全球首季硅晶圆出货创史上新高,市况持续看俏

时间:2018-05-16 10:05来源:半导体观察IC

摘要:国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(SiliconManufacturersGroup)最新公布,全球首季硅晶圆出货总面积创史上新高,来到3084百万平方英寸。

国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布,全球首季硅晶圆出货总面积创史上新高,来到3084百万平方英寸。
 
 
 
全球首季硅晶圆出货量较前季增加3.6%,较去年同期成长7.9%。SEMI主席Neil Weaver并看好今年硅晶圆市况持续强劲。

有鉴于硅晶圆需求高档不坠,硅晶圆大厂环球晶圆(6488)日前决定斥资约4.49亿美元扩充韩国12寸硅晶圆厂的产能,并与地方政府达成合作协议,计划于2020年完成。

另外,日本硅晶圆巨头SUMCO日前公布上季(2018年1-3月)财报指出,在半导体需求支撑下,各尺寸硅晶圆需求强劲,其中12寸产品供不应求,8寸以下硅晶圆供给也呈现吃紧。

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