全国集成电路产业园情况汇总

时间:2018-02-12 13:06来源:半导体行业观察

摘要:集成电路或其载体芯片,是信息化时代的“工业粮食”。

2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展,对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。这也点燃了各地兴建芯片产业园的热情。

在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后,地方版集成电路规划相继出台。

 

据不完全统计,目前已有北京、上海、合肥等20多个城市已建或者准备建设集成电路产业园。以下,我们主要梳理其中几个城市的集成电路产业发展情况。

 

北京:北设计,南制造

北京一直十分重视集成电路产业的发展,也是该产业的发展重镇。

 

近十年,北京集成电路产业规模年均增长率16.1%,只有一个小小的中关村貌似承载不了这么大的需求。

 

于是北京市砸下40亿,开始集成电路产业空间布局,北设计、南制造,京津冀协同发展。 在海淀北部,依托北大、清华、中科院、北航、北理工等大专院校的人才、智力、项目、资金的优势,建立国家级的集成电路设计园;在北京的南部,北京经济技术开发区建立集成电路生产制造基地;在河北正定建立集成电路封测基地,形成了京津冀协同发展的大格局。

 

目前,集成电路制造环节在北京集成电路产业中技术优势明显。
 

 

 

其中,中关村是该产业发展的核心区域,北京已经在此规划设立了中关村集成电路设计园,园区于2016年开工,预计2018年上半年即可投入使用。它是北京市构建“北设计、南制造”产业空间布局的重要环节,也是集中行业优势推动设计产业发展的技术高地。

 

园区定位集成电路设计产业生态运营平台,跨界融合创新综合运营商,围绕实现国家战略,促进企业长远发展,以促进集成电路设计产业自主创新能力为宗旨,打造 IC 设计,物联网、软件应用、智能硬件等关联产业融合的国际化“泛集成电路产业园”。

 

此外,作为国内重要的集成电路产业基地,北京亦庄已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链,集成电路产业规模已经占到全市的1/2。

 

预计到2020年北京亦庄集成电路产业销售收入规模将达到1000亿元,将对对移动通信芯片、存储器芯片、IGBT/电力电子工控/驱动芯片、MEMS传感器芯片四大类主要产品进行重点突破。

 

2025年,北京亦庄将打造成为全球领先的先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心,真正成为中国集成电路产业“芯”力量崛起的核心区与承载地。

 

南京:打造“中国芯片之城”

为了抓住国际集成电路产业转移的机遇,南京市出台了《市政府关于加快推进集成电路产业发展的意见》及配套政策。提出到2020年,全市集成电路产业销售收入突破500亿元,年均增幅60%以上,形成制造、设计和封装测试等环节协同发展的集成电路产业链的目标。江北新区则被正式列为“省级集成电路产业发展基地”,江北新区将成为南京加快集成电路产业发展的主要载体。

 

据了解,南京江北新区将打造千亿级集成电路产业集群,成为名副其实“中国芯片之城” 。

 

 

统计数据显示,2016年南京市集成电路产业主营业务收入的增幅超过20%,在七大类14个重点领域战略性新兴产业中,增幅排第二位。在未来几年,随着重量级项目的建成投产,南京将一举挺进全国集成电路重点城市第一方阵。

 

2015年底,台积电宣布将于南京浦口经济开发区建设12寸晶圆厂,总投资约30亿美元。2016年3月签约、5月注册、7月动工,2017年9月12日台积电南京厂举行进机典礼。2018年1月2日,有消息称在试产良率超乎预期下,已预定本季末开始投片,5月开始出货,时程比预订提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产,规划月产能2万片。

 

2016年11月,全球排名第4的EDA公司华大九天已宣布在南京高新区投资成立南京九芯电子科技有限公司,并签约华大九天南京EDA研发中心以及互动电视应用运营项目、晶元探针设计研发及生产项目、电力通信芯片及模块的开发生产项目、灵动微电子项目等。Synopsys、Cadence、Mentor被并称为EDA全球三大巨头,加上华大九天,如今全球知名EDA公司南京已集齐3家。

 

2017年11月10日,全球最大的芯片设计自动化企业美国新思科技(Synopsys)区域总部宣布落户南京江北新区。2016年,江北新区被列为江苏省级集成电路产业发展基地,目前正在打造集成电路千亿级产业集群。新思科技区域总部的落户,必将进一步推动江北新区集成电路产业链的打造和延伸。

 

截至目前,仅在位于江北新区核心区的南京高新区,就有华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等全国集成电路行业“领头羊”先后入驻。全国排名前十的IC设计公司,已有3家在此设立了研发机构。

 

上海:中国集成电路产业的一面旗帜

上海可以说是中国集成电路产业的一面旗帜,这个地方曾见证过我国集成电路产业一步步艰难地突破:我国第一条8英寸生产线、国内集成电路产业领域第一家上市公司、国内第一条完全由国资控股的12英寸生产线、我国自主研发的全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片……

 

同时,上海的集成电路产业在全国占有举足轻重的地位。据中国半导体行业协会统计,2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元。按照上海市集成电路行业统计网对上海集成电路产业183家主要企业的统计而得的上海市销售收入为821.7亿元。2014年上海市占据了中国集成电路产业27.3%的销售份额。
 

 

 

在短短10年内,上海市便形成了“一带两区”的产业布局,以浦东微电子产业带、张江和松江产业园区为中心,聚集起了大批集成电路设计企业、制造企业、封装测试企业和设备材料企业,形成一条完整的产业链,同时还建成上海集成电路研发中心、上海集成电路技术与产业促进中心两大国家级研发机构。

 

2016 年12 月,上海市经济和信息化委员会颁布的《上海市工业园区转型升级“十三五”规划》提出,要发挥张江、紫竹、漕河泾等科技创新中心重要承载区的作用,集聚创新要素,加快成果转化,积极引进社会资本参与建设众创空间、孵化实验室、技术交换中心,逐步形成“创业苗圃+孵化器+加速器”的全产业链培育模式,营造充满活力的创新创业生态环境,逐步成为原创技术和高新技术产业的策源地之一,引领产业园区创新发展。

 

2017年,在原有政策的基础上,进一步聚焦支持上海集成电路领域重大项目建设、自主创新技术研发、企业培育和专业人才培养及引进等方面。同时,2017年完成了《软件和集成电路专项资金管理办法》、《上海集成电路工程产品首轮流片专项奖励实施细则的》等相关配套实施细则的编制并发布,为集成电路产业的发展营造了良好的政策环境。

 

合肥:建设“IC之都”

合肥国家高新技术产业开发区(简称合肥高新区)是1991年国务院首批设立的国家级高新区,面积128平方公里,常住人口20余万。

 

合肥高新区是安徽省新兴产业门类最全、创新潜力与活力最优、金融资本最为活跃、政策集成度最高、人才资源最为丰富的地区之一,获得国家首批双创示范基地、国家自主创新示范区、国家生态工业示范园区、国家创新型科技园区、国家知识产权示范园区、全国首家综合性安全产业示范园区、全国模范劳动关系和谐工业园区等多项国家级荣誉,2016年,在全国国家高新区综合排名中位居第7位。

 

2017年,合肥高新区集成电路共签约落户项目39个,总投资94.7亿元。参加本次集中签约仪式的共有20家企业,协议总投资48.5亿元,涵盖集成电路全产业链,涉及集成电路研发设计,生产制造、封装测试、材料设备等全产业链,投资地涵盖美国、英国、日本、台湾等先发地区;有处理器IP龙头企业Arm、台湾上市IC设计企业矽创电子等。本次签约项目科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著的特点,全部达产后将进一步提升合肥集成电路产业能级,增强产业竞争力。

 

 

近年来,在合肥市打造中国“IC之都”指引下,高新区始终把集成电路产业作为先导产业,以改革创新为抓手,着力营造优良的产业发展环境,实现了集成电路产业“从无到有、从弱到强”的转变,已初现规模和成效。截至目前,园区拥有集成电路企业102家,占全市总数85%,集成电路产业产值超115亿元,同比增长超30%。

 

在设计环节,合肥拥有联发科技等知名企业73家,2016年实现销售收入13.4亿元;在制造环节,晶合作为安徽省首家12寸晶圆代工企业,其12寸芯片制造项目开始试生产;在封装测试环节,新汇成一期项目投产,项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量,通富微电一期项目投产,整个项目计划于2025年全部达产,可形成年产消费类、通信类等集成电路约217亿颗;在设备环节,芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断,大华半导体封装专有生产装备和精密模具实现量产销售。

 

下一步,在构建全产业链的同时,合肥高新区将充分发挥集成电路设计类企业集聚优势,侧重补全高新区集成电路薄弱环节,做到全产业链协同发展。同时进一步优化产业发展环境、完善政策支持体系,以最优的环境和服务来吸引更多优秀集成电路企业来肥投资兴业,助力合肥集成电路产业综合排名挺进中国前五。

 

厦门:构建集成电路全产业链

近年来厦门市集成电路产业厚积薄发,已形成覆盖材料、设计、制造、封装和测试环节的完整产业链。而这样的发展得益于市委市政府对集成电路产业的重视与支持,特别是政府主导搭建的集成电路设计公共服务体系起到了很好的产业集聚效应。

 

作为厦门市集成电路产业的主要承载地,火炬高新区近年来从规划、空间布局、招商、政策、人才等多个维度创新举措,坚持规划引领,按制造和配套集聚区、设计及关联产业园、人才与公共服务平台基地的“一区一园一基地”产业发展模式,组建国际化专业招商队伍,强化政策保障,引导财政、金融、社会等资本投向集成电路产业,鼓励企业加大科技研发、人才引进力度,与院校合作培育多层次人才。

 

2015年7月揭牌成立的厦门两岸集成电路自贸区产业基地,拥有厦门市自贸区集成电路设计企业孵化器、厦门市集成电路产品保税交易中心、厦门市集成电路研发设计试验中心等6大产业功能区。借助政策优势,力争打造成继美国硅谷后,又一区域性的集成电路设计与芯片交易中心。

 

 

经过两年多的努力,火炬高新区已初步形成覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等集成电路产业链布局,集成电路产业的企业数量和产值规模均“破百”——截至目前引进或已落地集成电路企业113家;2016年,火炬高新区集成电路产业规模在全国排名前六。高新区亮丽的成绩单令业界瞩目,为打造全国集成电路重镇垒起坚实基础。

 

此外,2016年6月,厦门制定了《集成电路产业发展规划纲要》,计划到2025年厦门集成电路产业产值要达到1500亿元,成为我国集成电路产业发展的重点集聚地区之一。

 

随着联芯、三安、紫光、通富微电、士兰微等一批行业龙头相继入驻,厦门集成电路产业基本形成了涵盖IC设计、制造、封测、装备与材料,以及上下游配套应用在内的全产业链,2017年完成产值近150亿元,增长近40%,其中规模以上企业产值居全国前六,设计产业产值增速位居全国第四。产业链招商成效明显,目前全市集成电路企业共计170家,初步形成产业集聚。

 

目前,厦门市还引进国家集成电路领域重点骨干研究所――中电58所在厦建立研发中心和技术转移中心;此外,与湖里区、翔安区分别共建“厦门两岸集成电路自贸区产业基地”、“厦门微电子育成中心暨产业基地”,已进驻科技企业200多家,产业集聚效应初步显现。

 

成都:“一核双园多点”

成都一直都是西南地区最重要集成电路产业力量,其发展源于建国初期,承担了不少国家重大军工基础的专项建设,成为国内最早的重要电子信息产业基地,近年来又得到加速发展,进一步夯实了成都的集成电路产业基础。

 

目前,成都集成电路产业呈现“一核双园多点”承载体系。

 

具体来看,成都以高新区为集成电路产业发展核心区,以双流区和天府新区为集成电路产业发展重点园区,结合全市各区特色及优势,全面覆盖集成电路设计、制造、封测、设备及材料等全产业链环节。

 

 

通过多年发展,目前成都汇聚了一大批产业链各环节的龙头及优秀企业,除了引进英特尔、华为、德州仪器、恩智浦、格罗方德等全球知名科技领军企业之外,还有中国电子(华大九天、澜起科技等)、中国电科等大型央企入驻。在此基础上,成都还培育了像振芯科技、海威华芯等颇具本地特色的企业。

 

据统计,中西部地区近年来在集成电路产业营收规模全国占比已从2012年~10%上升至目前~15%的份额,尤其是成都作为中国西南集成电路产业腹地,为中西部地区的集成电路产业发展贡献了巨大力量。

 

未来发展方面,成都将依托现有集成电路产业基础,以及成都特有的军工产业背景,包括在军工科研领域的雄厚的基础及实力,紧扣军民融合国家战略,深度落实国家对军民融合提出的要求,将成都打造成全国军民融合新标杆。

 

晋江:“泉州芯谷”

“十二五”以来,泉州市电子信息制造业经受住了各种挑战,保持平稳较快发展,已形成移动通信、光电、数字视听、智能安防、新型元器件材料及电源五大产业领域。

 

基于此,通过编制半导体产业规划,将进一步发挥泉州在区位、资金和市场等领域的优势,补齐产业基础、科研创新环境等方面的短板,助推“泉州智造”实现质的飞跃。

 

并借全国之势、聚全球之智,把福建(泉州)半导体产业高新园区建设成为我国东南部地区最具有市场竞争力、产业辐射力和创新活力的半导体产业特色集聚区,成为具备完整上下游产业链的国内存储器产业基地和化合物半导体产业基地。
 

 

 

根据规划,“泉州芯谷”定位为第三代产业园区,即以产业链式组团集聚,产城融合和生产、生活、生态“三生合一”为主要特征,将以两个龙头企业——晋华集成电路有限公司和三安集团为核心,以两个关键产业——存储器制造和化合物半导体制造为支柱,以福建集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、福建泉州(湖头)光电产业园为平台,培育设计、制造、封测、终端应用等半导体全产业链。

 

福建集成电路产业园区位于晋江,将打造为全球重要内存生产基地,是“泉州芯谷”的关键一环。规划面积达1.7万多亩,将建设“三园一区”——科学园、工业园、设计园及保税区,目标定位为从设计到终端应用的世界级集成电路全产业链园区。

 

2016年7月,晋华存储器集成电路生产线就已项目落地,并正式动工建设,一期总投资370亿元,产能规模为月产6万片内存晶圆,目前主体工程已封顶,力争2018年6月能投产。建成后,将成为国内首条具有自主知识产权的内存晶圆生产线项目。

 

广州:IC产业化基地

广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地于2010年6月正式启动,并于2012年4月落地成立,是全国十个国家级的集成电路设计产业化基地之一。

 

广州国家IC基地作为最新批准成立的国家级集成电路基地,由政府、高校、企业共建,充分切合了大学、产业、政府“三螺旋”的国家创新模式。广州国家IC基地将通过“体制创新、服务创新和模式创新”,推动以广州为核心的珠三角区域的科技创新与产业升级,推动集成电路及电子信息产业的跨越式发展。

 

 

自成立以来,广州IC基地致力于面向物联网、互联网、大数据、云计算、智能机器人等产业的芯片设计及产品应用研发服务,可提供完整的集成电路设计工具及先进工艺全流程的设计服务、MPW流片,IP开发、交易、集成等技术咨询服务,产品检测试验、分析评价服务等。

 

同时,作为国家级科技企业孵化器,广州国家IC基地注重系统集成互联网开发等领域创新资源聚集和服务能力建设,建立了完善的产业培育与项目孵化体系。

 

目前,广州国家IC基地已累计孵化企业/项目140余家/项,培育新三板上市企业2家、国家高新技术企业15家,为社会培养集成电路专业技术人才2000余人。

 

同时,去年年底,广州还引进首个芯片项目“粤芯项目”,携15家企业串联创“芯”智造园。

 

粤芯项目填补广州制造业“缺芯”空白,预计将带动上下游企业形成1000亿元产值,该项目选址位于中新广州知识城新能源新材料价值创新园内,预计2019年上半年建成投产。也将为广州物联网、大数据、云计算等科技产业发展提供有力支撑,推动广州制造向广州智造转型升级;宝能新能源汽车项目将对广州巩固提升汽车产业优势、推进信息化与工业化深度融合发挥重要作用。

 

总结

除了以上提到的各个地方之外,诸如贵州,杭州,济南等地,都在积极努力的投入集成电路产业的建设工作。

 

集成电路是全球竞争最激烈的高科技领域,质量技术基础水平高低,将决定未来集成电路的全球价值链和产业分工格局,影响集成电路的发展路径和生存模式。

 

在大基金的刺激下,中国投入了轰轰烈烈的半导体建设大潮,无疑这是一个天时地利人和的好时机。

 

但正如过去很多的生产大潮,有政策扶持的地方,永远会有一些投机者。但在半导体这个高技术含量的领域,对个人要求也比较高的产业,始终会绽放出其他建设并没有的精彩。

 

在一腔热血的推动下,大浪淘沙之后会剩下哪个产业园和企业担当起中国半导体脊梁的地位,这就有赖大家相扶持,共努力,创未来。

 

文/半导体行业观察 刘燚

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