高通新一代中端芯片骁龙 660/630 问世 恐将对联发科再形成压力

时间:2017-05-11 13:31来源:我爱研发网

摘要:手机芯片大厂高通(Qualcomm)于9日正式宣布推出了骁龙660及骁龙630两款全新中端移动平台。其中,骁龙660为骁龙653的后续产品,而骁龙630则为骁龙625的后续产品。目前,高通骁龙660移动平台的部分已经开始出货,骁龙630则需要等到5月下旬才会正式供货。

                           
      手机芯片大厂高通 (Qualcomm) 于 9 日正式宣布推出了骁龙 660 及骁龙 630 两款全新中端移动平台。其中,骁龙 660 为骁龙 653 的后续产品,而骁龙 630 则为骁龙 625 的后续产品。目前,高通骁龙 660 移动平台的部分已经开始出货,骁龙 630 则需要等到5月下旬才会正式供货。

  根据高通表示,这两款产品能带来显著的性能提升表现,除了更长的电池续航时间,以及极快的 LTE 连线速度之外,还会达到先进拍摄与强化后的游戏体验。骁龙 660 和 630 移动平台中包括,整合基频芯片功能的骁龙 660 和 630 系统级芯片 (SoC),以及包括射频 (RF)、整合 Wi-Fi、电源管理、音讯转码器和扬声放大器在内的各项软硬件元件,从而支持一套完整的移动解决方案。
                       
  至于在基频的部分,由于两款新 SoC 均配备了 X12 LTE 数据芯片,最高的下行速率可达 600Mbps。此外,骁龙 660 还支持 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,与前一代的骁龙 652 相比,资料输送量可成长翻倍,但是下载时的功耗却降低 60%。另外,骁龙 660 和骁龙 630 均改善了电池续航表现,并具备快充 4.0 技术,15 分钟内即可充满 50% 的电量。
                       
  由于人工智能应用的快速崛起,高通骁龙 660 和 630 还针对机器学习进行了专门的优化。根据高通的介绍,借由骁龙神经处理引擎 SDK,OEM 厂商与开发商还可透过骁龙 660 和 630 移动平台上的机器学习,达成沉浸的用户体验。而且该软件架构还可支持 Caffe/Caffe2 和 TensorFlow,使用者可依据具体想要实现的功能特性以及功耗需求,更容易地选择骁龙的内核,例如 CPU、GPU 或 DSP/HVX 来运行神经网络。

  虽然,骁龙 835 才是高通当前的顶级旗舰芯片,但是高通骁龙 600 系列,包括 625、650 在内,都已经被广大厂商广泛使用。特别是中端芯片骁龙 625 采用三星的 14nm FinFET 制程之后,其性能和功耗都较之前的产品提升。因此,新推出骁龙 660/630 也都延续采用了 14nm 制程。业界人士认为,骁龙 660/630 将会是高通 2017 年最重要的两款产品,出货量也将会超过骁龙 835。

  相对于高通推出 14nm 制程的新一代骁龙 660/630 产品,竞争对手联发科的 Helio X30 和 Helio P35 虽然也都直接跳过台积电的 16nm FinFET 制程,采用最先进的 10nm 制程。就是希望通过导入先进的制程,达成在中高端市场抢攻市场的期望。不过,因为延迟出货的关系,导致联发科的 Helio X30 与 Helio P35 两款产品始终无法大量铺货。如今在面推高通推出新产品的情况下,对联发也势必增加压力。

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