10nm还没普及7nm芯片手机就要来了,谁抢了先机?

时间:2017-09-12 15:57来源:电子技术应用

摘要:三星确认包含EUV(extremeultraviolet,远紫外区)光刻技术的7nmLPP制程已经提上日程,目标是将在明年的下半年开始初步试产。

日前,三星电子正式宣布,其将 11nm FinFET 制程技术(11nm LPP,Low Power Plus)提上研发日程,预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。

 
11nm LPP 工艺由之前的三星 14nm LPP 进化而来,相比后者,前者表现将提升15%,且在相同功耗的情况下芯片面积减少10%。

由于目前三星在旗舰手机领域主推自家 10nm FinFET 工艺,因而其期望 11nm 工艺将成为中高端智能手机的主力军。新工艺将在明年上半年进行量产。

与此同时,三星还确认了包含 EUV (extreme ultra violet,远紫外区) 光刻技术的 7nm LPP 制程已经提上日程,目标是将在明年的下半年开始初步试产。

根据三星的进度,我们可以初步判断,预计今年年底推出的骁龙845用上 7nm 制程的可能性不大,有较大可能可能依然采用 10nm 制程工艺。预计明年 Exynos 9810、麒麟980、Helio X40 等芯片同样将延续此工艺。但最早我们能在2019年年初看到搭载 7nm 芯片的智能手机。

而三星最大的竞争对手台积电方面,在今年3月份则被爆出在和联发科合作试产 7nm 制程12核心芯片,但根据台积电 10nm 今年难产的现状来看,实际能够投放市场的时间目前还说不准。

你更看好三星的 7nm 芯片还是台积电的 7nm 芯片呢?


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