Vishay采用SlimDPAK封装的新款TMBS^®整流器在节省空间的同时，更可提高系统热性能和效率
 
20A、35A和40A的器件高度只有1.3mm，正向压降低至0.44V
 
宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款表面贴装TMBS^® Trench MOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP^®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降低，电流等级高。
 
今天发布的40颗肖特基整流器集合了TMBS技术和SlimDPAK封装的优点，单管芯结构的电流等级能达到35A，双管芯共阴极结构的电流等级达到40A。器件的PCB占位与DPAK封装相同，封装高度低43%，可让工程师设计出超薄的工业及消费电子产品。另外，器件的散热面积大14%，使典型热阻降至1.5℃/W。
 
新整流器在20A、35A和40A下的正向压降低至0.44V、0.46V和0.49V，在DC/DC转换器，续流二极管和极性保护二极管中能有效减少功率损耗，提高效率。新整流器还有通过AEC-Q101认证的版本，可用于汽车应用。
 
新整流器的最高工作结温达+175℃，MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020的1级，LF最高峰值为+260℃。器件符合自动贴片工艺要求，符合RoHS，无卤素。
 
新的TMBS整流器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十二周。
 
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、通信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站www.vishay.com。
TMBS^®是Vishay Intertechnology的注册商标。