美高森美宣布提供其最低功耗中等规模PolarFire FPGA的工程样品
摘要:并宣布提供用于评估低功耗、高性能特性平台的PolarFire套件
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布其PolarFire?可编程逻辑器件(FPGA)工程样品接受订购。PolarFire FPGA系列提供最低功耗、成本优化的中等规模器件,涵盖100K至500K逻辑元件(LE)。已经提供给指定关键客户的PolarFire?评估套件,现在也可从公司及其分销频道进行订购。此外,美高森美的Libero? SoC PolarFire设计套件已经随1.1版Service Pack 1更新,不仅使广泛的客户群能够开展设计项目,并提供关键的快速演示设计,用于快速评估和原型制作。
美高森美的PolarFire FPGA ES带有12.7G收发器,与竞争性中等规模FPGA产品相比,功耗降低高达50%,自2月起已经提供给早期使用计划(EAP)客户。FPGA产品系列适合广泛的应用范围,涵盖有线接入网络和蜂窝基础设施、国防和商用航空市场,以及包括工业自动化和物联网 (IoT)市场的工业 4.0应用。
美高森美SoC产品部营销高级总监Shakeel Peera表示:“继2月份成功将第一批ES器件和硬件套件提供给我们的早期使用及精选一级客户用于系统集成和高级评估之后,我们很高兴达到PolarFire系列的另一个关键里程碑 ── 向更广泛的客户群提供ES和高性能评估平台。这款评估套件的推出,使客户能够移植复杂设计和测试高级特性,包括12 Gbps包协议、高速DDR3/4存储器接口及通用输入/输出(IO),以及复杂信号和波形处理,这些都是我们的业界最低功耗、成本优化的中等规模FPGA所具备的特性。”
现在,可以提供多个演示参考设计,其中包括针对PolarFire评估套件的Libero SoC PolarFire的全部设计文件,涵盖JESD204B接口、PCI Express (PCIe) 端点、10GBASE-R以太网环回、DSP FIR滤波器和多数据率收发器演示。我们并计划在接下来的几个月陆续推出更多参考设计。
美高森美的PolarFire评估套件是一个综合平台,用于评估公司最新推出的PolarFire FPGA,非常适合高速收发器评估、10Gb以太网、IEEE? 1588、JESD204B、同步以及网(SyncE)和CPRI。该解决方案理想用于广泛的终端市场和应用,包括通信(高速收发器评估,全双工12.7 Gbps SerDes通道测试、SyncE和1588应用,及双千兆以太网RJ45解决方案),工业(PCIe边缘检测,及SyncE和1588应用),及航空和国防(加密和信任根,安全无线通信应用,飞机联网,及执行器和控制)。这款评估套件的特性是高引脚数FPGA夹层卡(FMC)、多个表面贴装组件 (SMA)、PCIe、双千兆以太网RJ45、小型可插拔(SFP) 模块、DDR4和USB。
美高森美的Libero SoC PolarFire 设计套件为客户提供更多设计支持,通过其全面、简单易学、容易采纳的开发工具,用于美高森美PolarFire FPGA的设计,能够提供高效率。该套件包括全面的设计流程,具有Synopsys SynplifyPro合成和拥有业界最佳约束管理的Mentor Graphics ModelSim混合语言仿真,以及美高森美的差异化FPGA调试套件SmartDebug。SmartDebug工具采用内置专用信号探针来实现硬件调试,提供包括现场芯片调试、不需要其它FPGA资源、缩减FPGA设计调试周期及实现LE和存储块读写能力等优势。v1.1 SP1的发布包括更快的运行时间、DDR3支持,及支持先进的10 Gbps收发器协议,以及用于信号完整性高级模拟的IBIS算法建模接口(AMI)模型。
该套件的关键特性包括:
·300K LE PolarFire FPGA采用FCG1152封装(MPF300TS-1FCG1152I)
·HPC FMC连接器
·1x SFP+ 罩
·IEEE1588锁相回路 (PLL)
·SMA连接器,用于测试全双工12.7Gbps SerDes通道
·4GB DDR4 x32和2GB DDR3 x16
·PCI Express (x4)边缘连接器
·2 x RJ45,适用于10/100/1000以太网,采用通用输入/输出(GPIO)的串行千兆媒体独立接口(SGMII)
·双10/100/1,000BASE-T PHY (VSC8575) ,适用于SyncE和1588应用
·适用于1或1.05伏特(V)PolarFire FPGA核心电压的电源管理装置
·与通用异步收/发器(UART)接口连接的USB
·利用串行外设接口(SPI)和联合测试行动小组(JTAG) 的嵌入式编程和调试
·板上功率监测
·2 x 1Gb SPI闪存
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