TI推出用于电机控制的业界最小栅极驱动器和功率MOSFET解决方案

时间:2017-05-24 14:55来源:世纪电源网

摘要:2017年5月24日,北京讯—近日,德州仪器(TI)推出两款新型器件,有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量。当两者结合使用时,DRV832x无刷直流(BLDC)栅极驱动器和CSD8858499NexFET™电源模块只需占用511mm2的电路板空间,仅为其他同类解决方案的一半。

设计人员可以将空间有限的电机驱动器的功率密度提高一倍
 
2017524日,北京讯近日,德州仪器 (TI) 推出两款新型器件,有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量。当两者结合使用时,DRV832x无刷直流(BLDC)栅极驱动器和CSD88584/99 NexFET™电源模块只需占用511 mm2的电路板空间,仅为其他同类解决方案的一半。
 
DRV832x BLDC栅极驱动器采用智能栅极驱动架构,省去传统架构中用于设置栅极驱动电流的24个部件,使设计人员能够轻松调整场效应晶体管(FET)开关,从而优化功耗和电磁兼容性。CSD88584Q5DCCSD88599Q5DC电源模块利用独特的堆叠式晶片封装结构的两个FET,使功率密度提高一倍,并最大限度地减少并联FET中典型的FET电阻和寄生电感。
 
紧凑的18伏BLDC电机参考设计演示了DRV8323栅极驱动器和CSD88584Q5DC电源模块如何驱动11 W/cm3的功率,使工程师能够设计出尺寸更小、重量更轻的电动工具、集成电机模块和无人机等。欲了解更多信息,请访问www.ti.com.cn/smallmotordesign-pr-cn。  
 
CSD88584 / 99DRV832x器件结合使用的优势
·         功率密度最大化:该组合解决方案可提供700 W的电机功率,无需散热器,可提供比传统解决方案高50%的电流,且不增加占用空间。
·         高峰值电流:如18伏BLDC参考设计所示,智能栅极驱动器和电源模块能够驱动高达160 A的峰值电流超过1秒钟。
·         最佳的系统保护:该组合解决方案可实现更短的走线长度,可有效防止意外的FET导通,同时还提供欠压、过流和过热保护。
·         卓越的热性能:CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC电源模块采用TI的DualCool™散热强化型封装,可使设计人员将散热片应用于设备顶部,以降低热阻抗,增加耗散功率,以维持电路板和终端应用的安全工作温度。
·         干净的切换:电源模块的开关节点夹可帮助消除高侧和低侧FET之间的寄生电感。此外,DRV832x栅极驱动器的无源组件集成可最大限度地减少电路板走线。
 
立即启动设计所需的工具和支持
除了18伏BLDC电机参考设计,工程师还可以搜索使用电源模块和栅极驱动器的其他电机参考设计,以帮助解决其系统设计挑战。三相智能栅极驱动器评估模块(EVM)可以使设计人员使用DRV8323R栅极驱动器、CSD88599Q5DC电源模块和MSP430F5529微控制器LaunchPad™开发套件来驱动15-A三相BLDC电机。可从TI商店购买EVM。
 
封装和供货
新型DRV832x BLDC智能栅极驱动器为工程师提供外围设备和接口选项,使工程师能够为其设计选择最理想的器件:带或不带一个集成降压稳压器或三个集成式电流分流放大器。每个器件选项都可以在硬件或串行接口中使用,并且采用四方扁平无引脚(QFN)封装。CSD88584/99电源模块采用DualCool小型无引脚(SON)封装,具有40或60 V击穿电压(BVDSS)选项。所有器件现已供货,封装如下表所列。
 
产品 封装尺寸 主要特点
DRV8320 5-mm-by-5-mm 智能栅极驱动
DRV8320R 6-mm-by-6-mm 集成降压稳压器
DRV8323 6-mm-by-6-mm 集成电流分流放大器
DRV8323R 7-mm-by-7-mm 集成降压稳压器和电流分流放大器
CSD88584Q5DC 5-mm-by-6-mm 40-V BVDSS, 0.68-mΩ典型导通电阻
CSD88599Q5DC 5-mm-by-6-mm 60-V BVDSS, 1.7-mΩ 典型导通电阻
 
探索用于设计电机驱动器的TI产品和资源
·         阅读关于如何在驱动电机时减少PCB占用空间的博文。
·         搜索TI的无刷直流栅极驱动器产品组合
·         找到正确的功率MOSFET或电源模块,以满足您的设计需求。
·         了解关于智能栅极驱动架构的更多信息。
·         加入德州仪器在线支持社区电机驱动器论坛,寻找解决方案,获得帮助,并与同行工程师和TI专家分享知识和解决难题。
 
关于德州仪器 (TI )
德州仪器 (TI) 是一家全球性半导体设计制造公司,始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业未来。今天,TI 正携手超过 10 万家客户打造更美好未来。更多详情,敬请查阅http://www.ti.com.cn
 
商标
DualCool、LaunchPad、NexFET和TI E2E是德州仪器 (TI) 的商标。所有其它商标均归其各自所有者专属。
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