挖走苹果芯片工程师 谷歌也要“软硬一体”

时间:2017-12-27 09:19来源:电子技术应用网

摘要:自2010年开始苹果再iPhone上开始用自主设计的芯片

12月25日上午消息,来自关国外媒体 9to5mac 的消息称,谷歌公司近日挖走了苹果公司数名芯片工程师。这似乎意味着,谷歌似乎也想苹果那样自己设计制造芯片。
 
 
被谷歌挖走的芯片工程师中出现了 John Bruno 这个名字,根据现有资料,他在苹果工作了5年,自2012年起一直从事芯片架构的开发工作,同时创立并管理苹果的“半导体竞争分析”小组,任务是让苹果是公司在芯片性能方面领先竞争对手。
 
不止 Bruno,在过去的一年里,还有数位芯片工程师从苹果离职去了谷歌,另外还有些来自高通公司。
 
一般用户对这些人颇为陌生,因为他们从事的都是后台工作,这些人事变动反映的是谷歌要做的事。
 
众所周知,苹果自2010年就开始自主设计芯片,发展到如今,其A系列芯片在移动设备中已经大幅领先,谷歌似乎要效仿这种成功经验,为其 Pixel 系列智能手机准备自主芯片。
 
做芯片并不是一件简单事,在初始阶段,它的投入和产出完全不成正比,国内厂商只有华为和小米在做类似的是,其中华为的麒麟系列芯片已经用在了自己的高端手机上,还加入了机器学习元素,而小米则还在起步阶段,目前仅有一款中低端手机搭载了自己的芯片。
 
谷歌的资产手机一开始采用贴牌的方式,那时候它还叫“nexus”系列,每年会联合一家手机厂商制造,HTC,华硕,LG 都是曾别列入名单。
 
自去年开始,谷歌为自己手机改名叫 Pixel,在发布会上不再提合作厂商的名字,而是强调这是一款自主制造的手机——他们也确实正在越来越多的参与到 Pixel 系列的研发当中,希望从硬件到软件都由自己掌控,这点,是 iPhone 的成功秘诀之一。
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