大联大创新设计大赛“智慧芯城市,驰骋芯未来”
时间:2018-03-19 16:52来源:21Dianyuan
摘要:大联大控股宣布,第三届“大联大创新设计大赛”(WPGi-DesignContest)正式启动。
4月22日报名截止
2018年3月19日,致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商大联大控股宣布,第三届“大联大创新设计大赛”(WPG i-Design Contest)正式启动。本次大赛以“智慧芯城市,驰骋芯未来”为主题,鼓励参赛团队在智慧城市和汽车电子的课题中表达创作,全面展示研发队伍的精彩创新设计理念及操作演示能力。凡是在校的大专院校电子工程、计算机和自动化等工科专业本科生、研究生均可报名参加。大赛以团队为单位报名参赛,每个团队可以由1至6名成员组成,每个成员均需为在校大学生。参赛的团队在报名参赛的同时,需将项目设计的计划书在4月22日前上传到大赛官方网站http://i-design.wpgholdings.com,方能成为有效的报名参赛团队。
本届大赛于2018年3月16日面向大陆及台湾所有的在校大学生公开招募,专家评审将对参赛团队提交的参赛方案进行初审,并于5月18日公布进入复赛的55支队伍的名单。大联大将为通过初赛的队伍提供开发项目所需要的各种硬件,支持参赛者经过4个月的实操和筛选,将创意灵感设计成最终可演示的实际产品,并最终选出22支队伍在总决赛时参加现场演示和答辩等环节。本次大赛得到了产业界的大力支持,恩智浦半导体(NXP)将继续作为白金級赞助商为大赛提供强有力的支持,安世半导体(Nexperia)和安森美半导体(ON Semiconductor)作为大赛黄金级赞助商也将提供全方位的支持。除此之外,本次大陆赛事得到了中国半导体行业协会、中国教育创新校企联盟和中国软件行业协会的鼎力相助,台湾赛事也得到了亚洲物联网联盟、台湾智慧城市产业联盟、台湾车联网产业协会、扩增实境互动技术产学联盟和TAIROA台湾智慧自动化与机器人协会的技术指导与支持。
智慧城市是未来发展的趋势,在智能化和物联网的时代,让每个人的生活更智能代表着电子技术对社会最大的价值贡献。智慧城市与汽车电子则是大学生最感兴趣的开发项目之一,代表着未来科技发展的主流。本届大赛的主题选择“智慧芯城市,驰骋芯未来”,希望参赛者围绕城市未来与智能生活的未来进行设计与创作,在生活中捕捉创意灵感,将电子科技与智慧城市或汽车电子结合起来,从而创造更智能更美好的生活前景。
大联大控股执行长叶福海先生表示,“大联大控股作为亚太区最大的半导体元器件分销商,一直致力于提升工程师的技术水平,激发电子工程师和在校大学生的创新灵感。大赛自2014年举办以来,两年一度为大陆学生提供了施展才华的平台,受到业界的一致好评。第三届‘大联大创新设计大赛’首次延伸至台湾试办,希望给两岸大学生们提供展示的舞台,让杰出的大学生们将他们的创新灵感转换为真实可见的创意产品。大赛在台湾将举办在地化工作坊活动,协助学生建立未来性的市场概念和设计思考的能力。本次大赛更期待参赛团队作品能直击市场需求痛点,突出作品的未来性,前瞻性,兼顾未来市场的可持续发展。”
第三届“大联大创新设计大赛”设置了丰厚的奖项鼓励优秀的团队发挥创意,开发出结合智慧城市或汽车电子的优秀产品。大赛共设一等奖一名,提供获奖证书及30,000元奖金;二等奖一名,提供获奖证书及20,000元奖金;三等奖一名,提供获奖证书及10,000元奖金;优秀奖六名,提供优秀作品证书及2,000元奖金;最具未来性奖一名,提供获奖证书及2,000元奖金(奖金以人民币为单位)。大赛进入决赛的队伍都将获得参赛证书和纪念礼品,其他参与并提交完整信息的队伍也将获得相应的参赛证书。
欲了解更多大赛讯息,欢迎访问大赛官方网站:http://i-design.wpgholdings.com。获得更多大联大的信息,欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索”大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。
如有疑问请联系大赛管理员sherry.wang@geomatrixpr.com
关于大联大控股:
大联大控股是全球第一,亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,100人,代理产品供应商超过250家,全球约71个 IED & 34个 Non-IED分销据点(亚太区IED 43个 & Non-IED 34个),2017年营业额达175.1亿美金(自结)。(*市场排名依Gartner公布数据)
大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量,满足大中国区服务区域客户的差异化需求,大联大(中国)服务六大领域包括中资(China Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(Hong Kong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution),并为满足客户小批量器件采购需求,特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港),以「产业首选.通路标杆」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供应商、客户与股东互利共赢。
2018年3月19日,致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商大联大控股宣布,第三届“大联大创新设计大赛”(WPG i-Design Contest)正式启动。本次大赛以“智慧芯城市,驰骋芯未来”为主题,鼓励参赛团队在智慧城市和汽车电子的课题中表达创作,全面展示研发队伍的精彩创新设计理念及操作演示能力。凡是在校的大专院校电子工程、计算机和自动化等工科专业本科生、研究生均可报名参加。大赛以团队为单位报名参赛,每个团队可以由1至6名成员组成,每个成员均需为在校大学生。参赛的团队在报名参赛的同时,需将项目设计的计划书在4月22日前上传到大赛官方网站http://i-design.wpgholdings.com,方能成为有效的报名参赛团队。
本届大赛于2018年3月16日面向大陆及台湾所有的在校大学生公开招募,专家评审将对参赛团队提交的参赛方案进行初审,并于5月18日公布进入复赛的55支队伍的名单。大联大将为通过初赛的队伍提供开发项目所需要的各种硬件,支持参赛者经过4个月的实操和筛选,将创意灵感设计成最终可演示的实际产品,并最终选出22支队伍在总决赛时参加现场演示和答辩等环节。本次大赛得到了产业界的大力支持,恩智浦半导体(NXP)将继续作为白金級赞助商为大赛提供强有力的支持,安世半导体(Nexperia)和安森美半导体(ON Semiconductor)作为大赛黄金级赞助商也将提供全方位的支持。除此之外,本次大陆赛事得到了中国半导体行业协会、中国教育创新校企联盟和中国软件行业协会的鼎力相助,台湾赛事也得到了亚洲物联网联盟、台湾智慧城市产业联盟、台湾车联网产业协会、扩增实境互动技术产学联盟和TAIROA台湾智慧自动化与机器人协会的技术指导与支持。
智慧城市是未来发展的趋势,在智能化和物联网的时代,让每个人的生活更智能代表着电子技术对社会最大的价值贡献。智慧城市与汽车电子则是大学生最感兴趣的开发项目之一,代表着未来科技发展的主流。本届大赛的主题选择“智慧芯城市,驰骋芯未来”,希望参赛者围绕城市未来与智能生活的未来进行设计与创作,在生活中捕捉创意灵感,将电子科技与智慧城市或汽车电子结合起来,从而创造更智能更美好的生活前景。
大联大控股执行长叶福海先生表示,“大联大控股作为亚太区最大的半导体元器件分销商,一直致力于提升工程师的技术水平,激发电子工程师和在校大学生的创新灵感。大赛自2014年举办以来,两年一度为大陆学生提供了施展才华的平台,受到业界的一致好评。第三届‘大联大创新设计大赛’首次延伸至台湾试办,希望给两岸大学生们提供展示的舞台,让杰出的大学生们将他们的创新灵感转换为真实可见的创意产品。大赛在台湾将举办在地化工作坊活动,协助学生建立未来性的市场概念和设计思考的能力。本次大赛更期待参赛团队作品能直击市场需求痛点,突出作品的未来性,前瞻性,兼顾未来市场的可持续发展。”
第三届“大联大创新设计大赛”设置了丰厚的奖项鼓励优秀的团队发挥创意,开发出结合智慧城市或汽车电子的优秀产品。大赛共设一等奖一名,提供获奖证书及30,000元奖金;二等奖一名,提供获奖证书及20,000元奖金;三等奖一名,提供获奖证书及10,000元奖金;优秀奖六名,提供优秀作品证书及2,000元奖金;最具未来性奖一名,提供获奖证书及2,000元奖金(奖金以人民币为单位)。大赛进入决赛的队伍都将获得参赛证书和纪念礼品,其他参与并提交完整信息的队伍也将获得相应的参赛证书。
欲了解更多大赛讯息,欢迎访问大赛官方网站:http://i-design.wpgholdings.com。获得更多大联大的信息,欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索”大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。
如有疑问请联系大赛管理员sherry.wang@geomatrixpr.com
关于大联大控股:
大联大控股是全球第一,亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,100人,代理产品供应商超过250家,全球约71个 IED & 34个 Non-IED分销据点(亚太区IED 43个 & Non-IED 34个),2017年营业额达175.1亿美金(自结)。(*市场排名依Gartner公布数据)
大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量,满足大中国区服务区域客户的差异化需求,大联大(中国)服务六大领域包括中资(China Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(Hong Kong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution),并为满足客户小批量器件采购需求,特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港),以「产业首选.通路标杆」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供应商、客户与股东互利共赢。
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