最低功耗、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz等多协议连接楼宇、工厂和电网

时间:2018-03-12 17:01来源:

摘要:最低功耗、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1GHz等多协议连接楼宇、工厂和电网新型TISimpleLink™MCU平台为同

最低功耗、多频段MCU通过ThreadZigbeeBluetooth®5Sub-1 GHz等多协议连接楼宇、工厂和电网
 
新型TI SimpleLink™MCU平台为同时运行多协议和多频段连接提供高级集成
 
 
2018312日,北京讯
 
为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求,德州仪器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器(MCU)。这些新器件为Thread、Zigbee®Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗和同时运行多协议多频段连接。凭借更大存储和无限制的连接选项,扩展的SimpleLink MCU平台可为设计人员提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4内核的MCU上的100%代码重用,以增强并将传感器网络连接到云。了解更多信息,敬请访问www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn
 
新型SimpleLink MCU支持以下无线连接选项:
  • Sub-1GHzCC1312R无线MCU。
  • 多频段(Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC1352R和CC1352P无线MCU。
  • 低功耗蓝牙CC2642R无线MCU。
  • 多协议(Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC2652R无线MCU。
  • 具有高达2MB存储的主MCUMSP432P4 MCU。
 
新型SimpleLink MCU的主要特性和优势
l   最低功耗:新型无线和主MCU在行业中持续实现最低功耗,在纽扣电池中使用寿命超过10年;并且,现在提供一款新型增强型低功耗传感器控制器,其功耗低至100Hz读一次比较器的值只需要1.5uA。
l   超过10种连接协议:扩展的SimpleLink MCU平台支持2.4 GHz和Sub-1 GHz频段的各种连接协议和标准,包括最新的Thread和Zigbee标准、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、无线M-Bus等
l   范围扩展选项:采用多频段CC1352P无线MCU,开发人员可以使用其集成功率放大器(具有+ 20-dBm的高输出功率和低至60 mA的传输电流)进行计量和楼宇自动化应用,进一步扩展其范围
l   2MB闪存:全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有集成的16位精度ADC,为开发人员提供超过八倍的代码空间,能够容纳多个无线连接堆栈和具有扩展功能的320段液晶显示器(LCD),温度范围适用于工业应用。
l   增强的安全性能:CC13x2和CC26x2无线MCU为以下加密协议提供新的安全硬件加速器:AES-128/256、SHA2-512、椭圆曲线加密(ECC)、RSA-2048和真随机数生成器(TRNG)。
l   代码兼容性:SimpleLink软件开发工具包(SDK)支持这些新产品,并通过100%的应用程序代码重用为平台扩展提供统一的框架
为了协助用SimpleLink MCU平台进行开发,TI提供SimpleLink Academy,一种全面的交互式学习体验,包含其支持的行业标准和技术的概述和培训教程。
 
封装和供货
开发人员可以立即开始使用从TI商店和授权分销商处购买基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad™开发套件。
 
TI新推出的SimpleLink MCU器件可从TI商店和授权分销商处购买,封装如下表所示。
 
器件名称 封装
CC1312R 7mm2四方扁平无引线 (QFN)
CC1352R
CC1352P*
7mm2 QFN
7mm2 QFN
CC2652R 7mm2 QFN
CC2642R 7mm2 QFN
MSP432P4x1V
MSP432P4x1Y
MSP432P4x11
9mm2 QFN
16x16薄型四方扁平封装(LQFP)
 
 
                                                                                             *2018年第三季度上市
 
 
了解有关SimpleLink MCU平台的更多信息
o    “适用于 TI-RTOS 系统的 SimpleLink 低于 1GHz 的传感器到云网关参考设计
o    “带隔离AFE的多相并联计量参考设计
 
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关于德州仪器公司
 
德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司,专门致力于模拟集成电路(IC)和嵌入式处理器的开发。TI拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业的未来。而今,TI正携手超过100,000多家客户开创更加美好的明天。
 
关于SimpleLink™ MCU平台
 
德州仪器(TI)推出的SimpleLink MCU平台是一个单一开发环境,它为开发物联网(IoT)应用的客户提供灵活的硬件、软件和工具选项。凭借针对设计生命周期中每个时间点的单个软件架构、模块化开发套件和免费的软件工具,SimpleLink MCU生态系统可以在整个微控制器产品组合范围内实现100%的代码重用,同时还支持广泛的连通性标准和技术,包括Ethernet、USB、CAN、RS-485、Bluetooth®低能耗、Wi-Fi®、Sub-1 GHz、6LoWPAN、zigbee®、Thread、RF4CE和专有RF。SimpleLink MCU可以帮助制造商轻松开发和无缝使用可重用资源,以扩展他们的互联产品组合。www.ti.com.cn/simplelink
 
 
商标
SimpleLink和LaunchPad是德州仪器(TI)的商标。所有其它商标均归其各自所有者专属。
 
TI在纳斯达克证交所上市交易,交易代码为TXN。
 
更多详情,敬请查阅http://www.ti.com.cn
TI半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。
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