前中芯国际创始人 又要改变半导体格局

时间:2017-12-01 11:19来源:电子技术应用网

摘要:“中国半导体之父”、前中芯国际创始人张汝京,将在黄埔区、广州开发区开始第三次创业人生。

“中国半导体之父”、前中芯国际创始人张汝京,将在黄埔区、广州开发区开始第三次创业人生。
 
这次,他携大批合作伙伴,共同投资68亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目,建成投产后,预计达产产值为31.6亿元,将改变广州“缺芯”的产业格局。
 
今年6月,不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜,被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体事业发展的风风雨雨,他在多个公开场合说,接下来最想做的是,是当第一个吃螃蟹的人,在中国开启领先的 CIDM 项目。
 
如今,年过七旬张汝京的再次出发,选择在黄埔区、广州开发区开启他另一段事业版图。这次合作是否将为中国芯片带来新一轮成长势头?
 
在中国半导体行业里,无人不识张汝京。
 
他的资历和辈分甚高,也从不安于过去的辉煌。从创立世大半导体、中芯国际、新昇半导体,从事投入的领域横跨晶圆代工、逻辑 IC、DRAM/Flash、后段封测、太阳能光伏、LED、上游硅材料等,不断“跨界”、不断创新,张汝京堪称是见证中国半导体发展的“第一人”。
 
“他为中国的半导体业发展呕心沥血,有目共睹。在产业发展的关键时刻,他总是毅然出山。”这是中国半导体行业评论家莫大康的看法。
 
卸任后,张汝京面向新一轮产业发展的关键时刻,反复重申一个新名词“CIDM”。
 
要理解“CIDM”,先明晰“IDM”。后者是集成器件制造的主流商业模式,比如英特尔、三星、东芝等都是这一模式的代表,厂商的经营范围涵盖了设计、制造、封装测试等各环节,对资金、产品、人才等有非常高的要求。
 
然而,“CIDM”模式却是开放性的,完全抛弃“单打独斗”的模式。数家设计公司共同成立工厂,由此带来资源共享、风险分担、协同能力增强的效果。“这种模式‘进可攻,退可守’,产能分配可以内部协商,产能过剩时就发展其他客户。”张汝京此前向外界传达清晰的观点。
 
据了解,这种模式已经在全球开始实践。新加坡的 TECH 就是有名的 CIDM 公司,它由德州仪器 (TI)、新加坡政府经济发展局 (EDS)、佳能 (Cannon)、惠普 (Hewlett-Packard) 四家公司共同投资而成,成立后的第二年已产生一定的盈利,后被美光收购。
 
“我觉得 CIDM 这个项目要做,但是国内还没有这个概念,我很想及时把这个项目做起来,国内其他的地方也可以考虑复制、改进。总要有人开头,我们就不怕当先吃螃蟹的人。所以现在开启 CIDM,我们愿意来开头。” 张汝京说。
 
黄埔区、广州开发区,就是这位“中国半导体之父”下一段征程的出发点。
 
相中该区集成电路的全产业链格局
今年9月,黄埔区政府、广州开发区管委会与张汝京博士签署协同式芯片(CIDM)项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂,共同投资68亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目。
 
选择这里,也选择了广州乃至广东广阔的市场,给制造“广州芯”一个强而有力的支撑。目前,中国对于芯片的需求量居世界首位,而国内消费性电子、通讯产品最大的生产基地——珠三角地区,无疑是最重要的客户源。
 
当前,广州正大力发展 IAB 产业,计划到2019年底新一代信息技术总产值突破7000亿元,这衍生了巨大的芯片市场需求。光是黄埔区、广州开发区,2016年电子及通信设备制造业产值就超过2300亿元,占全市的80%,足以为芯片项目提供庞大的用户对接和市场资源。
 
从产业格局而言,为了加快集成电路的发展,该区经过多年耕耘,已初步形成了全产业链格局。目前区内集成电路产业主要集中在设计、封装、测试领域,已经聚集了海格通信、安凯、慧智微电子、泰斗微电子、兴森快捷等20多家企业。
 
该区正在中新广州知识城规划建设4.2平方公里新一代信息技术价值创新园,重点发展集成电路产业;将来将全面进军计算、存储和移动通信芯片领域,在新材料领域引进一批国内外知名企业,形成较为完整的产业链条。
 
“黄埔区、广州开发区投资环境优越,市场广阔,政府务实高效,相信能在这里干出一番新的事业。”张汝京说。
 
项目的“明星效应” 上下游加速集聚
近70岁的张汝京再度创业,回到集成电路制造领域,意图补足中国集成电路产业链条中所欠缺的 CIDM 这一环节,让人对中国半导体制造新模式充满期待。
 
这一重磅项目,无疑给黄埔区、广州开发区带来“明星效应”。借助张汝京半导体的“老将经验”以及行业的号召力,可以在人才、运营与资金招募上进行加分,可以少走点弯路。
 
其效果堪称“立竿见影”。据悉,张汝京与该区签约后,国内尤其是广东省内一批集成电路的上下游企业纷纷响应,表示希望参与协同式芯片制造(CIDM)项目。
 
更为可喜的消息从10月26日传来,当天,黄埔区、广州开发区与广东高云半导体科技股份有限公司在上海签署投资合作协议。2015年、2016年,高云半导体连续两年被国际半导体权威机构评为“全球最值得关注的60家初创半导体公司”,如今总部落户广州科学城总部经济区,将推动地区产业的高端化发展。
 
制造“广州芯” 预计达产产值31.6亿元
芯片,极为微小的电子器件,它被喻为“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”。在当下智能化、信息化的时代,它从来没有像现在这么重要,足以撑起一个庞大的市场。
 
日前,一篇《中国前10个月进口芯片花了1.2万亿,比原油花费都多》的文章刷屏,指中国许多厂商已成了国外芯片巨头的“提款机”。
 
有关数据显示,2016年全球芯片市场达到3397亿美元,在这么大的蛋糕面前,我国已经成为全球最大的芯片消费国,但这背后却是残酷的事实——
 
我国国产芯片的自给率不到30%,产值不足全球的7%,市场份额更是不到10%,也就是说,中国芯片90%以上依赖进口。近10年,中国的芯片进口额竟是原油的两倍。
 
国人无不期望“中国芯”发力。长期以来,广州也缺乏大型芯片制造项目,在建设现代化经济体系的大背景下,“广州芯”产业破局在即。
 
据了解,张汝京及团队计划联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等企业,建立协同式芯片制造(CIDM)项目。该项目一期总投资约68亿元,用地面积约20万平方米,产能设计为8寸芯片每月3万片、12寸芯片每月1万片,预计达产产值为31.6亿元。
 
该项目顺利落地建设后,将有望成为广州发展IAB产业的标杆性项目,填补广州“缺芯”的空白,将为广州乃至广东带来巨大的集成电路产业链区域示范带动效应,吸引大量专业技术人员扎根落户,带动一批集成电路设计、封装测试、设备材料、设计服务等上下游产业集聚,从而带动消费电子、工业控制、装备制造等产业的高端化与优质化发展。(广州日报)
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