首条8英寸硅基氮化镓生产线实现量产
时间:2017-11-13 10:02来源:电子技术应用网
摘要:由于高温环境下生长的氮化镓薄膜冷却时受热错配应力的驱动下,容易发生破裂或翘曲,成为硅基氮化镓大英寸化的主要障碍,英诺赛科采取独有技术解决了这一挑战,将硅基氮化镓晶圆尺寸推进到8英寸。
英诺赛科(珠海)科技有限公司举行8英寸硅基氮化镓通线投产仪式。据悉,这是中国首条实现量产的8英寸硅基氮化镓生产线。由于高温环境下生长的氮化镓薄膜冷却时受热错配应力的驱动下,容易发生破裂或翘曲,成为硅基氮化镓大英寸化的主要障碍,英诺赛科采取独有技术解决了这一挑战,将硅基氮化镓晶圆尺寸推进到8英寸。
英诺赛科董事长骆薇薇表示:“经过2年的努力我们终于建成中国首条8英寸硅基氮化镓外延与芯片生产线,并成功量产,添补了我国在这一领域的空白。这既是一个里程碑也是一个新的起点。公司将继续在技术前沿上推进,把握行业发展趋势,在应用领域上不断开拓,在市场上与多方合作,将公司建成行业内最具影响力的企业。”
英诺赛科总经理孙在亨表示:“氮化镓又被称做宽禁带半导体,是当今世界上最具潜力的半导体材料之一。中国是世界上最大的半导体产品市场,同时也是产业技术发展最迅速国家。氮化镓产业将带来巨大的创新发展机遇。”
英诺赛科是2015年12月由海归团队发起创办,从事宽禁带半导体电力电子器件的研发与生产,一期项目位于珠海市国家级高新区,已完成投资10.9亿元,建设8英寸增强型硅基氮化镓外延与芯片大规模量产生产线。公司商业模式将采用 IDM 全产业链模式,打造集研发、设计、外延生长、芯片制造、测试于一体的生产平台,主要产品包括100V-650V8英寸硅基氮化镓外延片、100V-650V氮化镓功率器件、氮化镓集成电路。
硅氮化镓技术能够提高功率密度和能效,同时缩小器件尺寸,因此,非常适合用于电视机电源和 D 类音频放大器等消费电子产品,服务器和电信设备中使用的 SMPS。有报告称,面向功率半导体的硅基板 GaN 技术市场,将以高达50%以上的年均复合增长率(CAGR)成长。到2023年,其市场容量将从2014年的1,500万美元,增至8亿美元。
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