简山杰:低调的UMC!半导体市场的增长驱动力

时间:2018-06-01 13:27来源:半导体行业观察

摘要:联华电子(UMC)一直秉持着其自己的发展理念和策略,与此同时,UMC似乎被一种神秘色彩所包围,使得我们想更多地了解它。近期,作为该公司共同总经理之一的简山杰先生,来到了大陆,由于主要负责研发和运营,因此,他每年都会来大陆三、四次,考察一下UMC在大陆工厂的建设、规划和运营情况。

作为业界排名前三的Foundry厂,联华电子(UMC)一直秉持着其自己的发展理念和策略,与此同时,UMC似乎被一种神秘色彩所包围,使得我们想更多地了解它。近期,作为该公司共同总经理之一的简山杰先生,来到了大陆,由于主要负责研发和运营,因此,他每年都会来大陆三、四次,考察一下UMC在大陆工厂的建设、规划和运营情况。

 

前些天,UMC在上海举办了一场技术论坛,简山杰接受了我们的采访,畅谈了UMC的市场布局和制程工艺的进展情况。

半导体市场的增长驱动力
简山杰表示,我们预计未来几年全球半导体市场将以5%〜6%的复合年增长率增长。关键驱动因素将是像5G、AI、汽车电子、物联网这样的新兴应用。鉴于全球半导体的预期发展趋势,中国大陆肯定是半导体市场的最高增长领域,与全球市场相比,我们预计大陆地区增长超过全球2倍。

具体到联电的业务增长点,简山杰表示,来自物联网、汽车电子、加密货币和5G的需求不断上升,推动着我们的通信(RF Switch),AIoT(eNVM MCU)和计算器(加密货币)业务增长。我们还会看到由ADAS和信息娱乐应用带动的汽车业务增长。

据悉,UMC在亚太地区的营收占其总营收的比重接近了50%,超过了北美地区业务(40%多一些),是该公司第一大收入来源地。这一方面是由于中国大陆半导体产业的快速发展及巨大市场容量,给了UMC赚钱的机会,另一方面,亚太地区对晶圆代工厂的特殊工艺需求也是全球最多的,这给了重点发展特色工艺的UMC更大的发挥空间。

大陆市场布局
联华电子位于中国大陆的生产据点,包含量产中的苏州和舰科技8吋晶圆厂,厦门12吋合资晶圆厂(联芯),以及山东省的联暻半导体,可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。

据悉,8N(和舰) 是第一座外资8吋晶圆厂,于2003年5月正式投产,总投资超过12亿美元,最大月产量可达8万片。

12X(联芯)由联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立,为台湾在中国大陆投资成立的第一座12吋晶圆厂。其总投资金额预计达62亿美元。设计月产能5万片。自动工至机台移入,仅用时一年,创下了集成电路产业最快建厂世界纪录。

目前,晶圆代工市场上8吋的产能普遍吃紧,为应对这一状况,UMC的苏州和舰科技8吋晶圆厂在尽可能增加相应的生产设备。但由于该厂的产能已经满载,月产8万片,再加上市场上8吋生产设备供不应求,短时间内很难把和舰的产能大幅提升上去。

在大陆,从工艺和产能布局来看,就是以苏州和舰的8吋和厦门联芯的12吋为主,而且,和舰是UMC全球最大的8吋厂。在8吋方面,从0.35μm 到0.11μm,很多都属于特殊工艺。而在12吋方面,无论是40nm,还是28nm,以及接下来的22nm,目前都是以逻辑制程工艺为主,同时也有不断成熟的特殊工艺,如40nm的LCD Driver IC、OLED Driver IC等领域。因此,无论是苏州和舰的8吋厂,还是厦门联芯的12吋厂,特殊工艺都将会是今后发展的重点所在。而就厦门联芯厂而言,其今后的重点发展会放在28nm和22nm上。

另外,山东的联暻半导体