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半导体行业将迎来黄金十年

时间：2017-11-27 09:50来源：电子技术应用网

摘要：十年前，苹果发布第一代iPhone，开启智能手机的黄金十年，未来十年将是中国半导体行业的黄金十年。

十年前，苹果发布第一代 iPhone，开启智能手机的黄金十年。在这一轮智能手机的大浪潮中，苹果市值从900亿美元上涨至9000亿美元，一举成为全球市值最大的公司。伴随智能手机一起成长的，还有上游的零部件供应商，在供应链竞争格局的演变中，中国的消费电子公司凭借劳动力成本优势、工程师红利、资金成本优势、管理优势、下游市场优势等脱颖而出，在部分模组和元器件的供应中占据主要地位，涌现出一批十年涨幅数十倍的优秀公司。
 
随着中国经济的持续发展，制造业水平不断提升，国产替代将从中游的模组和元器件进军到上游的半导体芯片，产业转移已是大势所趋，未来十年将是中国半导体行业的黄金十年。
 
规模与市场
从行业规模上看，全球半导体产业销售额接近4000亿美元，呈现周期性成长的特征，而中国市场需求增速快于全球市场，目前已是全世界最大的半导体消费国，需求量占比超过60%。
 
然而，作为全球最大的半导体消费国，中国的集成电路产品严重依赖进口。2016年，中国半导体市场需求额为13859亿元，但国内产值仅为4335亿元，自给率仅为31.3%。2016年，中国半导体进口额高达2271亿美元，连续多年超过原油进口额，成为我国第一大进口商品，半导体行业存在极其巨大的市场替代空间。
 
尽管目前中国半导体产值占比较低，但自给率一直呈现提高的趋势，从2008年的18%上升到2016年的31%。未来随着中国市场需求规模的增长，叠加自给率的不断提高，中国半导体潜在行业空间高达万亿人民币以上。根据2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2020年，中国半导体产值年均增速将超过 20%。
 
半导体行业是由下游带动的市场，目前中国已是全球手机、电脑等消费电子最大的生产基地和消费市场，未来大概率是 AI、5G、物联网、数据中心等新兴电子产品的主要市场，相配套的半导体芯片也在加速向中国转移。
 
政策与资金
半导体行业是典型的资本密集型与技术密集型行业，尤其在制造领域，建厂需要大量的资本开支，且面临投入高、回收慢、风险高的特征，这是民营企业难以承受之重。因此，过去中国的电子行业发展更多依靠民营企业家的敢闯敢干，而半导体行业则需要国家资本的大力支持。
 
2014年，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，16/14nm 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。同年9月，国家集成电路产业投资基金正式设立，首期募资1387亿元。投资项目覆盖集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料等各环节。与此同时，各地方政府的投资基金陆续成立，总计规模超3000亿元。2015年发布的十年战略规划《中国制造2025》则提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%。
 
中国半导体产业的发展，将吸取过去光伏、面板、LED等新兴产业的发展经验，在中央与地方政府的共同推动下，采用更多的市场化手段加以扶持。未来中国半导体行业将以晶圆制造为发展核心，三到五年内在全国新建26座晶圆厂，产能翻倍，形成以晶圆制造为核心产业，拉动上游 IC 设计、设备、材料与下游封测产业的快速发展。随着国家集成电路产业投资基金的巨额投资，半导体领域的各个细分行业已经出现龙头，IC 设计的紫光集团、IC制造的中芯国际、IC 封测的长电科技，将代表中国队参与全球的竞争。面板行业的京东方，已经成为国家资本扶持下的成功案例，相信在半导体行业也会有越来越多的企业脱颖而出。
 
技术与人才
半导体行业的第一大定律为摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上的元器件数量每隔18-24个月翻倍，性能也将提升一倍，或是性能不变，价格每隔18-24个月降低一半。全球来看，10nm 制程的芯片已经量产并用在苹果新一代旗舰手机上，目前正向 7nm 制程寻求突破。然而，全球芯片制造龙头台积电的董事长张忠谋认为，2025年摩尔定律将遇到极大挑战，很可能无法再往高阶制程发展。
 
如今，全球的半导体工艺已经进入一个发展相对缓慢的周期，10纳米以下制程的竞争速度放缓，这给中国企业提供了很好的发展时间窗口。如果行业龙头在短期内无法突破制程限制，那么随着中国的大举投入，将在技术上快速追赶，最终比拼资金实力，中国企业发挥自身性价比优势，抢占市场份额。
 
从人才角度看，中国一方面不遗余力从全球引进高层次人才，给予翻倍的报酬和优厚的待遇，并委以重任。近年来，大量海外半导体公司的中国区甚至亚太区高管离职，加盟本土公司，半导体重镇中国台湾也有大量高管、技术人才被内地企业挖走，近期从三星入职中芯国际的梁孟松便是最典型的案例。半导体行业人才的流动，代表了产业的转移趋势。另一方面，中国有大量吃苦耐劳的研发人员，工程师红利尽显。
 
半导体技术升级逐步放缓，为中国企业追赶提供了天时；产业政策的扶持，提供了地利；高端人才的不断引入，则提供了人和。
 
另外，半导体行业产值巨大，关系国计民生，是经济发展的重点产业。此时的中国，国力强盛，正举全国之力发展半导体产业，而中国是全球消费电子的制造中心，也是全球最大的半导体消费国，下游需求旺盛，同时重金引进海外人才、大力培育本土人才，消化先进技术。未来十年，中国半导体产业将迎来黄金十年，极有可能复制面板行业的成功。
 
尽管目前中国的半导体产业与发达国家和地区之间的差距还很大，未来的崛起之路不会一帆风顺，但无论是2200亿美元市值的台积电，还是2100亿美元市值的英特尔，抑或是英伟达、博通、高通、TI、恩智浦、Analog 等半导体巨头，在不远的将来都有可能被中国企业赶超甚至替代，未来中国的半导体行业中也会出现千亿市值的公司，这是大势所趋，是历史进程中的必然。
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