各类元器件Q2交期曝光——分立器件

时间:2018-05-16 11:04来源:猎芯网

摘要:2018年第二季度,分立器件市场景气度非常高,包括低压Mosfe、高压Mosfet、小信号Mosfet、IGBT、整流管、数字通用晶体管等产品整体交期处于延长趋势,二极管阵列及压敏电阻交期则相对稳定。

自2016年下半年开始至今,被动元件、存储芯片及MCU等元器件价格均出现暴涨,交期也一再被拉长。以被动元件为例,缺货最严重的无疑是MLCC,其交期甚至被拉长至4个月。
 
据富昌电子2018年第二季度市场行情报告显示,大部分元器件货期相较2017年底出现恶化,呈延长状态,形势非常严峻。其中,分立器件及无源器件(被动元件)的市场行情(缺货)最为严重,交期及价格均有不同程度拉升,甚至出现因产能满载,原厂停止接单的情况。
 
另外,受益于无线充电需求强劲及ST(意法半导体)缺货带来的影响,全球MCU供应持续紧张,目前市面上的8位MCU货期已被拉长至40-60周。
 
2018年第2季度分立器件各大原厂货期情况:
2018年第二季度,分立器件市场景气度非常高,包括低压Mosfe、高压Mosfet、小信号Mosfet、IGBT、整流管、数字/通用晶体管等产品整体交期处于延长趋势,二极管阵列及压敏电阻交期则相对稳定。
 
其中,ST的高/低压Mosfet前、后端产能均已满载,目前货期长达38-42周,并且有延长趋势;另外,Vishay的高压Mosfet 2018年一、二季度产能也已满载,目前交期属于中等偏上水平。在IGBT产品方面,ST未来12个月的产能均已满载,目前交期长达50周,远高于同行20+周的水平。具体交期情况请看下表:
 


 


















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