意法半导体 (ST) 完整全桥系统封装内置 MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间,简化设计,精简组装

时间:2017-12-06 11:30来源:21Dianyuan

摘要:意法半导体的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mmx11mm的封装内集成一个完整的600V8A单相MOSFET全桥电路,能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。

中国,2017年12月6日 —— 意法半导体的 PWD13F60 系统封装 (SiP) 产品在一个 13mm x 11mm 的封装内集成一个完整的 600V/8A 单相 MOSFET 全桥电路,能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。
 

不仅比采用分立器件设计的类似全桥电路节省电路板空间60%,PWD13F60 还能提升最终应用的功率密度。市场上在售的全桥模块通常是双 FET 半桥或六颗 FET 三相产品,而 PWD13F60 则集成四颗功率 MOSFET,是一个能效特别高的替代方案。与这些产品不同,只用一个 PWD13F60 即可完成一个单相全桥设计,这让内部 MOSFET 管没有一个被闲置。新全桥模块可灵活地配置成一个全桥或两个半桥。
 
利用意法半导体的高压 BCD6s-Offline 制造工艺,PWD13F60 集成了功率 MOSFET 栅驱动器和上桥臂驱动自举二极管,这样设计的好处是简化电路板设计,精简组装过程,节省外部元器件。栅驱动器经过优化改进,取得了高开关可靠性和低 EMI (电磁干扰)。该系统封装还有交叉导通防护和欠压锁保护功能,有助于进一步降低占位面积,同时确保系统安全。
 
PWD13F60 的其它特性包括低至 6.5V 的宽工作电压,配置灵活性和设计简易性得到最大限度提升。此外,新系统封装输入引脚还接受 3.3V-15V 逻辑信号,连接微控制器 (MCU)、数字处理器 (DSP) 或霍尔传感器十分容易。
 
PWD13F60 即日上市,采用高散热效率的多基岛 VFQFPN 封装。
 
产品详情访问 www.st.com/pwd13f60-pr
 
编者注:
按照新摩尔定律 (MtM) 多元化设想,意法半导体正在推动其 BCD (集成双极-CMOS-DMOS) 工艺向高电压、高功率和高密度三个方向发展。BCD6s-Offline 是一项 0.32µm 高压制造工艺,另外两个高压技术 是 BCD6s-SOI 和 0.16µm BCD8s-SOI,而 BCD8sP 和 0.11µm BCD9s 是高密度制造工艺。凭借其 BCD 制造技术组合以及系统封装 (SiP) 技术专长(另一项 MtM 技术,在同一个封装内叠放或平铺多颗裸片),意法半导体有能力提升产品性能,缩短新产品研发周期,按照智能功率应用的需求提供特定的功能。高度优化、尺寸紧凑的 PWD13F60 是意法半导体利用其在 MtM 技术上的领先优势开发出来的最新产品。
 
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2016年净收入69.7亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com
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