骁龙845被曝年底发布 又一款 AI 芯片来了

时间:2017-11-01 10:06来源:电子技术应用网

摘要:高通将于12月4-8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会,外界纷纷猜测,高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。

近日,网友曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称,高通将于12月4-8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会,外界纷纷猜测,高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。但这张邀请函没有披露任何新款芯片的信息,只有一句“智在芯中,有龙则灵”,可以猜测,这将是一款 AI 芯片。
 
 
其实,关于骁龙845的消息早有报道,此次只是确定了发布的时间。消息称,骁龙845将在835的基础上进行全方位的升级。制作工艺方面,845将沿用三星 10nm 制造工艺;CPU 部分,该芯片包括了四个基于 A75 改进的大核心和四个 A53 小核心,还将升级至 Adreno 630,并整合 X20 基带和支持五个 20Hz 载波聚合、256-QAM,下载速度最高将高达 1.2Gbps。
 
此外,还有消息称,骁龙845将支持 LPDDR4X 内存、UFS 2.1存储、802.11ad Wi-Fi 网络和最高2500万像素双摄,且有包括彩色+黑白、广角+长焦等在内的不同组合。
 
但是,这些都是外界的说法,包括新款芯片是否被命名为骁龙845也未可知。从以往的惯例看,该新款芯片将应用于2018年第一季度发布的新款手机上,三星 Galaxy S9 有望拿下首发权,而小米7、一加6、Google Pixel 3 等或将搭载该款芯片。
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