2018年3月14~16日，北京世纪金光半导体有限公司作为国内第三代半导体行业领军企业，将亮相"2018慕尼黑上海电子展(electronica China)"E4馆（展位号：4258），届时将向与会观众展示“世纪金光”最新产品与技术应用。现场还有专业技术人员向您做最详尽的介绍，“世纪金光”期待您的到来。
“世纪金光”展位图
【展会信息】
时间 ：3.14-16 （09：00~17：00）
位置：上海新国际博览中心
（上海 浦东龙阳路2345号）
请记住，“世纪金光”的展位是 
E4·4258
E4·4258
E4·4258
 

 
【展台亮点】
1、首发高性能换代新品
展会首日，“世纪金光”将首次对外发布碳化硅新一代新品，其性能已达到国际领先水平，可广泛应用于新能源汽车充电设施、光伏逆变器以及各类电源中，在提高应用系统的转换效率、降低能耗，减积减重、耐高温等方面表现优异。该产品已得到市场长期验证，性能良好。
2、碳化硅全系展品大放异彩
此次展会，“世纪金光”将携碳化硅全系产品亮相展会，包括目前已经小批量试产的6英寸碳化硅单晶片，额定电压600-1200V、额定电流5-40A的碳化硅肖特基二极管（SiC SBD），额定电压900-1200V、额定电流20-50A的金属-氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET），以及50-300A的全桥、半桥混合功率模块及全碳化硅功率模块等。此次“世纪金光”展位囊括了业界领先的强大产品阵容，以及搭载了“CENGOL”碳化硅产品的应用案例，欢迎业界人士来我司展位沟通洽谈。
3、现场多轮技术应用同期共享
 
“新能源”作为当下业界的一大热点，受到了各方面的高度关注。为了让观众能够更直观、更全面地了解“世纪金光”在新能源领域所拥有的产品与技术，公司在展会现场将安排多场行业应用解决方案分享，包含新能源汽车、充电桩、光伏等热门行业，更有技术大咖现场为您答疑解惑。
目前，搭载“CENGOL”碳化硅功率器件的15kw和30kw的充电模块产品和解决方案，已经应用于非车载直流充电桩；搭载SiC SBD和SiC MOSFET 的3.3KW与6.6KW车载双向充电机产品和解决方案，已经开始应用验证；基于碳化硅技术的新能源汽车电机驱动系统开发已经获得重要进展。您可以与技术人员现场交流，获取更多资讯。
“世纪金光”3月14-16日，在上海新国际博览中心E4·4258，期待您的到来！