三星 S9/Note9 将搭沿用热管设计：镇压骁龙845发热_资讯频道

时间：2017-11-20 14:24来源：电子技术应用网

摘要：热管（HeatPipes）在这两年成为旗舰手机内部主板设计中一个新的语言。

热管（HeatPipes）在这两年成为旗舰手机内部主板设计中一个新的语言，比如索尼 Z5P／Lumia950 热管镇压骁龙810，三星 S7／LGG6 热管镇压骁龙820等。

据 Digitimes 报道，产业链的调研结果显示，三星在2018年仍将为旗下高端智能机延续热管散热的方式，并投放订单。

延续的反义词是淘汰和取代，因为 Vaporchambers（真空腔均热板散热板）已经被认为是更先进的技术，虽然价格更高，但效果也更卓越。

目前，台湾的 CCI、Auras，日本的 Furukawa 已经开始提供均热板样品供智能手机厂商测试。

所以，预计 Vaporchambers 最快2019年被应用在高端旗舰机上。

虽然明年的骁龙845、Exynos9810 的芯片都是先进的第二代 10nm 工艺，甚至 A11X 还会用上 7nm，但性能拉的也很高，热量的传导在手机这样狭小的空间仍旧是个问题。

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