台积电计划在2022年建成 3nm 工艺芯片工厂

时间:2017-10-12 13:08来源:电子技术应用网

摘要:据国外媒体报道,目前高端的智能手机处理器生产工艺都提升到了10nm,而著名的芯片代工商台积电已将芯片工艺目光瞄向了更高端的3nm。

据国外媒体报道,目前高端的智能手机处理器生产工艺都提升到了 10nm,而著名的芯片代工商台积电已将芯片工艺目光瞄向了更高端的 3nm。

 

已经决定在明年6月份退休的台积电董事长张忠谋,近日在接受采访时就表示,在 3nm 工艺的芯片生产工厂建成的时候,可能会花费150亿美元。

在张忠谋看来,150亿美元还只是保守估计,他认为这一工厂的最终投资可能会达到200亿美元。

3nm 工艺的芯片生产工厂最终建成的花费可能高达200亿美元,但这对台积电不会有太大的压力,其在今年前两个季度的利润就超过了50亿美元,2016年全年的净利润也高达110亿美元,有能力投资150亿美元到200亿美元建新的 3nm 工艺的芯片生产工厂。

而台积电 3nm 工艺的芯片工厂,是计划在2022年建成,目前还有5年的时间,平均下来每年的投资是30亿美元到40亿美元,不会超过两个季度的净利润,而张忠谋此前还预计未来几年台积电的营收将会保持5%到10%的增幅,净利润相应也会有所增加。

虽然在目前的 10nm 和计划的 3nm 工艺之间,还隔着 7nm 和 5nm,但台积电去年就在开始准备这两种工艺的芯片生产线,预计后续不会有太大的投资,不会给 3nm 工艺芯片生产工厂的投资带来太大的影响。

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