PCB 厂类载板制程 将渗透至非苹阵营应用

时间:2018-01-04 10:57来源:电子技术应用网

摘要:印刷电路板(PCB)因应用于手持式产品“轻、薄、短、小”的设计走向,高阶制程由高密度连结板(HDI)走向任意层(HDIAnylayer)。

印刷电路板 (PCB) 因应用于手持式产品“轻、薄、短、小”的设计走向,高阶制程由高密度连结板 (HDI) 走向任意层 (HDI Anylayer),2017 年则因美商苹果 i8、i8 + 及 iX 而采类载板 (Substrate-Like PCB,SLP),为产业设下新的进入门槛,可确定的是,类载板 2018 年应用将向非苹阵营市场扩散。
 
 
目前除传韩系三星 S9 系列手机将采用 SLP 板,过去曾承接宏达电手机板订单的耀华也表示,该公司虽未承接来自苹果的 SLP 板,但目前已有其他客户端接洽采购 SLP 板,这也将是该公司未来在汽车板之外的另一市场开发的重点。
 
(由全球 PCB 打样服务商捷多邦整理发布)
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