鸿海被曝将设半导体集团 投建两座晶圆厂

时间:2018-05-07 14:46来源:搜狐科技

摘要:鸿海最近进行了调整架构,设立了一个“半导体子集团”,这一半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置,目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等。

报道称,鸿海正在评估兴建两座12英寸晶圆厂计划。据悉,鸿海最近进行了调整架构,设立了一个“半导体子集团”,这一半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置,目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等。
 
该业务集团的负责人是刘扬伟,他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。
 

 
不过,鸿海方面尚未对这一传闻置评。
 
5月5日,多位半导体产业人士对澎湃新闻记者表示,鸿海在晶圆制造领域并无积累,如果要兴建晶圆厂可能要从业界挖人组建技术团队。尽管之前鸿海在半导体领域动作并不大,但鸿海对半导体产业的兴趣早已显现。
 
去年,东芝在兜售闪存业务时,鸿海一直在积极竞标,而且在所有财团中出价是最高的,但最终因为日本政府的原因未获成功。财大气粗的鸿海,自己投资半导体晶圆制造也并不令人意外。
 
台湾电子时报报道称,两岸半导体厂持续扩充晶圆产能,台积电南科5纳米新厂已于2018年初动土,南京12寸厂16纳米晶圆4月量产出货,并计划投资4000亿元新台币扩充新竹厂区。大陆半导体业者估计2018年将有20多座12寸及8寸厂加入投产。

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