各类元器件Q2交期曝光——分立器件_资讯频道

各类元器件Q2交期曝光——分立器件

时间：2018-05-16 11:04来源：猎芯网

摘要：2018年第二季度，分立器件市场景气度非常高，包括低压Mosfe、高压Mosfet、小信号Mosfet、IGBT、整流管、数字通用晶体管等产品整体交期处于延长趋势，二极管阵列及压敏电阻交期则相对稳定。

自2016年下半年开始至今，被动元件、存储芯片及MCU等元器件价格均出现暴涨，交期也一再被拉长。以被动元件为例，缺货最严重的无疑是MLCC，其交期甚至被拉长至4个月。

据富昌电子2018年第二季度市场行情报告显示，大部分元器件货期相较2017年底出现恶化，呈延长状态，形势非常严峻。其中，分立器件及无源器件（被动元件）的市场行情（缺货）最为严重，交期及价格均有不同程度拉升，甚至出现因产能满载，原厂停止接单的情况。

另外，受益于无线充电需求强劲及ST（意法半导体）缺货带来的影响，全球MCU供应持续紧张，目前市面上的8位MCU货期已被拉长至40-60周。

2018年第2季度分立器件各大原厂货期情况：

2018年第二季度，分立器件市场景气度非常高，包括低压Mosfe、高压Mosfet、小信号Mosfet、IGBT、整流管、数字/通用晶体管等产品整体交期处于延长趋势，二极管阵列及压敏电阻交期则相对稳定。

其中，ST的高/低压Mosfet前、后端产能均已满载，目前货期长达38-42周，并且有延长趋势；另外，Vishay的高压Mosfet 2018年一、二季度产能也已满载，目前交期属于中等偏上水平。在IGBT产品方面，ST未来12个月的产能均已满载，目前交期长达50周，远高于同行20+周的水平。具体交期情况请看下表：