简山杰:低调的UMC!半导体市场的增长驱动力

时间:2018-06-01 13:27来源:半导体行业观察

摘要:联华电子(UMC)一直秉持着其自己的发展理念和策略,与此同时,UMC似乎被一种神秘色彩所包围,使得我们想更多地了解它。近期,作为该公司共同总经理之一的简山杰先生,来到了大陆,由于主要负责研发和运营,因此,他每年都会来大陆三、四次,考察一下UMC在大陆工厂的建设、规划和运营情况。

作为业界排名前三的Foundry厂,联华电子(UMC)一直秉持着其自己的发展理念和策略,与此同时,UMC似乎被一种神秘色彩所包围,使得我们想更多地了解它。近期,作为该公司共同总经理之一的简山杰先生,来到了大陆,由于主要负责研发和运营,因此,他每年都会来大陆三、四次,考察一下UMC在大陆工厂的建设、规划和运营情况。

 

前些天,UMC在上海举办了一场技术论坛,简山杰接受了我们的采访,畅谈了UMC的市场布局和制程工艺的进展情况。

半导体市场的增长驱动力
简山杰表示,我们预计未来几年全球半导体市场将以5%〜6%的复合年增长率增长。关键驱动因素将是像5G、AI、汽车电子、物联网这样的新兴应用。鉴于全球半导体的预期发展趋势,中国大陆肯定是半导体市场的最高增长领域,与全球市场相比,我们预计大陆地区增长超过全球2倍。

具体到联电的业务增长点,简山杰表示,来自物联网、汽车电子、加密货币和5G的需求不断上升,推动着我们的通信(RF Switch),AIoT(eNVM MCU)和计算器(加密货币)业务增长。我们还会看到由ADAS和信息娱乐应用带动的汽车业务增长。

据悉,UMC在亚太地区的营收占其总营收的比重接近了50%,超过了北美地区业务(40%多一些),是该公司第一大收入来源地。这一方面是由于中国大陆半导体产业的快速发展及巨大市场容量,给了UMC赚钱的机会,另一方面,亚太地区对晶圆代工厂的特殊工艺需求也是全球最多的,这给了重点发展特色工艺的UMC更大的发挥空间。

大陆市场布局
联华电子位于中国大陆的生产据点,包含量产中的苏州和舰科技8吋晶圆厂,厦门12吋合资晶圆厂(联芯),以及山东省的联暻半导体,可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。

据悉,8N(和舰) 是第一座外资8吋晶圆厂,于2003年5月正式投产,总投资超过12亿美元,最大月产量可达8万片。

12X(联芯)由联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立,为台湾在中国大陆投资成立的第一座12吋晶圆厂。其总投资金额预计达62亿美元。设计月产能5万片。自动工至机台移入,仅用时一年,创下了集成电路产业最快建厂世界纪录。

目前,晶圆代工市场上8吋的产能普遍吃紧,为应对这一状况,UMC的苏州和舰科技8吋晶圆厂在尽可能增加相应的生产设备。但由于该厂的产能已经满载,月产8万片,再加上市场上8吋生产设备供不应求,短时间内很难把和舰的产能大幅提升上去。

在大陆,从工艺和产能布局来看,就是以苏州和舰的8吋和厦门联芯的12吋为主,而且,和舰是UMC全球最大的8吋厂。在8吋方面,从0.35μm 到0.11μm,很多都属于特殊工艺。而在12吋方面,无论是40nm,还是28nm,以及接下来的22nm,目前都是以逻辑制程工艺为主,同时也有不断成熟的特殊工艺,如40nm的LCD Driver IC、OLED Driver IC等领域。因此,无论是苏州和舰的8吋厂,还是厦门联芯的12吋厂,特殊工艺都将会是今后发展的重点所在。而就厦门联芯厂而言,其今后的重点发展会放在28nm和22nm上。

另外,山东的联暻半导体更多聚焦于大陆地区的中小型客户,这些客户的普遍特点是人力、技术和财力资源有限,针对于此,联暻专门成立了设计支持服务团队,专门为这些中小客户提供各种他们所需的设计和制造周边服务,帮助客户把他们的想法落实成产品。

重点发展特殊工艺
目前的晶圆代工市场,呈现出先进制程和特殊工艺两条发展路线,第一条的代表厂商自然是台积电和三星半导体,而其它代工厂则更看重后者的发展。对此,简山杰表示,目前,先进工艺主要应用在消费类电子(主要是智能手机)的AP处理器上,其工艺应用面相对狭窄,而且,随着市场的变化,手机市场疲软,先进工艺所施展的空间正在逐渐变小,摩尔定律似乎也在失效,因此,先进制程越往后走越艰难。例如3D IC制程就是目前业界為解决以上问题的办法。

UMC的策略无论是8吋,还是12吋厂,今后会聚焦在各种新的特殊工艺发展上,尤其是针对物联网、5G和汽车电子这些在未来具有巨大市场和发展前景的应用领域,UMC的汽车电子业务,最近几年的年增长率都超过了30%。包括RF、MEMS、LCD Driver IC、OLED Driver IC等领域,联电都会有目标性的强化技术,并提升市占率。要想竞争,最好的武器就是把工艺做到最好。

据悉,联电在LCD Driver IC领域的市占率已超过60~70%。

重中之重的28nm
谈到目前市场上28nm产能有些过剩,使得各代工厂在这个节点上面临的挑战逐年增加这一问题,简山杰表示,目前,我们的28nm poly产能是满载的,而28nm HKMG还有些空余。过去,28nm HKMG主要用于手机的基带和AP芯片制造,而随着先进制程的逐步成熟,如14nm、10nm,以及最新的7nm工艺,手机处理器都在向这些制程上转,这就导致28nm HKMG产能利用率下降。一种解决方法就是将更多中小客户的需要引入到28nm HKMG上来,当然,这需要一定的时间积累。这方面,UMC目前有20多种产品在这条线上,而且量也在稳步增加。

目前,UMC的28nm HPC+工艺已经就绪,22nm在年底也会到位,这样,新的客户会不断补充进来,提升产能利用率。

另外,在特殊工艺方面,LCD Driver IC、OLED Driver IC量很大,多数采用的是80nm、40nm工艺,在此基础上,UMC准备将这些IC制造导入到28nm上来。还有在MCU的特殊工艺方面,UMC也在持续发展,总的来说,就是希望28nm产品线的内容更加多样化,产能利用率更高。

秘密武器:22nm
当然,在加强特色工艺比重的同时,UMC并没有放弃先进制程,该公司也投入了22nm ULP制程的开发,被称为是UMC今年的“秘密武器”,该制程技术今年会导入客户端。

针对这一“秘密武器”,UMC有短期和长期两种策略。

短期来看,其在物联网和通信方面的应用较多;长期而言,简山杰表示,其发展路线,与28nm相比不会有太大的改变,特别是在特殊工艺导入方面,都是一脉相承的。

谨慎对待14nm
关于14nm FinFET制程,UMC在2017年初开始量产,目前,进展很顺利。同时UMC还在开发第二套14nm平台,年底会开发完毕。简山杰表示,截止到现在,我们14nm的产能虽然不多,但其利用率还不错。至于是否再继续投资14nm制程的产能,简山杰说:“要再观察。”

RF-SOI
谈到越来越火热的RF-SOI工艺时,简山杰表示,UMC在这方面并没有跑的很快。目前,RF-SOI制造主要用于在90nm和65nm的12吋上,这也是市场的主流工艺。未来会逐步演进到40nm上。就RF-SOI的发展态势而言,在未来两年内,说不定它会是12吋应用发展最快的一个版块。

RF-SOI以前都在IDM厂做,现在在联电已经有成果,未来成长空间也大。简山杰表示,在我们选定的几个特定技术领域,一定要做到市场第一、二名。

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