半导体设备领域的真正老大
时间:2018-02-24 15:32来源:半导体行业观察
摘要:随着售价过亿的EUV光刻机的火热,ASML在半导体设备领域的地位水涨船高,再加上一些媒体渲染的相关“禁运”流言,让这家荷兰公司在半导体产业,尤其是设备领域拥有极高的知名度。
随着售价过亿的EUV光刻机的火热,ASML在半导体设备领域的地位水涨船高,再加上一些媒体渲染的相关“禁运”流言,让这家荷兰公司在半导体产业,尤其是设备领域拥有极高的知名度。但对这个行业有深入了解的读者一定知道,应用材料才是半导体设备领域的龙头。
在刚过去的2017年,应用材料的净销售额攀升34%至145.4亿美元,GAAP毛利率达到创纪录的44.9%;而ASML去年的营收为90.53亿欧元(约合110亿美元),毛利率则为45%。与之对比,另一个设备巨头Lam Research的营收则为80亿美金,毛利率为45%。
综上所述,设备厂商的毛利率都很高,但应用材料无疑是其中的巨头。
丰富产品线缔造的巨头
翻开应用材料过去几年的财报,我们可以看到应用材料过去几年的业绩屡创新高,这主要受益于过去几年的智能手机发展。
从业务组成来看,我们可以看到这家公司的营收主要由半导体产品事业部、全球服务产品事业部、显示与临近市场事业部和集团及其他产品事业部组成,其中半导体产品事业部占公司的过半营收,在刚过去的2017年,半导体产品事业部更是占了公司年度营收的65%,是公司营收的绝对主力。
这一切成绩都得益于他们丰富的产品组合。
在Michael A. McNeilly与1967年成立应用材料的时候,他们只是一个很小的材料供应商。经历了多年的发展应用材料已经成长为一个经营半导体、新型显示和工程软件等领域的先进,知情人士告诉半导体行业观察记者,应用材料能获得今天的地位,主要在于他们拥有了各式各样的机台,尤其是在Thin film机台方面,基本是他们一家独步天下。
从公开资料可以看到,应用材料的产品涵括了原子层沉积,物理气相沉积,化学气相沉积,电化学沉积,刻蚀,离子注入,快速热处理和化学机械抛光等芯片制造的方方面面,甚至连测量学和硅片检测等方面都是应用材料的经营范围,这就帮助他们成为半导体设备的老大。
存储涨价的幕后受益者
过去一年,存储涨价让三星和海力士等厂商挣到盘满钵满的新闻遍布各大媒体。其实以应用材料为代表的设备厂商也是背后的大赢家。
应用材料的财报中也表示:“在2017年,半导体系统和和技术在持续健康的半导体投资下,获得了优良的发展。尤其是在存储方面的投资、技术升级和新需求增长的推动下:具体来说就是平面NAND向3D NAND转变的驱动,数据中心和智能手机对高性能存储的需求。给应用材料等设备厂商带来了巨大利好”。这从应用材料的优势产品领域可以看出端倪。
拆分半导体产品事业部,以Flash和DRAM为代表的存储业务一直占领了最大份额,这也从他们按地区划分的营收贡献中一览无遗。
众所周知,韩国的三星和海力士在全球的DRAM和Flash中占有了不少的份额,尤其是前者,在两大存储类产品中都是独占鳌头。在他们出货量和营收都创新高的时候,应用材料也从中受益。
2017年的年报显示,应用材料从韩国获得的营收高达29.62亿美元,占了当年总营收的31%,跟前一年的17%相比,同比增长了152%。在三星平泽厂、华城厂扩产,以及SK海力士韩国清州厂扩产,应用材料更是如虎添翼。公司2018年Q1的财报显示,当季度公司总营收42亿美元,同比增长28%;其中存储贡献的份额占了半导体产品事业部总份额的63%,与去年同期的41%相比,有了大幅度的提升。从地区上看,韩国贡献了当季总营收的29%,同比增长了83.5%,这主要也是由存储贡献。
机遇与挑战并存
长远来看,大数据、云计算、5G、OLED、IoT、自动驾驶等等所有科技热点的蓬勃发展带动的需求将会给应用材料带来巨大机遇。肉眼可见的是,中国大陆“大干快上”的晶圆厂和存储厂将会让他们直接受益。还有Intel、三星、格芯甚至格芯的先进制程推动也将带来利好。公司CEO盖瑞•狄克森在2017年“分析师大会”上也表示,盖瑞•狄克森盖瑞•狄克森基于晶圆设备(WFE)市场规模将达450亿美元,到2020财年,公司调整后非GAAP每股盈余(EPS)将达到5.08美元,与此同时,市场份额、毛利率、研发投资及营业利润率也均将取得增长。
人工智能和大数据技术也在引发芯片设计领域的全新革命,更多的企业正纷纷投身于开发全新类型的处理器。因此,企业需要增强逻辑及DRAM生产能力来处理不断增加的数据,并需要扩大NAND生产能力以加快数据处理及存储速度。基于此,随着智能手机硅含量的持续增长,应用材料公司预测,2017和2018两年内的晶圆设备支出将达到900亿美元。
虽然前景看好,但依然存在着不小的挑战。例如芯片微缩、增加晶体管和存储密度、3D垂直封装等问题,还有STT-MRAM和3D Xpoint等新兴存储的兴起带来的挑战
在应用材料方面看来,技术和新兴产品的进展,将会是影响芯片和显示屏需求的关键,这将会直接到他们的业绩;还有推进节点、引入新材料、缩短产品开发周期,甚至客户们对设备的定义和复用能力,都会影响应用材料的业绩表现;从他们的角度看来,韩国和台湾方面的产业集中和占比巨大,将会降低他们的增长速度;另外,他们指出,全球的经济状况也会对他们的业绩产生影响。尤其是中国现在正在建设的晶圆厂,如果碰到了政策或者经济的变动,也会给他们带来不利的。
但在国外分析师看来,来自竞争者的威胁日益严峻。对应用材料来说,如何加强其领导地位,是他们需要关注的一个重要问题。
在刚过去的2017年,应用材料的净销售额攀升34%至145.4亿美元,GAAP毛利率达到创纪录的44.9%;而ASML去年的营收为90.53亿欧元(约合110亿美元),毛利率则为45%。与之对比,另一个设备巨头Lam Research的营收则为80亿美金,毛利率为45%。
综上所述,设备厂商的毛利率都很高,但应用材料无疑是其中的巨头。
丰富产品线缔造的巨头
翻开应用材料过去几年的财报,我们可以看到应用材料过去几年的业绩屡创新高,这主要受益于过去几年的智能手机发展。
应用材料2013到2017的净销售额和净收入
从业务组成来看,我们可以看到这家公司的营收主要由半导体产品事业部、全球服务产品事业部、显示与临近市场事业部和集团及其他产品事业部组成,其中半导体产品事业部占公司的过半营收,在刚过去的2017年,半导体产品事业部更是占了公司年度营收的65%,是公司营收的绝对主力。
应用材料2017财年不同业务部分营收占比
这一切成绩都得益于他们丰富的产品组合。
在Michael A. McNeilly与1967年成立应用材料的时候,他们只是一个很小的材料供应商。经历了多年的发展应用材料已经成长为一个经营半导体、新型显示和工程软件等领域的先进,知情人士告诉半导体行业观察记者,应用材料能获得今天的地位,主要在于他们拥有了各式各样的机台,尤其是在Thin film机台方面,基本是他们一家独步天下。
从公开资料可以看到,应用材料的产品涵括了原子层沉积,物理气相沉积,化学气相沉积,电化学沉积,刻蚀,离子注入,快速热处理和化学机械抛光等芯片制造的方方面面,甚至连测量学和硅片检测等方面都是应用材料的经营范围,这就帮助他们成为半导体设备的老大。
存储涨价的幕后受益者
过去一年,存储涨价让三星和海力士等厂商挣到盘满钵满的新闻遍布各大媒体。其实以应用材料为代表的设备厂商也是背后的大赢家。
应用材料的财报中也表示:“在2017年,半导体系统和和技术在持续健康的半导体投资下,获得了优良的发展。尤其是在存储方面的投资、技术升级和新需求增长的推动下:具体来说就是平面NAND向3D NAND转变的驱动,数据中心和智能手机对高性能存储的需求。给应用材料等设备厂商带来了巨大利好”。这从应用材料的优势产品领域可以看出端倪。
半导体产品事业部的营收贡献分布(以产品划分)
拆分半导体产品事业部,以Flash和DRAM为代表的存储业务一直占领了最大份额,这也从他们按地区划分的营收贡献中一览无遗。
众所周知,韩国的三星和海力士在全球的DRAM和Flash中占有了不少的份额,尤其是前者,在两大存储类产品中都是独占鳌头。在他们出货量和营收都创新高的时候,应用材料也从中受益。
2017年的年报显示,应用材料从韩国获得的营收高达29.62亿美元,占了当年总营收的31%,跟前一年的17%相比,同比增长了152%。在三星平泽厂、华城厂扩产,以及SK海力士韩国清州厂扩产,应用材料更是如虎添翼。公司2018年Q1的财报显示,当季度公司总营收42亿美元,同比增长28%;其中存储贡献的份额占了半导体产品事业部总份额的63%,与去年同期的41%相比,有了大幅度的提升。从地区上看,韩国贡献了当季总营收的29%,同比增长了83.5%,这主要也是由存储贡献。
机遇与挑战并存
长远来看,大数据、云计算、5G、OLED、IoT、自动驾驶等等所有科技热点的蓬勃发展带动的需求将会给应用材料带来巨大机遇。肉眼可见的是,中国大陆“大干快上”的晶圆厂和存储厂将会让他们直接受益。还有Intel、三星、格芯甚至格芯的先进制程推动也将带来利好。公司CEO盖瑞•狄克森在2017年“分析师大会”上也表示,盖瑞•狄克森盖瑞•狄克森基于晶圆设备(WFE)市场规模将达450亿美元,到2020财年,公司调整后非GAAP每股盈余(EPS)将达到5.08美元,与此同时,市场份额、毛利率、研发投资及营业利润率也均将取得增长。
人工智能和大数据技术也在引发芯片设计领域的全新革命,更多的企业正纷纷投身于开发全新类型的处理器。因此,企业需要增强逻辑及DRAM生产能力来处理不断增加的数据,并需要扩大NAND生产能力以加快数据处理及存储速度。基于此,随着智能手机硅含量的持续增长,应用材料公司预测,2017和2018两年内的晶圆设备支出将达到900亿美元。
虽然前景看好,但依然存在着不小的挑战。例如芯片微缩、增加晶体管和存储密度、3D垂直封装等问题,还有STT-MRAM和3D Xpoint等新兴存储的兴起带来的挑战
在应用材料方面看来,技术和新兴产品的进展,将会是影响芯片和显示屏需求的关键,这将会直接到他们的业绩;还有推进节点、引入新材料、缩短产品开发周期,甚至客户们对设备的定义和复用能力,都会影响应用材料的业绩表现;从他们的角度看来,韩国和台湾方面的产业集中和占比巨大,将会降低他们的增长速度;另外,他们指出,全球的经济状况也会对他们的业绩产生影响。尤其是中国现在正在建设的晶圆厂,如果碰到了政策或者经济的变动,也会给他们带来不利的。
但在国外分析师看来,来自竞争者的威胁日益严峻。对应用材料来说,如何加强其领导地位,是他们需要关注的一个重要问题。
文/半导体行业观察 李寿鹏
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