返璞归真:iPhone 8主板详解 空间利用巅峰之作

时间:2017-09-05 15:05来源:我爱研发网

摘要:此前,国内iPhone维修机构GeekBar曾率先曝光了iPhone8的PCB,并确认了其无线充电功能的存在。

       此前,国内 iPhone 维修机构 GeekBar 曾率先曝光了 iPhone 8 的 PCB,并确认了其无线充电功能的存在。
 
  今天, GeekBar 又公布了 iPhone 8 PCB 的详细解析视频,曝光了更多 iPhone 8 的相关“内幕”。
 
  按照 GeekBar 的说法,iPhone 的主板一般都分为 AP 和 BB 两个部分。其中 AP 是指逻辑运算、存储、电源管理和周边驱动芯片组电路。而BB则是指指射频电路,包括调制解调器、射频收发、射频功放、天线开关、滤波器等。
 
  在之前的几代主流 iPhone 当中,主板都采用了 L形 一体化设计,以 SIM 卡槽为分界点,上方为 AP 部分,下方为 BB 部分。
 
  在 iPhone 8 中,苹果将放弃一体化设计, AP 和 BB 两部分将采用独立设计, A 板负责 AP, B板 负责 BB。
 
  从主板谍照来看, A 板和 B 板等边缘有一圈连接点,他们完全吻合,一个不多,一个不少,像这样叠加放置在机器内部,减少机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件,这么一来, iPhone 整体精密程度再上新高度。
 
  具体到元器件方面, A 板上搭载有 A11 处理器(和内存封装在一起)、存储芯片、音频编码芯片、NFC芯片、电源管理芯片、Lightning 驱动芯片、开机排线连接座、电池排线连接座、尾插排线连接座、无线充电连接座、液晶模组连接座、 3D Touch /指纹连接座以及充电/无线充电控制芯片。
 
  而B板的尺寸虽然看起来更大一些,但元器件并没有A板那么多,具体包括射频功放/滤波器、扬声器驱动、 Wi-Fi 蓝牙芯片、基带、基带电源管理芯片、以及射频功放、射频滤波以及天线开关等相关芯片。
 
  叠加 PCB 主板早在初代 iPhone 就有类似的设计,十周年版的 iPhone,这次有点返璞归真的意思了。
 
  值得一提的是,视频中还公布了 iPhone 8 前面板的一些信息,除了常规的前置摄像头、听筒以及光线/距离感应器之外,苹果还加入了激光发射器和接收器开孔,这就是传闻中的面部识别功能,可能会命名为“Face ID”。

 
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