华海诚科:深耕半导体塑封材料领域

时间:2018-05-09 17:19来源:华海诚科

摘要:华海诚科(836975)受益于下游产能快速扩张,2017年公司营收超过13亿元,较2016年增长18%;归属于挂牌公司股东的净利润突破1000万,较2016年增长23%。公司董事长兼总经理韩江龙博士表示,2017年公司营收能实现18%的快速成长,一是得益于下游合作伙伴的产能扩张;二是受益于公司新产品的量产上市。

华海诚科(836975)受益于下游产能快速扩张,2017年公司营收超过1.3亿元,较2016年增长18%;归属于挂牌公司股东的净利润突破1000万,较2016年增长23%。公司董事长兼总经理韩江龙博士表示,2017年公司营收能实现18%的快速成长,一是得益于下游合作伙伴的产能扩张;二是受益于公司新产品的量产上市。
 
随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台和大基金的成立,标志着我国半导体产业黄金十年的到来。在全球产业趋向一体化分工合作的大背景下,我国半导体产业在政策和资金的双重支持下,迎来全产业链的扩产潮。作为国内知名度高、技术水平领先的半导体塑封材料供应商,国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电都是华海诚科的重要客户。
 
谈到公司新产品时,韩江龙博士表示,持续不断高额的研发投入初见成效:
 
首先,用于SOP封装的EMS-600系列已完全达到或超过了国外同类产品的水平,正在迅速抢占市场并实现进口替代,在2017年全年销售收入占比超过10%。EMS-660型高密度超薄集成电路封装用环氧塑封料被江苏省科技厅认定为高新技术产品。
 
第二,公司研发的光耦用透光和反射用白色环氧塑封料已经实现量产。据悉到2017年年底,客户已经从单一客户发展到了五个,2017年实现收入近百万。
 
第三,LED支架封装材料也从实验料走向小批量供货,2018年的销量将会有大的提升。随着上述材料的销售提升公司的毛利率水平将进一步提升。
 
华海诚科致力于半导体封装材料环氧塑封料的研发、生产与销售,依托公司核心研发团队所掌握的特殊纳米级有机硅橡胶的应力释放技术及其纳米有机硅橡胶的分散技术、脱模剂的预处理技术,偶联剂的特殊处理、脱泡技术以及填料粒度分布的优化等具有自主知识产权的核心技术,致力于为半导体等行业客户提供性能指标和可靠性指标处于国际领先的封装材料产品。公司产品具有低应力、高可靠性、低冲丝率、高流动性、吸水率低等优点,广泛用于半导体器件、集成电路、特种电机、LED支架、光耦封装。
 
华海诚科继续巩固在半导体塑封材料领域的市场地位,不断挖掘潜力,寻求纵深发展。公司将加速产品结构调整,从目前以TO、DIP、SOP、QFP、QFN和DFN 等系列产品为主,逐步向BGA、CSP等新型封装产品过度,并升级低端的TO、DIP产品,以优化市场布局。

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