高效、融合成企业未来发展重中之重
　　通过SMT专业展会——NEPCON/华南展在国内展出的情况来看，许多国外顶级厂商已经开始在逐渐改变产品的传统角色：由单纯的注重产品的产能速度与价格到向整体制造能力的提高与高效成本转变。环球仪器公司总裁吉荣•史密斯先生在接受记者采访时说，“对厂商来说，单纯的贴装机产能速度和价格已经不再是竞争优势。相反，在制造商不再单纯考虑机器使用寿命，而是更多地考虑制造灵活性、效率、生产线利用率、可用性、升级能力(保护资本投资)和组装成品率、以实现可持续生产效率和竞争优势时，整体制造能力和贴装成本则变得越来越重要，越来越多地引起制造商的注意”。在创新发展的道路上，国内企业也正尝试做出最大的努力与改变。根据NEPCON组委会负责人透露，本届NEPCON展会上，国内企业报名情况相比去年有所增加，他们希望通过与国际知名厂商的交流给企业带来契机。富士、安必昂、欧姆龙等一批优秀厂商在展会现场展示最前沿的SMT产品与技术，这对国内企业起到引导以及推动的作用。NEPCON展会展品覆盖了电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术、电子制造服务、测试测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最新的高科技“一站式”解决方案，通过这样一个直接、有效的平台国内企业可以获得更多及时、有效的信息与合作机会。抓住展会契机，为企业赢得生存空间，这也是国内企业近年来频繁参展的主要原因。
　　从第十四届NEPCON华南展组委会了解到，融合将成为本届展会的重要话题。封装技术的定位已从传统的连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装(SMT)技术的改进产生着重大影响。在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，市场上出现了整合主动和被动组件、模拟和数字电路，甚至含有功率组件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的技术手段，正在使后端组件封装和前端装配融合变成一种趋势……可以预见，随着无源器件以及IC等全部埋置在基板内部的3D封装最终实现，引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP(堆叠装配技术)等也将进入板级组装工艺范围。所以，SMT如果不能快速适应新的封装技术则将难以持续发展。目前国内将封装与电子组装有机衔接的交流平台却较少，针对这一发展趋势，组委会特地邀请了世界各国的顶尖技术专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术以及与电子组装的融合之路等话题。
　　抱团作战 国内电子制造业奋勇前行
　　不是所有的企业都是与生俱来的强大。“一只筷子轻轻被折断，十双筷子牢牢抱成团”，国外企业的抱团作战让企业强者恒强，国内企业应该意识到协同作战的优势与凝聚力。励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士在第十三届NEPCON华南展上接受记者采访时说，在中国向电子强国转变过程中，只要行业从研发、应用新的电子设备着手，不断改进工艺流程，提高产品品质、技术含量，加强国内电子企业间的协作从而提升核心竞争力，中国电子制造业肯定会越来越强大。从展会上看，部分中国企业正在得到快速发展，企业产品技术含量得到大力提升。如：深圳德森公司推出的DSP-1008是一款与国际同步的全自动视觉印刷机，北京赛维美、常州快克等企业也均在展会上有不俗表现。
　　中国电子商会副会长王殿甫认为，我国电子制造产业要做大做强，需从在核心技术、制造工艺流程和供应链营销管理等三方面进行创新，需要跨越电子制程方案、技术、材料、分销、配送、仓储到售后服务的全过程，涉及众多独立的职能和机构，改变原有的电子制造供应模式，要求合作伙伴像一个整体一样工作。从中可以看出，面对未来的竞争，这就需要政府和业界主动规划发展、推广、应用SMT等新技术、设备，中国电子制造企业上下游需要联动起来，这样才能将产品质量快速提升到国际一流品质， 实现电子产品质的飞跃。

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