UNITYSC 收购 HSEB DRESDEN GMBH,成为半导体工艺制程控制领域的全球领导者
时间:2018-03-23 14:46来源:SMT技术网
摘要:UnitySC今天宣布收购HSEBDresden,GmbH(HSEB)的100%股权,后者是一家领先的高品质价值半导体应用光学检测验、审核和量测供应商。
合并后的核心能力竞争力将为半导体应用的全领域提供综合检测验和量测产品
作为高级先进检测验和量测解决方案领域的领导者,UnitySC今天宣布收购HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股权,后者是一家领先的高品质价值半导体应用光学检测验、审核和量测供应商。在收购后,新企业扩展的尖端流程制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测验和量测能力。合并后的企业公司合计的产品范围涵盖基板片、前端工序(FEOL)制造、晶圆圆片级封装、3D IC、以及功率半导体。此外,两家公司合并后还将会为增强世界范围内对所有平台的客户提供更好支持。
UnitySC和HSEB合并后的产品组合以及未来共同的平台将支持制造移动、汽车和物联网应用领域中使用的设备。这些市场的年复合增长率(CAGR)预计合计能将达到14%的年复合增长率(CAGR),速度远超半导体行业其它领域8%的增速预测。这将需要扩张和建设拥有新颖新式设备生产线的全新制造设施。
“得益于两家公司开发的专有技术,这次战略收购将进一步增强我们的开发和创新能力,使我们能够成为首选合作伙伴,满足新的客户要求”,UnitySC总裁Patrick Leteurtre说:“我们的产品组合现在涵盖新FEOL基板片控制、高级先进封装应用(例如扇出晶圆圆片级封装、嵌入式模具和硅通孔技术)所需的范围,这使我们处于一个增值市场位置,能进一步加速我们的成长。”
新企业的不同之处是它强大的半导体遗产底蕴及对技术开发的关注。公司140名员工中有超过50%的人是专注于研发的。公司广泛的专利组合包括涉及新半导体应用的46个关键专利家族,并且管理团队深植于半导体行业。
在一支经验丰富的服务团队的支持下,UnitySC和HSEB产品已经服务于前五大代工厂以及前十家封测代工厂(OSAT)。从事下一代工艺技术工作的客户把公司的产品确定为必须产品,并已获得确认增速超过50%的增速,而市场中一般的年复合增长率不会超过10%。
交易结束时,UnitySC为HSEB的100%股权支付了一个未披露的固定价格。两家公司在2017年共同实现了2000万美元的营业收入,且截至2018年2月底已在账簿中录得了创纪录的2200万美元的收入。
关于HSEB DRESDEN GMBH
总部位于德国德累斯顿的HSEB Dresden GmbH是一家领先的高价值高品质半导体应用光学检测验、审核和量测供应商。在非常智能的设计内部技术和高质量光学器件的基础上,HSEB产品聚焦于拥有很高分辨率和很高吞吐率的光学检测验,并聚焦于拥有很高横向分辨率的极薄膜厚度测量。HSEB的检查产生时测产品是FEOL领域中主要代工厂的必选工具,且HSEB度量方法正在使下一代晶体管技术成为现实。
关于UNITYSC
总部位于法国Montbonnot的UnitySC是全球公认的检测验和量测领域的重要参与者,它把自动化光学检测验和3D成像领域的先进技术与焦线扫描、时间模式干涉测量、光谱测定法和相位移动分析的高深度相结合。这使客户能够提供实现更高产量,和并实现更快的上市时间。我们提供标准的和定制化的解决方案,使用具体的行业需求和限制,实现工艺制程控制的新时代。请访问unity-sc.com,了解更多信息。
作为高级先进检测验和量测解决方案领域的领导者,UnitySC今天宣布收购HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股权,后者是一家领先的高品质价值半导体应用光学检测验、审核和量测供应商。在收购后,新企业扩展的尖端流程制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测验和量测能力。合并后的企业公司合计的产品范围涵盖基板片、前端工序(FEOL)制造、晶圆圆片级封装、3D IC、以及功率半导体。此外,两家公司合并后还将会为增强世界范围内对所有平台的客户提供更好支持。
UnitySC和HSEB合并后的产品组合以及未来共同的平台将支持制造移动、汽车和物联网应用领域中使用的设备。这些市场的年复合增长率(CAGR)预计合计能将达到14%的年复合增长率(CAGR),速度远超半导体行业其它领域8%的增速预测。这将需要扩张和建设拥有新颖新式设备生产线的全新制造设施。
“得益于两家公司开发的专有技术,这次战略收购将进一步增强我们的开发和创新能力,使我们能够成为首选合作伙伴,满足新的客户要求”,UnitySC总裁Patrick Leteurtre说:“我们的产品组合现在涵盖新FEOL基板片控制、高级先进封装应用(例如扇出晶圆圆片级封装、嵌入式模具和硅通孔技术)所需的范围,这使我们处于一个增值市场位置,能进一步加速我们的成长。”
新企业的不同之处是它强大的半导体遗产底蕴及对技术开发的关注。公司140名员工中有超过50%的人是专注于研发的。公司广泛的专利组合包括涉及新半导体应用的46个关键专利家族,并且管理团队深植于半导体行业。
在一支经验丰富的服务团队的支持下,UnitySC和HSEB产品已经服务于前五大代工厂以及前十家封测代工厂(OSAT)。从事下一代工艺技术工作的客户把公司的产品确定为必须产品,并已获得确认增速超过50%的增速,而市场中一般的年复合增长率不会超过10%。
交易结束时,UnitySC为HSEB的100%股权支付了一个未披露的固定价格。两家公司在2017年共同实现了2000万美元的营业收入,且截至2018年2月底已在账簿中录得了创纪录的2200万美元的收入。
关于HSEB DRESDEN GMBH
总部位于德国德累斯顿的HSEB Dresden GmbH是一家领先的高价值高品质半导体应用光学检测验、审核和量测供应商。在非常智能的设计内部技术和高质量光学器件的基础上,HSEB产品聚焦于拥有很高分辨率和很高吞吐率的光学检测验,并聚焦于拥有很高横向分辨率的极薄膜厚度测量。HSEB的检查产生时测产品是FEOL领域中主要代工厂的必选工具,且HSEB度量方法正在使下一代晶体管技术成为现实。
关于UNITYSC
总部位于法国Montbonnot的UnitySC是全球公认的检测验和量测领域的重要参与者,它把自动化光学检测验和3D成像领域的先进技术与焦线扫描、时间模式干涉测量、光谱测定法和相位移动分析的高深度相结合。这使客户能够提供实现更高产量,和并实现更快的上市时间。我们提供标准的和定制化的解决方案,使用具体的行业需求和限制,实现工艺制程控制的新时代。请访问unity-sc.com,了解更多信息。
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