由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2018年度中国IC设计成就奖”今夜在上海揭晓。

经过中国大陆近万名工程师在线投票评选长电科技（600584）在此次IC设计产业在线调查投票中获得最高票数，成为最受欢迎的封装测试企业，荣获“2018年度卓越表现封装测试企业”奖项，强力证明了长电科技在完善中国集成电路产业链中所做出的杰出贡献。

长电科技高级副总裁刘铭

长电科技高级副总裁刘铭表示，在此长电科技向所有客户和认可我们的合作伙伴感恩，感谢您一如既往对我们的认可与支持！我们将会继续不遗余力的提供可靠的技术支持和商业合作，帮助客户的产品在市场上取得成功。

长电科技是中国大陆最大的封装测试企业，2016年以28.99亿美元的营收排名全球第三。芯思想预估长电科技2017年的营收在35-36亿美元之间，将继续保持全球第三的位置，并与第二名AMKOR之间的差距进一步缩小至5亿美元左右。

长电科技在全球范围内拥有6处生产基地和2个研发中心，实现了研发、生产和销售网络覆盖全球市场的重要战略目标。

长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。

2018年度中国IC设计行业调查与评选是针对中国的IC设计公司进行的年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、后道封测、EDA工具和IP服务公司，进行评选和表彰。同时揭晓的还有十大本土IC设计公司、年度最佳产品等相关奖项。