存储大涨背后的赢家:库力索法未来看好这些市场
时间:2018-03-28 17:03来源:半导体行业观察
摘要:得益于存储价格的飞涨,三星、海力士和美光等一众供应商在去年的营收屡创新高,尤其是韩国巨头三星,他们甚至将雄霸半导体龙头位置20多年的Intel拉下马。
得益于存储价格的飞涨,三星、海力士和美光等一众供应商在去年的营收屡创新高,尤其是韩国巨头三星,他们甚至将雄霸半导体龙头位置20多年的Intel拉下马。但其实除了这些存储厂商以外,产业链很多企业也都成为了这波行情的受益者,专注于封装设备的库力索法(K&S) 就是其中的一家。
财报显示,该公司2017财年营收达到历史新高的8.09亿美元,同比增长了29%,净利润更是达到了1.12亿美元,同比增长了138%。相信这与他们在存储相关设备的供应上的领先有关。按照库力索法首席法务Lester Wong的说法:“凭借IConnPS MEM PLUS等领先产品,K&S占有了全球闪存存储器线焊设备90%以上份额”。 其实这只是他们的一部分业务,对于未来,K&S还有更长远的目标。
封装设备的王者
成立于1951年的Kulicke & Soffa以装配半导体芯片设备起家。截止到2017年三月,他们全球的装机量也突破了145000台。多年的积累,让他们成为了封装设备和耗材方面的专家,也在市场上获得了不错的表现,尤其是线焊设备,K&S更是获得了全球领先的地位。
所谓线焊设备(主要有球焊机和楔焊机),就像是一台高科技的缝纫机,它能够用极细的线将一块芯片“缝”到另一芯片或衬底上,这个过程就称之为引线键合。作为一种古老的互联方案,它能够被用来制造BGA、PDIP、QFN、SOIC、TSSOP等各种封装。这种经过多年可靠性验证的技术已经被广泛应用到汽车、3D NAND Flash和LED等产品的制造上,K&S也开发出了覆盖多个领域的产品:
例如针对LED市场,有新推出的自动球焊机OptoLux;针对分立器件和地管脚封装市场,有ConnX ELITE等“力”系列高速焊线机;面向电池焊接方面,库力索法也有Asterion EVC这款增强版混合模块楔焊机;在功率元件领域也有PowerFusion系列产品。另外,库力索法还面向先进封装市场推出了面向WLP、SiP、MEMS和倒装芯片等应用和市场推出了HYBRID方案,与时俱进地解决现在产业碰到的封装问题。尤其是在球焊机市场,K&S更是领先全球。
据K&S球焊机事业部高级副总裁Nelson Wong先生透露,他们在球焊机的市场占有率已经达到了64%。展望未来相当长的一段时间内,80%的芯片还会采用线焊方式连接,这势必会给他们带来极大的激励。而除了设备以外,焊针、晶圆切割刀和楔焊工具等也是他们的重要产品。
依赖于这些产品,库力索法在一般半导体、先进封装和汽车三个领域获得了不错的表现,其中一般半导体市场,更是贡献了公司的绝大部分的营收。按照Lester Wong的说法,这个市场的的表现与终端过去几十年需求的变化密不可分的。从PC到移动设备到现在的万物互联,设备出货量的增加,带来芯片的增长,从而给他们带来了成长空间。
看好这些市场
Nelson Wong表示,K&S 在未来会持续关注NAND Flash、LED、分立器件和物联网这些市场,它们将会是线焊机未来的主要应用所用,并将会长期存在。按照Nelson的说法,焊线技术无疑是现在最具性价比的技术,但如果要面向一些高性能的产品,客户就会倾向于倒装和TVS等先进封装技术,这就是他们推出APAMA系列设备的原因。
Lester也指出,由于芯片的成本效益大大消失,且只有高端芯片应用才会采纳最小节点。行业就只能寻求在基本单位上增加更多功能的“超越摩尔”新途径,这就需要在光刻、切割、焊接和SMT方面寻找更多解决办法,这就给先进封装和K&S带来机遇。
这就促使他们在深耕现在的存储市场外,将目光投向了增长迅猛的汽车电子、汽车传感器和摄像机市场。
数据预测,未来几年的电动汽车增长将会保持22%的年复合增长率,预计到2021年,全球投入的电动汽车数量将会达到1350万辆,届时将会带来电源管理应用和基础设施的增建需求,如前文提到的ASTERION EVC就是为解决这个问题而生的。据介绍,这个平台拥有扩大的焊接区域、稳健的图形识别能力和更为严格的工艺控制,带来了更高的生产力、焊接质量和可靠性。这些优势能够让设备被广泛应用到电池焊接上,且能够焊接多种互联材料。
另外,智能手机和自动驾驶潮流也会带来传感器和摄像机,这就给K&S巨大的商机。尤其是在智能手机的高端CIS封装上面, K&S拥有非常高的占有率。
Nelson告诉记者,现在高端的智能手机的CIS模组基本都是使用先贴片,再做球焊,,未来无人驾驶汽车的增长,同样会带来可观的成长。另外,一些中低端的CMOS应用,同样是K&S的关注点。
针对这些应用,K&S正在推动CIS线的建设,满足客户多样化需求。
加速中国创新
庞大的市场容量加领先全球的增长速度,中国半导体吸引了全供供应链的眼光,库力索法也不例外。如他们超过一半的球焊机都是销往中国的,而在过去的三年里,中国区也分别贡献了他们公司40%、33.7%和31.6%的业绩。从数据可以看到,中国市场对他们的重要性日益提升。而K&S正在加紧为中国做更好的服务,加速中国的封测产业的创新和前进步伐。
日前,他们在苏州搭建了一个K&S中国展示中心,该中心总面积超过 1200 平方米,囊括了库力索法集团包括高性能球焊机RAPID™ Pro,专为LED市场设计的球焊机OptoLux™,还有高性能和高产能贴片机APAMA™ DA在内的众多高端解决方案,客户在这里可以看到从头到尾的整条SMT线解决方案演示和培训,满足从丝网印刷,焊膏检查,元件贴装,AOI,到回流焊系统的整个学习甚至问题重现功能,帮助客户解决问题。另外,近期还会还有一整条CMOS Image Senser (CIS) 封装线将在展示中心设立,加速中国CIS的封装。此外,中心还包含设备维修和翻新等服务功能。
Nelson表示,未来K&S还会加强在技术人员培养和技术服务方面的能力,进一步简化和提升客户的生产和设计流程。除此之外,K&S还会推动机器自动化进程,进一步减少人力成本,提升生产良率。在K&S这样的帮助下,中国封装产业再上一层楼指日可待。
K&S 最近几年的营收数据
财报显示,该公司2017财年营收达到历史新高的8.09亿美元,同比增长了29%,净利润更是达到了1.12亿美元,同比增长了138%。相信这与他们在存储相关设备的供应上的领先有关。按照库力索法首席法务Lester Wong的说法:“凭借IConnPS MEM PLUS等领先产品,K&S占有了全球闪存存储器线焊设备90%以上份额”。 其实这只是他们的一部分业务,对于未来,K&S还有更长远的目标。
封装设备的王者
成立于1951年的Kulicke & Soffa以装配半导体芯片设备起家。截止到2017年三月,他们全球的装机量也突破了145000台。多年的积累,让他们成为了封装设备和耗材方面的专家,也在市场上获得了不错的表现,尤其是线焊设备,K&S更是获得了全球领先的地位。
超小间距的引线键合
所谓线焊设备(主要有球焊机和楔焊机),就像是一台高科技的缝纫机,它能够用极细的线将一块芯片“缝”到另一芯片或衬底上,这个过程就称之为引线键合。作为一种古老的互联方案,它能够被用来制造BGA、PDIP、QFN、SOIC、TSSOP等各种封装。这种经过多年可靠性验证的技术已经被广泛应用到汽车、3D NAND Flash和LED等产品的制造上,K&S也开发出了覆盖多个领域的产品:
例如针对LED市场,有新推出的自动球焊机OptoLux;针对分立器件和地管脚封装市场,有ConnX ELITE等“力”系列高速焊线机;面向电池焊接方面,库力索法也有Asterion EVC这款增强版混合模块楔焊机;在功率元件领域也有PowerFusion系列产品。另外,库力索法还面向先进封装市场推出了面向WLP、SiP、MEMS和倒装芯片等应用和市场推出了HYBRID方案,与时俱进地解决现在产业碰到的封装问题。尤其是在球焊机市场,K&S更是领先全球。
K&S球焊机事业部高级副总裁Nelson Wong
据K&S球焊机事业部高级副总裁Nelson Wong先生透露,他们在球焊机的市场占有率已经达到了64%。展望未来相当长的一段时间内,80%的芯片还会采用线焊方式连接,这势必会给他们带来极大的激励。而除了设备以外,焊针、晶圆切割刀和楔焊工具等也是他们的重要产品。
K&S 2017年营收分布
依赖于这些产品,库力索法在一般半导体、先进封装和汽车三个领域获得了不错的表现,其中一般半导体市场,更是贡献了公司的绝大部分的营收。按照Lester Wong的说法,这个市场的的表现与终端过去几十年需求的变化密不可分的。从PC到移动设备到现在的万物互联,设备出货量的增加,带来芯片的增长,从而给他们带来了成长空间。
过去四十年终端需求的变化
看好这些市场
Nelson Wong表示,K&S 在未来会持续关注NAND Flash、LED、分立器件和物联网这些市场,它们将会是线焊机未来的主要应用所用,并将会长期存在。按照Nelson的说法,焊线技术无疑是现在最具性价比的技术,但如果要面向一些高性能的产品,客户就会倾向于倒装和TVS等先进封装技术,这就是他们推出APAMA系列设备的原因。
Lester也指出,由于芯片的成本效益大大消失,且只有高端芯片应用才会采纳最小节点。行业就只能寻求在基本单位上增加更多功能的“超越摩尔”新途径,这就需要在光刻、切割、焊接和SMT方面寻找更多解决办法,这就给先进封装和K&S带来机遇。
不同节点下的gate成本
这就促使他们在深耕现在的存储市场外,将目光投向了增长迅猛的汽车电子、汽车传感器和摄像机市场。
数据预测,未来几年的电动汽车增长将会保持22%的年复合增长率,预计到2021年,全球投入的电动汽车数量将会达到1350万辆,届时将会带来电源管理应用和基础设施的增建需求,如前文提到的ASTERION EVC就是为解决这个问题而生的。据介绍,这个平台拥有扩大的焊接区域、稳健的图形识别能力和更为严格的工艺控制,带来了更高的生产力、焊接质量和可靠性。这些优势能够让设备被广泛应用到电池焊接上,且能够焊接多种互联材料。
另外,智能手机和自动驾驶潮流也会带来传感器和摄像机,这就给K&S巨大的商机。尤其是在智能手机的高端CIS封装上面, K&S拥有非常高的占有率。
Nelson告诉记者,现在高端的智能手机的CIS模组基本都是使用先贴片,再做球焊,,未来无人驾驶汽车的增长,同样会带来可观的成长。另外,一些中低端的CMOS应用,同样是K&S的关注点。
针对这些应用,K&S正在推动CIS线的建设,满足客户多样化需求。
加速中国创新
庞大的市场容量加领先全球的增长速度,中国半导体吸引了全供供应链的眼光,库力索法也不例外。如他们超过一半的球焊机都是销往中国的,而在过去的三年里,中国区也分别贡献了他们公司40%、33.7%和31.6%的业绩。从数据可以看到,中国市场对他们的重要性日益提升。而K&S正在加紧为中国做更好的服务,加速中国的封测产业的创新和前进步伐。
日前,他们在苏州搭建了一个K&S中国展示中心,该中心总面积超过 1200 平方米,囊括了库力索法集团包括高性能球焊机RAPID™ Pro,专为LED市场设计的球焊机OptoLux™,还有高性能和高产能贴片机APAMA™ DA在内的众多高端解决方案,客户在这里可以看到从头到尾的整条SMT线解决方案演示和培训,满足从丝网印刷,焊膏检查,元件贴装,AOI,到回流焊系统的整个学习甚至问题重现功能,帮助客户解决问题。另外,近期还会还有一整条CMOS Image Senser (CIS) 封装线将在展示中心设立,加速中国CIS的封装。此外,中心还包含设备维修和翻新等服务功能。
Nelson表示,未来K&S还会加强在技术人员培养和技术服务方面的能力,进一步简化和提升客户的生产和设计流程。除此之外,K&S还会推动机器自动化进程,进一步减少人力成本,提升生产良率。在K&S这样的帮助下,中国封装产业再上一层楼指日可待。
文/半导体行业观察 李寿鹏
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