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Infineon 新款 XENSIV MEMS 麦克风在贸泽开售

时间：2018-03-28 16:54来源：今日芯闻

摘要：贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货InfineonTechnologies的IM69D120和IM69D130XENSIV™MEMS麦克风。

2018年3月26日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV™ MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。
 
贸泽电子供应的Infineon XENSIV麦克风专为需要低自噪声、宽动态范围、低失真和高声学过载点的应用而设计。这些麦克风采用Infineon的双背板微机电系统 (MEMS) 技术，可在最高达105 dB 的动态范围内输出高线性信号。
 
双背板MEMS技术采用超小型对称麦克风设计，与录音棚使用的电容式麦克风类似，可以产生真正的差分信号。这项技术可以提升高频抗扰度，确保更出色的音频信号处理效果，并将总谐波失真（THD）10%的声学过载点提升至135 dB SPL。
 
这些大小仅4 mm × 3 mm的麦克风的噪底只有25 dBA（69 dBA信噪比），即使在128 dB声压水平下，失真率也不到1%。为保证设计灵活性，IM69D120麦克风经过特殊设计，可在16位系统的动态范围内保持69 dBA的信噪比，而IM69D130则适用于20位系统。
 
相较于传统的MEMS麦克风，这两款麦克风的信噪比提高了5 dB，这意味着用户和捕获语音指令的设备之间的距离可以加倍。此外，这些麦克风平坦的频率响应和极小的制造公差，使其具有紧密的相位匹配，非常适合麦克风阵列应用。
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