从华为 mete10 发布 看国产芯片崛起之路

时间:2017-10-19 11:32来源:电子技术应用网

摘要:北京时间10月16号,华为在德国慕尼黑正式举办mate10全球发布会,而四天之后,将会移师国内,再举行一场国内的mate10发布会。

北京时间10月16号,华为在德国慕尼黑正式举办 mate 10 全球发布会,而四天之后,将会移师国内,再举行一场国内的 mate 10 发布会。
 
华为一直在自己身上贴上国产的标签,从外观设计,到手机芯片,全都为国产制造,这次的 mate 10 也是搭载了华为最新的 Kirin 970 芯片。麒麟 970 采用了台积电(TSMC)的 10nm 工艺,是目前业界最为先进的芯片制造工艺。根据华为公布的数据:相比前代麒麟960,麒麟970的 CPU 能效提升20%,并且能效比提升了 50%。
 
麒麟970,第一款 10nm 制程的华为处理器
最引人注目的便是在其中添加了一个专门的 AI(人工智能)硬件处理单元— NPU(Neural Network Processing Unit,神经元网络),用来处理海量的AI数据,内置 NPU 使麒麟970的处理图像速度比单独 CPU (中央处理器)快20倍华为给出的内部测试数据显示,用于图像识别时,麒麟970每分钟处理的图像可达2005张,这个处理速度远高于三星 S8CPU 的95张/分钟,也高于 iPhone 7 Plus 的487张/分钟。
 
这个处理单元能够有效为 CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)等架构减负,还能提高应用效率、降低能耗。加入 AI 硬件处理单元的初衷与当初加入 DSP(数字信号处理器)是一样的,都是为了分担主系统的计算负担。
 
人工智能作为今后的发展趋势,由国产芯片率先踏出了这一步,显然也是应该为之感到骄傲。
 
但是也应该看到,虽然华为的麒麟系列如今在性能上已经不输高通太多,但是依然还是有着一些差距存在,作为国产中目前最强的手机芯片,显然大家要走的路还有很长。
 
各厂商 3DMark 性能对比
如今在世界上的手机芯片中以高通与苹果两大厂家傲视群雄,其中苹果自己生产的芯片只提供给自己使用,并且在发布 A11 之后,从性能上来看已经领先了安卓阵营不只一步。
 
而高通虽然在如今最新的芯片骁龙835上,与苹果略有差距,不过明年即将发布的采用 7nm 制程的骁龙845显然已经引起了大家的注意,相信这枚芯片的在性能上应该能够与苹果一较高下。
 
高通骁龙芯片

我们可以看到,在国产芯片才刚刚采用 10nm 制程的时候,国外顶级的芯片制造商就已经开始策划使用更小的制程,不过让人感到惊喜的是,国产芯片也没有停止自己追赶的步伐。
 
但是,就在华为 mate 10 发布还不到12个小时,这款支持 4.5G 网络的手机,便已经落后了,高通随后在香港宣布,成功机遇一款面向移动终端的 5G 调制解调器芯片组实现 5G 数据连接。这也意味着人们距离 5G 的时代越来越近了。
 
国产中当然不仅仅只有华为的麒麟芯片,还有小米在今年2月份推出的松果处理器,展讯通讯,以及中国台湾的联发科,都是国产芯片中的佼佼者。
 
松果处理器型号为 V670,松果第一代处理器 GPU 是 maliT860mp4,处理器为八核 A53 架构,但是制程却只有 28nm,且没有整合基带,显然距离目前的主流芯片还有一定的差距,而这款芯片主要搭载在小米 5C 之上。华为海思从推出第一款芯片 K 3 到推出完美的麒麟920也花了5年多时间。小米显然也要经历这个过程。不过作为小米的第一款自主研发的芯片,我们还是要给予鼓励,期望能够在今后发布性能更强劲的国产芯片。
 
松果澎湃 S1

展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发,为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯虽然在技术方面较为落后,不过由于它向全球手机企业供应芯片,它拥有类似联发科的 turnkey 方案(估计华为海思的芯片整合度方面要比高通、联发科和展讯的低),这可以帮助手机企业降低技术研发难度和成本,快速推出手机,此外它也以比高通和联发科更进取的价格以抢夺客户,因此成为全球第三大手机芯片企业。
 
2015年4月,展讯宣布28纳米四核五模 SC9830/SC9832 芯片平台实现大规模量产。去年2月,该公司发布了16纳米八核中高端智能手机芯片平台 SC9860。在28纳米与16纳米之间,有一个20纳米工艺制程,但被展讯成功跳过。如今又跳过10纳米工艺制程,开展7纳米芯片研发。
 
台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名 IC 设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。但是联发科芯片一直被国产手中作为中低端芯片使用,即使是目前最强的 Helio X30,性能上也只是与骁龙821相当,与最顶尖的芯片显然还有不小的差距。
 
联发科 helio X30
 
从这里我们可以看出,国产芯片厂商虽然蓬勃发展,但是与国际上顶尖的芯片之间依然差距明显。不过好的一点就是,国产品牌从来都没有放弃追赶,而差距也就成为了他们的前行的动力,这条路显然很艰难,要做到世界最强还要翻过高通与苹果这两座大山,但是相信国产终究会有崛起的那一天。
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