采用 SOT-223 封装的 CoolMOS™ P7 兼具出色性能、易用性与经济型封装
时间:2017-08-22 17:04来源:世纪电源网
摘要:2017年8月22日,德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司(FSE:IFXOTCQX:IFNNY)通过SOT-223封装进一步壮大新近推出的CoolMOS™P7产品阵容。全新器件是作为DPAK简易替换器件而开发的,完全兼容典型的DPAK封装。全新CoolMOSP7平台与SOT-223封装相结合,使其非常适于智能手机充电器、笔记本电脑适配器、电视电源和照明等诸多应用。
2017年8月22日,德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司 ( FSE: IFX / OTCQX: IFNNY ) 通过 SOT-223 封装进一步壮大新近推出的 CoolMOS™ P7 产品阵容。全新器件是作为 DPAK 简易替换器件而开发的,完全兼容典型的 DPAK 封装。全新 CoolMOS P7 平台与 SOT-223 封装相结合,使其非常适于智能手机充电器、笔记本电脑适配器、电视电源和照明等诸多应用。
全新 CoolMOS™ P7 专为满足小功率 SMPS 市场的需求而设计,具备出色的性能和易用性,而设计人员可以充分利用其经过改进的外形。该器件采用具有价格竞争力的超结技术,可为客户削减物料成本(BOM)。
SOT-223封装是 DPAK 封装的经济型替代方案,在价格敏感的市场上已被广泛接受。目前已在多种应用场合下对采用 SOT-223 封装的 CoolMOS™P7 的热性能进行了评估。用 SOT-223 取代 DPAK 封装,相比标准 DPAK 而言,其温度最多升高2-3°C 。铜面积为20 mm2或大于20 mm2时,其热性能与 DPAK 相当。
供货
采用 SOT-223 封装的 CoolMOS™ P7 的600 V 、700 V 和800 V 器件现已供货。700 V 和800 V 器件的其他 RDS(on) 版本很快就会推出。如需了解更多信息,敬请访问:www.infineon.com/p7 和 www.infineon.com/sot-223。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2016财年(截止9月30日),公司的销售额达65亿欧元,在全球范围内拥有约36,300名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码: IFNNY )挂牌上市。
英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
更多信息请访问www.infineon.com
本新闻稿还可在www.infineon.com.cn上找到。
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SOT-223封装是 DPAK 封装的经济型替代方案,在价格敏感的市场上已被广泛接受。目前已在多种应用场合下对采用 SOT-223 封装的 CoolMOS™P7 的热性能进行了评估。用 SOT-223 取代 DPAK 封装,相比标准 DPAK 而言,其温度最多升高2-3°C 。铜面积为20 mm2或大于20 mm2时,其热性能与 DPAK 相当。
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采用 SOT-223 封装的 CoolMOS™ P7 的600 V 、700 V 和800 V 器件现已供货。700 V 和800 V 器件的其他 RDS(on) 版本很快就会推出。如需了解更多信息,敬请访问:www.infineon.com/p7 和 www.infineon.com/sot-223。
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