很明显，三星已经开始将晶圆代工作为重点发展业务。据业内人士消息，三星早前宣布要把今年的代工收入提升到100亿美元，成为全球第二大晶圆代工厂，未来要把台积电作为主要竞争对手。

相关资料显示，全球晶圆代工市场价值500多亿美元，台积电一家就占了55%份额。苹果、AMD、NVIDIA、赛灵思、海思、比特大陆等都是台积电的大客户。知情人士消息，台积电已经采用7nm工艺，为苹果生产A12处理器。

虽然无缘苹果处理器订单，近几年三星在代工市场上却收获了大客户高通，骁龙835、骁龙845都是由三星10nm工艺代工的。

三星、台积电的苹果订单之争

2014年之前，苹果与三星维持了多年合作关系。从2007年乔布斯发布第一款iphone 开始，苹果的第一代、第二代和第三代都是向三星采购的ARM架构芯片，接下来的A4、A5、A6和A7也是由三星代工。

苹果手机处理器代工详情如下：

除了在代工上的合作关系外，三星与苹果还存在智能手机市场上的竞争关系，2011年苹果在美国对三星提起诉讼，称三星侵犯了苹果的专利权，此时苹果就开始了去三星化进程。同年，有传言成称苹果想让台积电代工iPad2上的A5双核处理器，虽然因为成品率太低而放弃，这也足见苹果在去三星化上是认真。

由于台积电在良率上未能赶超三星，2012年发布的iPhone 5 搭载的A6处理器，仍然由三星代工。2013年发布的iPhone 5S/5C上搭载的A7处理器，也同样由三星代工。直到2014年，iPhone 6/iPhone 6 Plus上搭载的A8处理器全部由台积电代工。

2014年是三星、台积电和苹果A系列处理器代工关系的转变期，而引起转变的原因有三，第一，苹果正在大力推行去三星化，也就是如果一旦出现在技术、产能上可以与三星匹敌的供应商，苹果会马上放弃三星；第二，台积电自身很给力，2014年台积电不仅完成了产能提升，且在20nm制程上实现突破，良率也大幅提升；第三，三星开始掉链子，在20nm上迟迟无法解决关键问题，良率不能满足。

既然已经找到了台积电作为新的合作方，为何在2015年A9处理器的代工上，会出现三星与台积电分食订单的情况。相关资料显示，丢掉A8处理器订单的三星，为了抢夺A9处理器订单，加大攻势，在技术上跳过20nm，直接从28nm到了14nm，给外界的感觉就是他们在技术上好像追上了Intel。（不过也不能说三星完全讲大话，在20nm和14nm之间，逻辑单元其实是同样大小，最重要的分别是改用FinFET技术，即外界说逻辑单元结构上从平面转为3D。——来自知乎）

然而终于抢回苹果订单的三星并不争气，全球网友发现，依播放影片、跑测试软体等不同方法测试，台积版处理器最高可比三星版省上近30%的电力。这就导致接下来的A10、A11、乃至接下来的A12，三星都无法从台积电口中抢回订单了。

在晶圆代工领域，台积电那是真的劲敌，然而从近期三星发力晶圆代工业务的架势来看，是要与台积电对抗到底了。

三星、台积电的技术之争

伴随着台积电已经开始采用7nm工艺大规模生产苹果A12处理器的消息，三星也在财报中披露，其7nm EUV（远紫外区光刻）工艺研发已经完成，将于今年下半年正式量产，比预期进度提早了半年。

据芯师爷了解，台积电与三星在7nm制程上的技术路线有所不同，台积电使用传统的光刻技术，虽然在量产时间上抢得了先机，然而在性能上提升其实并不大，三星采用的是更先进EUV技术，虽然难度极高，但却有着性能接近极限的优点。因此，三星7nm EUV工艺制造的处理器很可能在性能、功耗方面更具优势。

据业内人士透露，三星7nm研发团队目前已经全面转向了5nm工艺的研发，由于两种工艺共享设计数据库，因此5nm难度会降低，其进度会加快，同时其4nm和3nm技术也正在开展。

在EUV先进制程方面，三星是领先台积电的，据了解，台积电将在明年的7nm+采用EUV技术，全面应用EUV预计要到2020年的5nm。

结束语：根据上文推断，在保证生产进度的情况下，按照目前的规划，三星将在2019年生产5nm芯片，2020年生产4nm芯片，2021年生产3nm芯片。一定程度来看，三星在技术上是可以维持领先台积电的。所以短期来看，三星的目标是全球第二大晶圆代工厂，从长期来看，超越台积电也不是没有可能。