三星台积电工艺之争 被打败的是英特尔
时间:2018-04-09 15:22来源:今日头条
摘要:有一段流传度非常广的话,相信大家都见过。王老吉和加多宝的战争,打败了和其正;可口可乐和百事可乐的战争,打败了非常可乐;今天,三星和台积电的工艺之争,失败的却是英特尔?
有一段流传度非常广的话,相信大家都见过。王老吉和加多宝的战争,打败了和其正;可口可乐和百事可乐的战争,打败了非常可乐;今天,三星和台积电的工艺之争,失败的却是英特尔?
过去很长一段时间里,英特尔依循摩尔定律,在制程工艺技术上一路领先,谁知道却卡壳在14nm这个节点上了。
而竞争对手三星和台积电,在14/16nm节点之后好像开挂一样,10nm工艺都已经量产商用,其中台积电拿下了华为麒麟970、苹果A11,三星则搞定了高通骁龙845。最近也相继曝光7nm工艺研制成功。但英特尔的10nm工艺才刚刚落地,差距有点大了!
台积电:干掉英特尔
放眼望去,台积电眼中真正的对手只有英特尔,台积电如何能挤掉英特尔,也一直是市场关注的焦点,也是台积电一直在努力的方向。从先进的制造工艺来看,台积电已经形成了一定的优势了。
今年年初的时候,即将退休的张忠谋透露,台积电将在6月份量产7nm FinFET芯片,台积电还计划在今年年底前试产7nm改进版工艺并首次采用EUV极紫外光刻。实际上7nm制程的芯片今年第一季度已经在生产了!
张忠谋还透露,台积电已拿到了7nm制程工艺100%的市场份额,而且未来的市场需求也相当强劲,并预计7nm制程工艺会让台积电营收增长10%。
技术优势也反映在股价上,台积电2017年市值首度超越英特尔。再加上台积电有苹果等大客户的加持,有着稳定的营收,并持续投入研发,提升制程技术,带动营运成长的良性循环,将竞争对手远抛在后。
三星:干掉台积电和英特尔
也许是受到了台积电的刺激,或者是感受到了在制程工艺上的压力,三星也是卯足了劲力争上游。
近日,有报道称三星已经提前半年完成了7nm新工艺的研发,并且投入了技术更先进、难度极高的EUV极紫外光刻,号称是全球第一个。
这比台积电宣布的年底前试产采用极紫外光刻的7nm改进版工艺提前了大半年的时间,感觉台积电也要落后三星一大截了。
消息人士透露,三星的7nm研发团队已经完成在此制程工艺上的任务,并将全面投入到5nm工艺的研发,并且两种工艺共享设计数据库(DB),在5nm工艺上的研发难度会降低不少。
在市场方面,三星半导体业务总体营收规模在2017年第二季度就已超越英特尔,成为全球最大的半导体公司。
英特尔:你们谁都干不掉我
半导体生产工艺从10nm进入到7nm时代,意味着可以制造出体积更小、功能更强大也更加节能的芯片,作为行业“老大”,英特尔当然不愿意承认自己落后了。
不得不承认的是,三星和台积电都给英特尔带来了巨大压力,但英特尔对自己的技术仍旧充满信心,并在各方面明示暗示友商们只是嘴皮子厉害,指出衡量半导体工艺真正需要的是晶体管密度。
在一次活动上,英特尔史无前例地从鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度、逻辑晶体管密度等技术指标出发,直接给出数据列表进行对比,以此表明英特尔的14纳米生产工艺与三星目前的10纳米生产工艺相当,而英特尔的10纳米则要领先台积电、三星等其他10纳米整整一代——也就是3年时间。
在英特尔看来,在一个固定的芯片面积上,能够塞进更多的晶体管,则意味着拥有更多的特性和功能,而不是一味的追求新一代工艺制程。所以自己的制程工艺技术还是处于领先地位的,友商们只是钻了工艺命名的空子。
先进制程工艺只为抢占市场
三星、台积电在先进制程工艺上的你追我赶,无非是为了在市场的争夺中占据先机。在代工模式方面,英特尔在电脑方面的领先是统治级别的,三星则擅长于智能手机芯片,而台积电则是两者皆通,甚至现在还占据了挖矿机芯片9成的市场。
在10nm工艺上,台积电拿下了华为麒麟970和苹果A11两款芯片的代工订单,而三星则抢到了高通骁龙845代工订单。
在7nm工艺上,华为麒麟980也选择了继续和台积电合作,在三星的7nm制程工艺研制出来之前,苹果A12、高通骁龙855的意向合作伙伴也是台积电,但三星突然提前半年完成7nm新工艺的研发,让高通和台积电的合作存在一定的变数。
有消息称,高通已经将新的芯片样品送交三星进行测试,但具体是不是骁龙855就不得而知。不过在此之前,三星已经宣布自己的7nm工艺已经赢得了高通5G芯片的订单,不出意外的话,三星拿下骁龙855也只是时间问题。
面对台积电和三星的步步紧逼,英特尔也不得不做出改变,英特尔在去年向包括ARM阵营在内的所有厂商开放代工业务,并表示代工业务营收在英特尔总营收中的比重将逐渐提升。
小结
虽然英特尔指出三星、台积电在半导体工艺命名上不公平,但不可否认的是,三星台积电最近几年取得的进步是有目共睹的。以前比英特尔落后很长的工艺现在也逐渐追上。撇开台积电、三星7nm、5nm工艺是不是真的领先英特尔不说,至少这两家的投入是更积极的,取得技术上的领先也就不足为奇!
万物互联是未来的趋势,芯片和传感器是支撑所有智能终端的最重要的部分,芯片行业的巨头们也在寻找各自突破的方向。进展较慢的英特尔还能不能继续坐稳行业“老大”的位置,有待进一步的观察。如果继续保持“挤牙膏”的姿态,那么三星和台积电的工艺之争,失败的必定是英特尔。
过去很长一段时间里,英特尔依循摩尔定律,在制程工艺技术上一路领先,谁知道却卡壳在14nm这个节点上了。
而竞争对手三星和台积电,在14/16nm节点之后好像开挂一样,10nm工艺都已经量产商用,其中台积电拿下了华为麒麟970、苹果A11,三星则搞定了高通骁龙845。最近也相继曝光7nm工艺研制成功。但英特尔的10nm工艺才刚刚落地,差距有点大了!
台积电:干掉英特尔
放眼望去,台积电眼中真正的对手只有英特尔,台积电如何能挤掉英特尔,也一直是市场关注的焦点,也是台积电一直在努力的方向。从先进的制造工艺来看,台积电已经形成了一定的优势了。
今年年初的时候,即将退休的张忠谋透露,台积电将在6月份量产7nm FinFET芯片,台积电还计划在今年年底前试产7nm改进版工艺并首次采用EUV极紫外光刻。实际上7nm制程的芯片今年第一季度已经在生产了!
张忠谋还透露,台积电已拿到了7nm制程工艺100%的市场份额,而且未来的市场需求也相当强劲,并预计7nm制程工艺会让台积电营收增长10%。
技术优势也反映在股价上,台积电2017年市值首度超越英特尔。再加上台积电有苹果等大客户的加持,有着稳定的营收,并持续投入研发,提升制程技术,带动营运成长的良性循环,将竞争对手远抛在后。
三星:干掉台积电和英特尔
也许是受到了台积电的刺激,或者是感受到了在制程工艺上的压力,三星也是卯足了劲力争上游。
近日,有报道称三星已经提前半年完成了7nm新工艺的研发,并且投入了技术更先进、难度极高的EUV极紫外光刻,号称是全球第一个。
这比台积电宣布的年底前试产采用极紫外光刻的7nm改进版工艺提前了大半年的时间,感觉台积电也要落后三星一大截了。
消息人士透露,三星的7nm研发团队已经完成在此制程工艺上的任务,并将全面投入到5nm工艺的研发,并且两种工艺共享设计数据库(DB),在5nm工艺上的研发难度会降低不少。
在市场方面,三星半导体业务总体营收规模在2017年第二季度就已超越英特尔,成为全球最大的半导体公司。
英特尔:你们谁都干不掉我
半导体生产工艺从10nm进入到7nm时代,意味着可以制造出体积更小、功能更强大也更加节能的芯片,作为行业“老大”,英特尔当然不愿意承认自己落后了。
不得不承认的是,三星和台积电都给英特尔带来了巨大压力,但英特尔对自己的技术仍旧充满信心,并在各方面明示暗示友商们只是嘴皮子厉害,指出衡量半导体工艺真正需要的是晶体管密度。
在一次活动上,英特尔史无前例地从鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度、逻辑晶体管密度等技术指标出发,直接给出数据列表进行对比,以此表明英特尔的14纳米生产工艺与三星目前的10纳米生产工艺相当,而英特尔的10纳米则要领先台积电、三星等其他10纳米整整一代——也就是3年时间。
在英特尔看来,在一个固定的芯片面积上,能够塞进更多的晶体管,则意味着拥有更多的特性和功能,而不是一味的追求新一代工艺制程。所以自己的制程工艺技术还是处于领先地位的,友商们只是钻了工艺命名的空子。
先进制程工艺只为抢占市场
三星、台积电在先进制程工艺上的你追我赶,无非是为了在市场的争夺中占据先机。在代工模式方面,英特尔在电脑方面的领先是统治级别的,三星则擅长于智能手机芯片,而台积电则是两者皆通,甚至现在还占据了挖矿机芯片9成的市场。
在10nm工艺上,台积电拿下了华为麒麟970和苹果A11两款芯片的代工订单,而三星则抢到了高通骁龙845代工订单。
在7nm工艺上,华为麒麟980也选择了继续和台积电合作,在三星的7nm制程工艺研制出来之前,苹果A12、高通骁龙855的意向合作伙伴也是台积电,但三星突然提前半年完成7nm新工艺的研发,让高通和台积电的合作存在一定的变数。
有消息称,高通已经将新的芯片样品送交三星进行测试,但具体是不是骁龙855就不得而知。不过在此之前,三星已经宣布自己的7nm工艺已经赢得了高通5G芯片的订单,不出意外的话,三星拿下骁龙855也只是时间问题。
面对台积电和三星的步步紧逼,英特尔也不得不做出改变,英特尔在去年向包括ARM阵营在内的所有厂商开放代工业务,并表示代工业务营收在英特尔总营收中的比重将逐渐提升。
小结
虽然英特尔指出三星、台积电在半导体工艺命名上不公平,但不可否认的是,三星台积电最近几年取得的进步是有目共睹的。以前比英特尔落后很长的工艺现在也逐渐追上。撇开台积电、三星7nm、5nm工艺是不是真的领先英特尔不说,至少这两家的投入是更积极的,取得技术上的领先也就不足为奇!
万物互联是未来的趋势,芯片和传感器是支撑所有智能终端的最重要的部分,芯片行业的巨头们也在寻找各自突破的方向。进展较慢的英特尔还能不能继续坐稳行业“老大”的位置,有待进一步的观察。如果继续保持“挤牙膏”的姿态,那么三星和台积电的工艺之争,失败的必定是英特尔。
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