返璞归真：iPhone 8主板详解空间利用巅峰之作_资讯频道

时间：2017-09-05 15:05来源：我爱研发网

摘要：此前，国内iPhone维修机构GeekBar曾率先曝光了iPhone8的PCB，并确认了其无线充电功能的存在。

此前，国内 iPhone 维修机构 GeekBar 曾率先曝光了 iPhone 8 的 PCB，并确认了其无线充电功能的存在。

　　今天， GeekBar 又公布了 iPhone 8 PCB 的详细解析视频，曝光了更多 iPhone 8 的相关“内幕”。

　　按照 GeekBar 的说法，iPhone 的主板一般都分为 AP 和 BB 两个部分。其中 AP 是指逻辑运算、存储、电源管理和周边驱动芯片组电路。而BB则是指指射频电路，包括调制解调器、射频收发、射频功放、天线开关、滤波器等。

　　在之前的几代主流 iPhone 当中，主板都采用了 L形一体化设计，以 SIM 卡槽为分界点，上方为 AP 部分，下方为 BB 部分。

　　在 iPhone 8 中，苹果将放弃一体化设计， AP 和 BB 两部分将采用独立设计， A 板负责 AP， B板负责 BB。

　　从主板谍照来看， A 板和 B 板等边缘有一圈连接点，他们完全吻合，一个不多，一个不少，像这样叠加放置在机器内部，减少机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件，这么一来， iPhone 整体精密程度再上新高度。

　　具体到元器件方面， A 板上搭载有 A11 处理器（和内存封装在一起）、存储芯片、音频编码芯片、NFC芯片、电源管理芯片、Lightning 驱动芯片、开机排线连接座、电池排线连接座、尾插排线连接座、无线充电连接座、液晶模组连接座、 3D Touch /指纹连接座以及充电/无线充电控制芯片。

　　而B板的尺寸虽然看起来更大一些，但元器件并没有A板那么多，具体包括射频功放/滤波器、扬声器驱动、 Wi-Fi 蓝牙芯片、基带、基带电源管理芯片、以及射频功放、射频滤波以及天线开关等相关芯片。

　　叠加 PCB 主板早在初代 iPhone 就有类似的设计，十周年版的 iPhone，这次有点返璞归真的意思了。

　　值得一提的是，视频中还公布了 iPhone 8 前面板的一些信息，除了常规的前置摄像头、听筒以及光线/距离感应器之外，苹果还加入了激光发射器和接收器开孔，这就是传闻中的面部识别功能，可能会命名为“Face ID”。

免责声明：本文若是转载新闻稿，转载此文目的是在于传递更多的信息，版权归原作者所有。文章所用文字、图片、视频等素材如涉及作品版权问题，请联系本网编辑予以删除。

近期活动

分类排行榜

编辑推荐

众所周知，LED的驱动IC担负着在输入电压不稳定的情况下，为LED提供恒定的电流，并控制恒定（可调）亮度的作用。无论是室内照明，还是车载应用，都肩负着极为重要的使命。

帖子推荐更多

精华