2018年将会爆发智能手机芯片大战_资讯频道

2018年将会爆发智能手机芯片大战

时间：2018-01-02 11:06来源：电子技术应用网

摘要：智能手机市场还在增长，对于苹果、高通、三星来说这是一个好消息，不过没有一家企业可以高枕无忧，因为企业必须跟上新趋势，比如AI趋势。

智能手机市场还在增长，对于苹果、高通、三星来说这是一个好消息，不过没有一家企业可以高枕无忧，因为企业必须跟上新趋势，比如 AI 趋势。有许多企业已经组建团队，设计 SoC（片上系统，System-on-Chip），比如苹果、三星，它们夺走了原本属于高通的蛋糕，企业们激烈竞争，甚至还打起专利官司。

Counterpoint 在报告中指出，2017年三季度，全球智能手机 SoC 的营收超过80亿美元，每年增长20%。高通最近公布消息，说2018年的旗舰产品是骁龙845处理器，而高通又是行业真正的巨头，它占了营收的42%。分析师认为，苹果排在第二位，份额约为20%。

魔鬼在于细节。过去一年对于高通来说算得上是“丰收之年”，但并非每一个产品类都丰收了。例如，在高端市场（也就是设备定价达到或者超过400美元的市场），2017年三季度高通芯片的出货量减少。

分析认为，之所以份额下降，主要因为前客户苹果、三星、华为推行垂直战略。三季度，苹果智能手机虽然只占总出货量的12%，但是在 SoC 总营收上却占了五分之一的份额。

再看三星，2017年三季度，在智能手机 SoC 企业中，不论是营收还是出货量，三星都是增长最快的企业。虽然增长很快，但是三星的“基数”并不高。增长最快的业务来自廉价设备，也就是不到100美元的手机，比如J系列手机，手机安装 Exynos 3475芯片。

华为也开发了 HiSilicon 处理器，在出货增长方面，华为的速度也很快，仅次于三星；华为年营收增长42%，三星增长59%。与三星相比，华为的增长更加偏向高端市场。HiSilicon 增长主要来自300-400美元区间，这部分市场的年增长率超过150%。

竞争越来越残酷，SoC 设计师只好将更复杂（或者更特殊）的技术装进芯片。以前，厂商一味在芯片内安装更多、更快的内核，现在呢，它们想将专用AI技术装进芯片。Counterpoint 暗示，新芯片2020年之前将会迎来高速发展期。

Counterpoint 高级分析师吉尼·帕克（Jene Park）说：“根据我们的估计，2020年出货的智能手机，每三台就有一台会安装AI芯片。”分析师推崇高通技术，它提供三套 AI 子系统（也就是 Adreno GPU、Hexagon DSP、Kyro CPU）让设备制造商选择。这些系统也是骁龙845的关键组成部分，2018年，许多旗舰手机都会用上骁龙845芯片，比如 Galaxy S9、Pixel 3、Pixel 3 XL 手机。

对比之下，苹果与 HiSilicon 选择的路线不同，它们用专用 NPU（神经处理单元）执行 AI 任务，技术似乎没有高通先进。分析师认为，在工作负载类型和 AI 应用方面，上述方法缺少灵活性。当然，苹果不一样，它想将硬件与软件整合，从长远规划看，使用专用芯片似乎是不错的选择。

2018年，苹果与三星将会继续攀升。苹果朝着 AI 与 AR 挺进，三星地位提升，它不单给自己制造 SoC，还为其它公司生产，比如帮高通生产骁龙845。

免责声明：本文若是转载新闻稿，转载此文目的是在于传递更多的信息，版权归原作者所有。文章所用文字、图片、视频等素材如涉及作品版权问题，请联系本网编辑予以删除。

上一篇：2017 年全球半导体企业竞争及投资并购情况汇总

下一篇：为什么高通能持续领跑智能手机芯片