瑞萨电子凭借其 R-Car D3 SoC 将 3D 图形仪表盘普及至入门级车型

时间:2017-11-03 10:19来源:21Dianyuan

摘要:新产品在成功实现高效图形处理的同时降低系统开发成本,使3D图形仪表盘从高端车型扩展到入门级车型成为可能

新产品成功实现高效图形处理的同时降低系统开发成本,使 3D 图形仪表盘从高端车型扩展到入门级车型成为可能
 
日本东京,2017年11月3日讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)日前宣布,其高性能车载信息娱乐系统 SoC R-Car D3 将支持入门级车型中 3D 图形仪器仪表盘的 3D 图形显示。R-Car D3 在实现高性能 3D 图形显示的同时,可大幅降低系统整体开发成本。
 

该新型 SoC 包含高性能 3D 图形处理核,可实现高质量 3D 图形显示的同时,只花费相当于开发 2D 仪表盘的 BOM 成本。
 
使用 R-Car D3 的系统研发人员在开发入门级车型时,可以重新利用原本用于高端车型的 R-Car H3 或 R-Car M3 3D 图形开发资源(包括软件和图形设计)。该可扩展性使用户能以当前 2D 仪表盘同等的成本,为入门级车型开发出易用、高清的 3D 仪表盘。此外,瑞萨电子还携手仪表盘行业领先的合作伙伴进一步缩短研发流程,降低研发成本。
 
日本精机株式会社常务执行役员、技术本部本部长市桥利晃表示:“预计未来使用了大尺寸TFT显示屏的全图形仪表盘将成为主流,为了能向驾驶员准确的传达信息,将精准的 3D 图形高速显示出来将会成为重要的市场需求。得知 R-Car D3 能够满足这一需求且能控制 BOM 成本,我们感到很兴奋。”
 
BlackBerry QNX 产品管理高级总监 Grant Courville 表示:“十余年来,整车厂和一级供应商一直使用 BlackBerry QNX® 的技术来开发世界级信息娱乐系统、远程通信系统及仪表盘的软件解决方案。新型 R-car D3 SoC 与 BlackBerry 经过 ISO 26262 ASIL B 认证、针对仪表盘开发专用的 QNX 平台相结合,使我们的客户能以更短的时间开发出经过安全认证、先进的数字仪表盘,并迅速投入市场。”
 
Green Hills Software 亚太区业务开发总监 Matt Slager 表示:“目前,安全可靠的 INTEGRITY® 实时操作系统被广泛应用于全球的车载信息娱乐系统及仪表盘生产项目中。在与瑞萨电子多年成功的合作基础上,我们针对 R-Car D3 的支持主要包含提供汽车安全、省时的开发工具及可选择的 Linux 虚拟操作系统。具备第三代 R-Car 可扩展性的 R-Car D3 是非常优秀的产品,它可让客户轻松再利用当前 R-Car 及 INTEGRITY 的软件资源,从而加速下一代一体式驾驶舱的设计和上市。”
 
Altia 全球工程服务副总裁 Lynwood Stanley 表示:“为更加务实的实现自动驾驶,仪表盘需要迅速、准确且安全地向驾驶员汇报各类信息。瑞萨电子 R-Car D3 为仪表盘提供了强大的图形处理能力及至关重要的功能安全特性,它将为用户带来全新的 3D 仪表盘使用体验。针对 R-Car,Altia 优化了我们自己的 HMI 工具 DeepScreen 代码生成器,从而为市场提供更高性能的嵌入式 HMI。”
 
Thundersoft 中科创达副总裁杨宇欣表示:“采用大尺寸液晶显示器的仪器仪表盘市场将会快速增长。能够以低成本实现如此高品质的仪器仪表盘,对客户来说无疑极具魅力。作为全球领先的用户界面设计/用户体验设计(UI /UE)以及操作系统技术的提供商, Thundersoft 中科创达提供智能汽车软件的系统集成,我们提供的 HMI工具Kanzi,能够应用于包括 R-Car D3 在内的 R-Car 系列芯片中。相信我们一定可以与瑞萨电子共同丰富并拓展 R-Car 解决方案。”
 
随着仪器仪表盘与各种传感器、控制设备之间的连接数量不断增加,驾驶车辆及其周边环境等更多的信息也被及时捕捉并显示到仪表盘上。因此,从安全角度来考虑,对提高清晰度的需求也在不断增加。
 
近年来,入门级汽车主打的7-10英寸液晶显示屏主要支持 2D 图形。但未来随着车用液晶屏尺寸增大、分辨率提高及价格下降,这无疑会引发可支持在大尺寸屏幕上显示清晰易读图像的 3D 仪表盘的爆发式增长,而这一需求在中国市场尤为强劲。
 
与此同时,汽车仪表盘系统开发人员还必须管理增加的开发流程和成本,因为用于入门级车辆的 3D 仪表盘需符合严苛的成本控制要求,同时还要满足与现有 2D 仪表盘相当的高性能实现 3D 图形绘制的要求。
 
瑞萨电子开发的兼顾上述功能、性能的 R-Car D3,为开发人员提供所需的高可靠性、强大的 3D 仪表盘解决方案设计,使其可轻松实现从入门级到高端车型的扩展。
 
R-Car D 3的主要特点
 
 ♦ 高效 3D 图形处理核可实现高质量 3D 显示,降低系统成本,与 2D 仪表盘开发成本持平 
新 SoC 包含的 3D 图形处理核,可实现高性能人机界面(HMI),同时大幅降低成本,保持与当前 2D 仪表盘系统持平。
 

• 采用高效 3D 图形处理核,可实现高性能人机界面
由于采用了由 Imagination Technologies 公司最新研发的 Power VR® Series 8XE 图形处理核,R-Car D3 的绘图能力相比现有的 3D 图形 R-Car D1 SoC 提高了约6倍。 

由于能够在入门级车型中再次使用高端车型的开发成果,那些先前担忧硬件图形性能限制的系统设计人员现在可以不受局限,尽情创作图形内容。
 

• 系统成本可比现有产品降低约40%(注1)
R-Car D3 采用了 BGA 封装,使得系统开发人员能够利用低成本的4层 PCB 创建 3D 仪表盘,降低了系统的 BOM 成本。R-Car D3 参考板也采用4层 PCB,瑞萨电子可将相关设计数据作为参考数据提供给系统开发人员。此外,由于新型片上系统实现了业内领先的低功耗水平,因此通过利用相对便宜的离散电源调节器可安装电源电路;且由于一个仪表盘系统能够配置一个 DDR SDRAM,因此与采用现有 R-Car D1 的 3D 仪表盘系统相比,可削减约40%(瑞萨电子评估)的 BOM 成本,实现整体成本与现有 2D 仪表盘相当。此外,通过利用 R-Car SoC 内的标准配置 DDR SDRAM 的自动存储校准功能(注2)能够缩减内存评估工时。 
 

♦ 稳健的生态系统合作伙伴协作,简化开发流程
瑞萨电子与仪表盘业内领先的操作系统(OS)制造商、HMI 制造商及系统集成商携手合作。系统开发人员可通过与200多家瑞萨 R-Car 联盟的合作伙伴公司合作,利用各种汽车解决方案,进一步减少 3D 图形的开发步骤和成本。

在 R-Car D3 中,将使用 open GL ES 3.1 来进行 3D 图形绘制,这使得第三代 R-Car 产品具有可扩展性。此外,新型 SoC 产品采用了与 2D 仪表盘的 MCU RH850 / D1M 相同的 2D 图形内核,由此可确保用户能够在 2D 和 3D 仪表盘开发中重复利用其所有软件和设计内容资源。
 
由于 R-Car D3 具备第三代 R-Car SoC 产品符合 ISO 26262(ASIL-B)汽车功能安全标准这一特性,它还可以为安全驾驶支持系统提供功能安全和网络安全支持,从而为最终实现安全、安心的汽车社会做出贡献。
 
供货
现已开始提供 R-Car D3 样片,将于2019年9月开始量产,预计在2020年9月达到月产量20万片。(以上供货信息如有变动,恕不另行通知。)

关于 R-Car D3 的主要产品规格,请参阅如下规格表。
 
(注1)据瑞萨电子调查数据
(注2)在使用 DDR SDRAM 所必须的,为调节 SoC、DDR SDRAM 和印刷电路板的个体差异,自动进行时间调整的功能。

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