陈春霖并透露，合晶多年进行研发的12寸硅晶圆，近期也成功产出，并送样给欧系车用半导体厂商认证，估计约六个月时间认证，最快今年底即可出货。

合晶主产品集中在4到8寸产品，这波半导体需求由12寸领涨，但合晶的8寸硅晶圆也在第2季跟进，估计涨幅5~15%不等，平均涨幅约6~7%。

陈春霖表示，由于指纹识别芯片、车用半导体、影像传感芯片和电源管理IC等需求持续成长，加上大陆新建晶圆厂陆续进入试产及量产准备，近期硅晶圆供应持续短缺，下半年每季估计都有10%的涨幅，且合晶已在本季调涨一成。

他强调，合晶目前欠客户的8寸硅晶圆每月高达10万片，因此郑州厂量产后，不但可纾解客户要货压力，也可让合晶将龙潭的长晶设备，切入12寸供应行列。

陈春霖表示，12寸通常应用在高逻制程芯片，因此对质量要求严格，合晶累积20年长晶、切片、研磨和抛光的经验，长期扎根，可说已蹲好马步，预料在欧系车用半导体客户认证后即可出货。 将规划先在龙潭厂长晶设备由目前的10台增至20台，并在郑州厂第二期工程完工后，即可大展身手，成为全球从4到到12吋最完整硅晶圆供货商，并由目前的第六大半导体硅晶圆厂，向全球前三大的目标迈进。