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Synopsys 葛群：让集成电路明天更有新思

时间：2018-04-16 10:18来源：国君电子

摘要：Synopsys全称SYNthesisOPtimizationSYStems,1986年芯片电路设计遭遇瓶颈，逻辑综合工具应运而生。新思创始人AartdeGeus博士发明逻辑综合工具，使原来用单个门来手动设计芯片电路的工程师可以用电脑语言来“写”电路的功能。

本文由 国君电子 王聪/张天闻 整理
 
1.Synopsys近期发展情况
去年全球收入达到27亿美元，研发费用占收入的比例高达30%。公司从诞生开始就希望把所有精力都投入到创新之中，所以公司未来将坚持将大量的收入投入到研究开发之中。
 
2.Synopsys在中国的历史发展沿革
（1）Synopsys全称SYNthesis OPtimization SYStems,1986年芯片电路设计遭遇瓶颈，逻辑综合工具应运而生。新思创始人Aart de Geus博士发明逻辑综合工具，使原来用单个门来手动设计芯片电路的工程师可以用电脑语言来“写”电路的功能，极大地减轻了电路设计人员的时间，从而让工程师将更多精力集中在创造性设计上。
 
（2）1996年，中国电子工业当时投资规模最大的国家项目——建设8英寸0.5微米超大规模集成电路生产线项目启动，即“909工程“。项目提出应大力发展芯片设计业的新思维，使集成电路设计者迫切需要新的设计方法来提升超大规模集成电路的设计效率。当时，落地中国一年的新思科技立刻决定捐赠一批核心设计工具给清华大学，并通过与科技部合作建立研发基础设施，人才培养等多种渠道开始在国内推广先进的设计方法学，辅助中国本土设计企业逐步提升设计能力。
 
（3）2004年，中国自行研制的第一颗SoC系统芯片，大唐微电子技术有限公司COMIP芯片问世，将原来由许多芯片完成的功能集中到一颗芯片中完成，引领中国超大规模集成电路的发展趋势。时任大唐电信总裁魏少军博士表示：COMIP的问世结束了中国在通信技术领域没有中国“芯”的历史，赶上了集成电路高成本，高集成度，高换代速度的发展潮流。有幸全程参与COMIP芯片技术支持的新思科技亦将该芯片作为，Synopsys Great CHip杰出芯片向全球宣传。
 
（4）摩尔定律逐渐受到平面晶体管微缩带来的局限，胡正明教授开创性的提出FinFET技术。新思科技从2005年与胡正明教授紧密合作，陆续发表FinFET研究论文和著作，致力于FinFET器件的电学，机械，热学效应的分析研究。
 
3.中国现阶段半导体产业的几点思考
中国是目前世界上少数拥有完善半导体产业链的国家，需要利用中国GDP的发展来推动半导体产业的发展。
 
首先，万物互联让智能设备带来全新用户体验，中国现在典型的消费者产品有智能音箱，天猫盒子，大疆无人机，共享单车和华为手机等等，都已经成为世界品牌，它们的出现极大地推动了中国产业的进步。十年内，中国世界前50的芯片设计公司企业从一家急剧增长到十家。而且新思华为海思合作设计了全球首款商用人工智能手机芯片，也是中国量产的最先进的手机芯片。
 
中国需要用更新的思路来发展半导体产业，首先，需要用人工智能切入，人工智能能够很好的推动产业的发展，改善产业的格局。
 
新思从1989年初创开始一直都保持着投入人工智能研发的想法，推动产业的发展。芯片公司需要给人工智能公司提供更好的优化之后的芯片。实现智能的核心是软件而支撑智能的基础是芯片。关键是如何更好地将软件和硬件结合在一起。计算硬件架构和功能，要动态的，实时的跟随软件的变化而变化。魏少军教授提出了软件定义芯片的概念，并基于长期积累的可重构计算芯片技术推出Thinker系列芯片。Thinker能满足软件不断变化的职能需求，同时具备处理器的灵活性和专用集成电路的高性能和低功耗等优点。
 
在人工智能方面，新思科技设立人工智能实验室，致力于在更开放的平台上，与行业专家们共同探索人工智能技术发展所带来的软硬件协同开发等新问题，并寻求更有效的解决方案。帮助设计人员加速人工智能芯片的开发和应用。
 
第二大领域是汽车电子领域，2016年全球总共销售了120万辆新能源汽车，其中80万辆汽车销往中国，由此可见，未来中国在新能源汽车上的话语权是举足轻重的。如何利用汽车上繁多的传感器处理体量巨大的数据是一个很大的挑战。
 
新思对于智能网联汽车提出了新的方法学，希望通过新的方法学充分结合芯片设计，软件系统，汽车驾驶系统将汽车升级改造提升汽车的安全性。通过这种方法，可以将汽车研发周期从三到五年缩短到两到三年。
 
对于未来的思考，被誉为FinFET教父的胡正明曾在2016年美国“新思科技用户大会”上指出，他非常有信心，整个半导体产业还会再延续100年。在迈向5nm、3nm甚至2nm半导体工艺技术的过程中，工程师将会面临很多选择。我们认为到了未来的技术节点，间距微缩将减缓至每世代约0.8倍左右。半导体未来演进的方向，将会向更小、新结构与更多的材料方向演进。

简单介绍一下如何在早期，将硅的制作和设计进行更好的协调，对硅的结构微调，会使得后续的设计与硅片制作得到更好的效果。
 
最近热度比较大的一个话题，就是我国已经打通了第一个5G的商用电话，谈到5G我们不得不提到硅基光电子，这在未来无论是作为通信，还是在其他领域，都对现在的材料有一定替代性。
 
整个半导体产业的发展，是离不开人才的，目前我国尚存在超过40万的人才缺口，单靠大学和科研院所是很难支撑的，我们希望《白皮书》的出版，可以帮助集成电路产业人才状况进行改善。
 
2017年，Synopsys宣布将在中国成立新的战略投资基金，第一期规模一亿美元，致力于拓展芯片设计、人工智能等前沿技术领域。我们也同样将在最大程度上简化业务手续、缩短业务周期，为广大中国企业及合作伙伴与Synopsys之间的商业合作提供更大便利。
 
我们希望在将来能以更开放，更合作的态度，迎接未来的挑战，希望能和在座的合作伙伴建立更美好的未来。
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