硅晶圆需求大增
目前在半导体硅晶圆市场,国外巨头占据了主要的市场份额。其中,包括日本信越半导体、日本胜高(SUMCO)、台环球晶、德国Silitronic和南韩乐金(LG)在内的全球前五大厂商占据了硅晶圆 90% 的市场份额。
全球第二大硅晶圆厂商日本胜高(SUMCO)此前表示,在12英寸硅晶圆的部分,预估2018年价格将如预期回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%),且预估2019年价格将持续回升,当前顾客关心的重点在于确保能取得所需的数量,且已开始就2021年以后的契约进行协商。
在8英寸的部分,供应量增加有限,今后恐长期呈现供需紧绷状态,顾客对于采购8英寸硅晶圆的危机感更胜于12英寸产品;在6英寸的部分,当前供应不足情况显现,价格虽回升,不过中长期前景不明。
值得一提的是,受惠于硅晶圆不断涨价趋势,SUMCO入股的台胜科的业绩表现十分亮眼。据了解,台胜科成立于1995年,由台塑与SUMCO合资成立,持股分别为38%、46.95%,主要生产8英寸及12英寸硅晶圆,分别占营收比重为40%、60%,客户群为晶圆代工厂及存储器厂。
在台胜科近日举办的法说会上,副总经理赵荣祥表示,目前台胜科12英寸月产能为28万片,8英寸月产能32万片,硅晶圆需求持续畅旺,台胜科会全力提高生产效率去瓶颈化,估计2018年报价会有两位数的成长,供需吃紧状况会至2020年,价格也会一路上涨。
赵荣祥进一步指出,台胜科订单能见度已至2020年,主要动能来自大陆地区新建的晶圆厂产能将开出,带动硅晶圆需求大增,预估2017~2020年的需求量将大增1.35倍;存储器厂方面,目前正在进行扩建的包括:海力士在无锡约扩建15万片月产能、三星则在西安扩增10万片的月产能、而合肥的睿力也将有新产能开出。
此外,福建晋华和武汉长江存储虽然进度较预期慢,但受到中美贸易战冲击,大陆地区加快半导体发展,福建晋华和长江存储已加速投产脚步,未来月产能约4,000~5,000片,持续朝1万片迈进。
国内12英寸、8英寸硅片产能现状
硅片是晶圆厂最重要的上游原材料。可以说,上游晶圆硅片材料受制于人,对迅速发展集成电路全产业的中国大陆来说也成为产业发展的桎梏。
据招商证券报告显示,在12英寸硅片方面,截止2017年11月,我国12英寸硅片需求量为45万片(包括三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门),随着晶合集成、台积电南京和格芯成都的陆续投产,加上紫光南京、长鑫合肥、晋华集成三大存储芯片厂的建成,预估到2020年我国12英寸硅片月需求量为80-100万片。
目前我国12英寸硅片主要依赖进口,但规划中的月产能已经达到120万片,后续如均能顺利量产,可基本满足国内需求。
其中,中环股份(002129.SZ)于2017年10月13日和无锡市签署《战略合作协议》,共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目。项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元;上海新阳参股的上海新升目前已经实现了挡片的批量供货,正片也有小批量样片实现销售,目前产能4-5万片/月,预计2018年产能可达10万片/月;重庆超硅的12英寸硅片开发进展也较为顺利。
而在8英寸硅片方面,截止至2016年底,我国具备8英寸硅片和外延片生产能力的公司合计月产能为23.3万片/月,实际产能利用率不足50%,2016年全年我国仅仅产出120万片8英寸硅片,只满足国内的10%的需求。从目前已经公布的产能来看,8英寸硅片月产能已经达到140万片,合计超过160万片,远远超过我国8英寸硅晶圆的月需求80万片的规模。
过去10年,半导体硅晶圆因供过于求,使得价格不断走跌。但从2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来,随着三星等国际晶圆大厂产能持续扩充,以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半年陆续量产,硅晶圆报价呈现续涨走势,硅晶圆厂商的订单已延续至2020年。
据了解,2017年初起硅晶圆供不应求,推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面,一方面是车联网、物联网、存储、AI和比特币等应用的爆发,推升半导体需求大增;另一方面是全球前五大厂商并未有扩充产能的计划,使得硅晶圆市况由生产过剩转为供不应求,带动报价大幅走高。
值得注意的是,受到硅晶圆逐季涨价冲击,晶圆代工厂的毛利率将受到影响。其中,台积电先前曾表示,因已签定年度合约,2017年受硅晶圆涨价影响较小,约影响毛利率0.2个百分点,但2018年价格续涨,影响可能扩大至0.5~1个百分点。市场预期,一线大厂因签年度长约,目前涨价影响较小,但2019年重新议价后,毛利率减损恐会扩大,而二线厂GlobalFoundries、世界先进、联电、中芯,以及大陆长江存储等多家厂商受创程度恐超乎预期。
大陆地区新建晶圆厂将带动硅晶圆需求大增
目前在半导体硅晶圆市场,国外巨头占据了主要的市场份额。其中,包括日本信越半导体、日本胜高(SUMCO)、台环球晶、德国Silitronic和南韩乐金(LG)在内的全球前五大厂商占据了硅晶圆 90% 的市场份额。
全球第二大硅晶圆厂商日本胜高(SUMCO)此前表示,在12英寸硅晶圆的部分,预估2018年价格将如预期回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%),且预估2019年价格将持续回升,当前顾客关心的重点在于确保能取得所需的数量,且已开始就2021年以后的契约进行协商。
在8英寸的部分,供应量增加有限,今后恐长期呈现供需紧绷状态,顾客对于采购8英寸硅晶圆的危机感更胜于12英寸产品;在6英寸的部分,当前供应不足情况显现,价格虽回升,不过中长期前景不明。
值得一提的是,受惠于硅晶圆不断涨价趋势,SUMCO入股的台胜科的业绩表现十分亮眼。据了解,台胜科成立于1995年,由台塑与SUMCO合资成立,持股分别为38%、46.95%,主要生产8英寸及12英寸硅晶圆,分别占营收比重为40%、60%,客户群为晶圆代工厂及存储器厂。
在台胜科近日举办的法说会上,副总经理赵荣祥表示,目前台胜科12英寸月产能为28万片,8英寸月产能32万片,硅晶圆需求持续畅旺,台胜科会全力提高生产效率去瓶颈化,估计2018年报价会有两位数的成长,供需吃紧状况会至2020年,价格也会一路上涨。
赵荣祥进一步指出,台胜科订单能见度已至2020年,主要动能来自大陆地区新建的晶圆厂产能将开出,带动硅晶圆需求大增,预估2017~2020年的需求量将大增1.35倍;存储器厂方面,目前正在进行扩建的包括:海力士在无锡约扩建15万片月产能、三星则在西安扩增10万片的月产能、而合肥的睿力也将有新产能开出。
此外,福建晋华和武汉长江存储虽然进度较预期慢,但受到中美贸易战冲击,大陆地区加快半导体发展,福建晋华和长江存储已加速投产脚步,未来月产能约4,000~5,000片,持续朝1万片迈进。
国内12英寸、8英寸硅片产能现状
硅片是晶圆厂最重要的上游原材料。可以说,上游晶圆硅片材料受制于人,对迅速发展集成电路全产业的中国大陆来说也成为产业发展的桎梏。
据招商证券报告显示,在12英寸硅片方面,截止2017年11月,我国12英寸硅片需求量为45万片(包括三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门),随着晶合集成、台积电南京和格芯成都的陆续投产,加上紫光南京、长鑫合肥、晋华集成三大存储芯片厂的建成,预估到2020年我国12英寸硅片月需求量为80-100万片。
目前我国12英寸硅片主要依赖进口,但规划中的月产能已经达到120万片,后续如均能顺利量产,可基本满足国内需求。
其中,中环股份(002129.SZ)于2017年10月13日和无锡市签署《战略合作协议》,共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目。项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元;上海新阳参股的上海新升目前已经实现了挡片的批量供货,正片也有小批量样片实现销售,目前产能4-5万片/月,预计2018年产能可达10万片/月;重庆超硅的12英寸硅片开发进展也较为顺利。
而在8英寸硅片方面,截止至2016年底,我国具备8英寸硅片和外延片生产能力的公司合计月产能为23.3万片/月,实际产能利用率不足50%,2016年全年我国仅仅产出120万片8英寸硅片,只满足国内的10%的需求。从目前已经公布的产能来看,8英寸硅片月产能已经达到140万片,合计超过160万片,远远超过我国8英寸硅晶圆的月需求80万片的规模。
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