车用电子吃产能,8寸晶圆代工订单爆满
时间:2018-02-24 15:39来源:经济日报
摘要:2018年车用电子需求大增,IDM大厂委外代工订单塞爆世界先进及联电8寸晶圆代工产能,到5月前产能爆满,不少IC设计加价才有机会拿到产能。
2018年车用电子需求大增,IDM大厂委外代工订单塞爆世界先进及联电8寸晶圆代工产能,到5月前产能爆满,不少IC设计加价才有机会拿到产能。
由于过去多数晶圆厂逐渐将产能由8寸转向12寸,全球8寸产能逐渐减少,且目前投资8寸晶圆设备昂贵,不符合成本经济效益,这几年8寸晶圆代工产能有减无增。
此外,指纹识别在智能型手机逐渐普及,需求量大增,而指纹识别相当吃8寸产能,另一便是去年一路喊涨MOSFET需求上扬,两大产品应用占去8寸晶圆相多大产能。
世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单,尤以车用电子为大宗,今年在电源管理IC、指纹识别IC将出现双位数成长,其中电源管理IC受惠于外商委外生产趋势,去年已取得客户订单,在今年陆续量产,占去大量产能,因而排挤到不少IC设计小厂订单,需要加价才有机会排到产能。
由于8寸产能吃紧、利用率达满载,世界先进在反应8寸矽晶圆的成本增加,逐步调整晶圆代工报价,法人预估每季的涨幅介于1%至2%,连调四季,预估全年涨幅4%至8%。在产能利用率达满载、产品组合优化及成本控制得当,今年世界先进毛利率大幅上扬。
代工厂考虑新增12寸代工产能解决问题
受惠于终端应用需求,几乎大部分8英寸晶圆代工厂处于产能满载状况,8英寸晶圆代工价格上涨反应了需求热烈的状况有增无减。
由于主流半导体设备厂商多将资源放在12英寸设备,造成8英寸设备供给短缺,新的8英寸设备必须借由现有的12英寸设备进行修改,使得8英寸设备成本不低于12英寸设备,造成8英寸晶圆产能扩产步调缓慢,而晶圆制造端厂商对8英寸空白晶圆的扩产仍有动作。
预估2018年底全球晶圆制造端至少新增月产能20万片的8英寸空白硅晶圆比晶圆代工厂商新增的月产能14.5万片略高,显示晶圆制造厂商对8英寸晶圆厂产能需求仍有期待,很可能仍有部分IDM厂仍有闲置的8英寸产能,而这些产能将成为晶圆代工厂商的收购标的。
12英寸半导体设备需求比8英寸有过之而无不及,使得半导体设备厂商将大部份资源投入12英寸策略短期难以动摇,在此情形下不排除原先专注于8英寸晶圆代工业务厂商考虑建构新12英寸晶圆厂产能,然而新的12英寸晶圆厂资本支出较8英寸高出许多。
因此可能需要第三方资金的投入较容易达成,大陆厂商其第三方资金可借由政府或地方协助。
12英寸芯片线仍为未来产能建设主流
在IC Insights 看来,当前全球半导体产业450mm(18英寸)晶圆导入进程仍不明确,IC厂商愈来愈将其重心放置在12英寸和8英寸的硅晶圆制造。根据IC Insights最新报告预测,2016年至2021年期间,全球将新建25家300mm(12英寸)晶圆厂,全球12英寸晶圆等级的晶圆厂预计将从2016年的98座,增长至2021年的123座。
根据IC Insights研究,截至2016年底为止,12英寸晶圆占全球IC晶圆厂产能的比例为63.6%,预计到了2017年提升至66.1%,2019年更会突破70%的市场占有率,到2021年底更可达到71.2%的水平。以硅晶圆的面积来看,这五年的年平均复合成长率可达8.1%。
报告指出,截至2016年底,全球范围内已有98条300mm(12英寸)生产线在使用。这数量还不包括数条先进技术研发线与一些制造非IC半导体(例如:功率半导体)的12英寸晶圆工厂。目前,预计到了2017年将有8座12英寸晶圆厂将开始或者规划进入量产阶段,这将是2014年以来,投产最多12英寸晶圆厂的一年。以目前获知的消息,2018年还可能有另外9座12英寸晶圆厂投入市场。这些新的晶圆厂主要都将用于DRAM,闪存或晶圆代工厂方面。
尽管12英寸晶圆无论从总表面积或者实际晶圆数量方面,都是现今最主流的晶圆尺寸,但是8英寸晶圆似乎并没有想要退出市场的迹象。根据IC Insights研究,8英寸晶圆的产能一直到2021年之前,每一年都还有成长的空间,且以硅晶圆总面积计算的年平均复合成长率将可达1.1%。可是从每月晶圆产能来计算,8英寸预计将从2016年的28.4%的市场占有率下降至2021年的22.8%。
IC Insights认为,仍有很多产品需要8英寸晶圆厂来生产组件,因为并不是所有的半导体组件与芯片都需要利用12英寸晶圆来达到节约成本的目的。因此,未来几年采用8英寸晶圆且用于制造各种类型IC的需求还是存在着,包含:专用存储器,显示驱动芯片,微控制器,射频和模拟IC产品等。另外,8英寸晶圆厂还可被用于制造基于MEMS的非IC产品,例如:加速度传感器,压力传感器和致动器,以及用于数字投影机和显示器的声波RF滤波装置和微镜芯片,以及功率分立半导体和一些高亮度LED芯片等。
由于过去多数晶圆厂逐渐将产能由8寸转向12寸,全球8寸产能逐渐减少,且目前投资8寸晶圆设备昂贵,不符合成本经济效益,这几年8寸晶圆代工产能有减无增。
此外,指纹识别在智能型手机逐渐普及,需求量大增,而指纹识别相当吃8寸产能,另一便是去年一路喊涨MOSFET需求上扬,两大产品应用占去8寸晶圆相多大产能。
世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单,尤以车用电子为大宗,今年在电源管理IC、指纹识别IC将出现双位数成长,其中电源管理IC受惠于外商委外生产趋势,去年已取得客户订单,在今年陆续量产,占去大量产能,因而排挤到不少IC设计小厂订单,需要加价才有机会排到产能。
由于8寸产能吃紧、利用率达满载,世界先进在反应8寸矽晶圆的成本增加,逐步调整晶圆代工报价,法人预估每季的涨幅介于1%至2%,连调四季,预估全年涨幅4%至8%。在产能利用率达满载、产品组合优化及成本控制得当,今年世界先进毛利率大幅上扬。
代工厂考虑新增12寸代工产能解决问题
受惠于终端应用需求,几乎大部分8英寸晶圆代工厂处于产能满载状况,8英寸晶圆代工价格上涨反应了需求热烈的状况有增无减。
由于主流半导体设备厂商多将资源放在12英寸设备,造成8英寸设备供给短缺,新的8英寸设备必须借由现有的12英寸设备进行修改,使得8英寸设备成本不低于12英寸设备,造成8英寸晶圆产能扩产步调缓慢,而晶圆制造端厂商对8英寸空白晶圆的扩产仍有动作。
预估2018年底全球晶圆制造端至少新增月产能20万片的8英寸空白硅晶圆比晶圆代工厂商新增的月产能14.5万片略高,显示晶圆制造厂商对8英寸晶圆厂产能需求仍有期待,很可能仍有部分IDM厂仍有闲置的8英寸产能,而这些产能将成为晶圆代工厂商的收购标的。
12英寸半导体设备需求比8英寸有过之而无不及,使得半导体设备厂商将大部份资源投入12英寸策略短期难以动摇,在此情形下不排除原先专注于8英寸晶圆代工业务厂商考虑建构新12英寸晶圆厂产能,然而新的12英寸晶圆厂资本支出较8英寸高出许多。
因此可能需要第三方资金的投入较容易达成,大陆厂商其第三方资金可借由政府或地方协助。
12英寸芯片线仍为未来产能建设主流
在IC Insights 看来,当前全球半导体产业450mm(18英寸)晶圆导入进程仍不明确,IC厂商愈来愈将其重心放置在12英寸和8英寸的硅晶圆制造。根据IC Insights最新报告预测,2016年至2021年期间,全球将新建25家300mm(12英寸)晶圆厂,全球12英寸晶圆等级的晶圆厂预计将从2016年的98座,增长至2021年的123座。
根据IC Insights研究,截至2016年底为止,12英寸晶圆占全球IC晶圆厂产能的比例为63.6%,预计到了2017年提升至66.1%,2019年更会突破70%的市场占有率,到2021年底更可达到71.2%的水平。以硅晶圆的面积来看,这五年的年平均复合成长率可达8.1%。
报告指出,截至2016年底,全球范围内已有98条300mm(12英寸)生产线在使用。这数量还不包括数条先进技术研发线与一些制造非IC半导体(例如:功率半导体)的12英寸晶圆工厂。目前,预计到了2017年将有8座12英寸晶圆厂将开始或者规划进入量产阶段,这将是2014年以来,投产最多12英寸晶圆厂的一年。以目前获知的消息,2018年还可能有另外9座12英寸晶圆厂投入市场。这些新的晶圆厂主要都将用于DRAM,闪存或晶圆代工厂方面。
尽管12英寸晶圆无论从总表面积或者实际晶圆数量方面,都是现今最主流的晶圆尺寸,但是8英寸晶圆似乎并没有想要退出市场的迹象。根据IC Insights研究,8英寸晶圆的产能一直到2021年之前,每一年都还有成长的空间,且以硅晶圆总面积计算的年平均复合成长率将可达1.1%。可是从每月晶圆产能来计算,8英寸预计将从2016年的28.4%的市场占有率下降至2021年的22.8%。
IC Insights认为,仍有很多产品需要8英寸晶圆厂来生产组件,因为并不是所有的半导体组件与芯片都需要利用12英寸晶圆来达到节约成本的目的。因此,未来几年采用8英寸晶圆且用于制造各种类型IC的需求还是存在着,包含:专用存储器,显示驱动芯片,微控制器,射频和模拟IC产品等。另外,8英寸晶圆厂还可被用于制造基于MEMS的非IC产品,例如:加速度传感器,压力传感器和致动器,以及用于数字投影机和显示器的声波RF滤波装置和微镜芯片,以及功率分立半导体和一些高亮度LED芯片等。
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