2018年将会爆发智能手机芯片大战

时间:2018-01-02 11:06来源:电子技术应用网

摘要:智能手机市场还在增长,对于苹果、高通、三星来说这是一个好消息,不过没有一家企业可以高枕无忧,因为企业必须跟上新趋势,比如AI趋势。

智能手机市场还在增长,对于苹果、高通、三星来说这是一个好消息,不过没有一家企业可以高枕无忧,因为企业必须跟上新趋势,比如 AI 趋势。有许多企业已经组建团队,设计 SoC(片上系统,System-on-Chip),比如苹果、三星,它们夺走了原本属于高通的蛋糕,企业们激烈竞争,甚至还打起专利官司。
 
 
Counterpoint 在报告中指出,2017年三季度,全球智能手机 SoC 的营收超过80亿美元,每年增长20%。高通最近公布消息,说2018年的旗舰产品是骁龙845处理器,而高通又是行业真正的巨头,它占了营收的42%。分析师认为,苹果排在第二位,份额约为20%。
 
魔鬼在于细节。过去一年对于高通来说算得上是“丰收之年”,但并非每一个产品类都丰收了。例如,在高端市场(也就是设备定价达到或者超过400美元的市场),2017年三季度高通芯片的出货量减少。
 
分析认为,之所以份额下降,主要因为前客户苹果、三星、华为推行垂直战略。三季度,苹果智能手机虽然只占总出货量的12%,但是在 SoC 总营收上却占了五分之一的份额。
 
再看三星,2017年三季度,在智能手机 SoC 企业中,不论是营收还是出货量,三星都是增长最快的企业。虽然增长很快,但是三星的“基数”并不高。增长最快的业务来自廉价设备,也就是不到100美元的手机,比如J系列手机,手机安装 Exynos 3475芯片。
 
华为也开发了 HiSilicon 处理器,在出货增长方面,华为的速度也很快,仅次于三星;华为年营收增长42%,三星增长59%。与三星相比,华为的增长更加偏向高端市场。HiSilicon 增长主要来自300-400美元区间,这部分市场的年增长率超过150%。
 
竞争越来越残酷,SoC 设计师只好将更复杂(或者更特殊)的技术装进芯片。以前,厂商一味在芯片内安装更多、更快的内核,现在呢,它们想将专用AI技术装进芯片。Counterpoint 暗示,新芯片2020年之前将会迎来高速发展期。
 
Counterpoint 高级分析师吉尼·帕克(Jene Park)说:“根据我们的估计,2020年出货的智能手机,每三台就有一台会安装AI芯片。”分析师推崇高通技术,它提供三套 AI 子系统(也就是 Adreno GPU、Hexagon DSP、Kyro CPU)让设备制造商选择。这些系统也是骁龙845的关键组成部分,2018年,许多旗舰手机都会用上骁龙845芯片,比如 Galaxy S9、Pixel 3、Pixel 3 XL 手机。
 
对比之下,苹果与 HiSilicon 选择的路线不同,它们用专用 NPU(神经处理单元)执行 AI 任务,技术似乎没有高通先进。分析师认为,在工作负载类型和 AI 应用方面,上述方法缺少灵活性。当然,苹果不一样,它想将硬件与软件整合,从长远规划看,使用专用芯片似乎是不错的选择。
 
2018年,苹果与三星将会继续攀升。苹果朝着 AI 与 AR 挺进,三星地位提升,它不单给自己制造 SoC,还为其它公司生产,比如帮高通生产骁龙845。
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