雷军:小米下一款旗舰机将搭载高通骁龙845平台

时间:2017-12-07 13:52来源:电子技术应用网

摘要:当地时间2017年12月5日,高通公司在夏威夷毛伊岛举行的Snapdragon峰会上宣布推出其新一代旗舰手机芯片Snapdragon845。

当地时间2017年12月5日,高通公司在夏威夷毛伊岛举行的 Snapdragon 峰会上宣布推出其新一代旗舰手机芯片 Snapdragon 845。虽然高通没有详细说明新型 SoC 的规格,但它确实提到了它将提供更快的数据速度和更长的电池寿命。小米首席执行官雷军现场宣布与高通公司合作,该公司下一代旗舰智能手机将采用骁龙845移动平台。
 
 
雷军还强调了六年前推出的一代产品由 Qualcomm SoC 提供支持,目前全球有2.38亿小米智能手机采用高通芯片组。根据最近的 IDC 报告(2017年第三季度),小米季度增长了102%,该公司在印度智能手机市场已排名第一,市场份额为23.5%,与三星一样。
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