早在2017年初，就有媒体提到，继7nm制程工艺问世之后，接着各大厂商会争相开发5nm工艺，再到3nm工艺。那么在更遥远的未来呢？光刻机制造商ASML的CEO Peter Wennink当初在接受媒体的采访时则表示，EUV（极紫外光刻机）工艺不仅能帮助下游的厂商降低7nm、5nm的工艺成本，还可支撑芯片制造业到2030年前后的工艺；并且在当时就已经有客户在讨论和研究未来的1.5nm工艺方案和路线图了。

而之前，包括英特尔、台积电等在内的高层，以及行业中的专家和工程师们，大都都对3nm及其以下的工艺持相当保守的观点。台积电的创始人张忠谋2017年9月在公开场合讲出，起码在未来10年中，摩尔定律在半导体行业中依然不会失效。台积电完全能够研发出5nm制程和3nm制程。但要研发出2nm及其以下制程，会面临很高的难度。台积电要不要研发2nm及其以下制程技术，还要再等几年才能确定结果。并且，台积电在未来会投产3nm制程。但包括张忠谋等台积电的高管们也都在忧心，3nm制程的生产成本其实不算低，今后台积电的3nm制程会有多大市场，尚没法评估出来。

业内人士分析，英特尔、台积电和三星等厂商之所以争抢ASML的EUV光刻机，主要是因为EUV光刻机有三点优势。首先，对晶圆制造商而言，单次EUV曝光可以取代3次或更多次的光学曝光，每个掩模层可以节省大约1.5天的时间。其次，厂商在创建图案时使用多个掩膜会导致EPE的增加，而将多个光学掩模简化为单个EUV掩模可以将EPE减少高达90%。再则，EUV能够帮助厂商创建出比多重图形曝光技术更一致和更清晰的图案，从而能够实现更严格的电气参数分布。在某些情况下，厂商采用EUV光刻机的确能够起到节约成本的效果。

日前，据台湾媒体报道，摩根大通最新发布的一份报告显示，摩尔定律出现重大突破。ASML确认了1.5nm制程工艺的发展性，并可支撑摩尔定律延续至2030年。分析师还预期，台积电与三星新一轮的制程工艺竞赛将围绕1.5nm展开，并且台积电具有技术领先的优势，稳赢三星的概率大。摩根大通科技产业研究部的主管哈戈谷指出，ASML当前更加坚定摩尔定律可延伸至1.5nm工艺，以支撑半导体产业至少发展至2030年。

另外，ASML将在3nm与更先进的制程采用高数值孔径（NA）光学系统；过去，ASML为发展NA系统，收购了卡尔蔡司旗下的子公司蔡司半导体。如今，外资圈内已经有人证实，ASML将拓展3nm及其以下的制程技术。

Substance Capital的合伙人陈慧明指出，台积电之所以能在行业中长期保持龙头地位，靠的是不断推进自己的制程工艺进步。因此，ASML开展研究1.5nm工艺制程技术，有利于台积电继续巩固自身在晶圆代工行业中优势。异康集团暨青兴资本的首席顾问杨应超称，ASML在技术上的进展是半导体芯片行业中的一大突破，对整个大产业会产生积极的效果。现在台积电与三星之间正围绕着7nm制程工艺激烈开打，今后两者之间在制程技术上的竞争料将更为激烈。