台积电南京厂进度超前 明年5月出货

时间:2017-12-11 13:55来源:电子技术应用网

摘要:台积电近日举行供应链管理论坛,共有超过600个来自全球半导体业界的设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务等供应商参加。

台积电近日举行供应链管理论坛,共有超过600个来自全球半导体业界的设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务等供应商参加。据了解,台积电南京厂量产进度超前,将提前于明年5月开始出货。
 
台积电总经理暨共同执行长刘德音表示,台积电去年共开发250项技术,为470个客户生产9200个产品,共生产1100万个晶片。
 
刘德音重申台积电有行动与高效运算等4大增长平台,“4大增长平台背后有人工智能与5G两大重要发展;其中,5G 可望于2019年大量商用化,台积电7纳米等先进制程将可为客户生产5G产品。
 
刘德音表示,因应强劲需求,南京厂预计2018年5月开始出货,将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。
 
至于先进制程技术发展,刘德音指出,7纳米制程目前已在晶圆12厂生产,未来晶圆15厂的第5期和第6期厂房也将生产7纳米。
 
5纳米制程发展符合进度,刘德音表示,晶圆18厂将于明年动土,将有3期厂房生产5纳米,预计2019年上半年风险性试产。
 
至于3纳米制程,刘德音指出,9月已宣布相关计划,3纳米新厂将座落于南科,投资金额将逾200亿美元。
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