谷歌 Pixel 3曝光:搭载自研芯片

时间:2018-02-01 14:43来源:慧聪电子网

摘要:据报道,谷歌与HTCPixel团队11亿美元的交易正式完成,HTCPixel团队超2000名智能手机工程师加入谷歌。

据报道,谷歌与HTC Pixel团队11亿美元的交易正式完成,HTC Pixel团队超2000名智能手机工程师加入谷歌。同时,谷歌Pixel 3也一并曝光。据了解,此次谷歌将放弃高通处理器,采用自主研发的SoC芯片,CPU、GPU均自主研发。
 
 
在完成与HTC的交易后,谷歌计划扩大研发和营销。对于谷歌来说,未来需要迈出的更大一步是开发出自主“系统级芯片”(SoC)。对此谷歌硬件业务负责人里克·奥斯特罗称,在可预见的未来,谷歌将继续与高通合作。
同时,据谷歌内部人士表示,如果此款芯片研发顺利,那么就可以更迅速地部署安全更新,以及对老产品提供更长时间的软件更新周期。据业内人士预测,谷歌Pixel 3或将于2018年9月左右上市,并预装最新的Android 9.0系统。
免责声明:本文若是转载新闻稿,转载此文目的是在于传递更多的信息,版权归原作者所有。文章所用文字、图片、视频等素材如涉及作品版权问题,请联系本网编辑予以删除。
我要投稿
近期活动
帖子推荐更多

Copyright 2008-2024 21dianyuan.com All Rights Reserved 备案许可证号为:津ICP备10002348号-2