真正的长寿命工艺!台积电复仇三星!骁龙845、麒麟970统统现身
时间:2017-05-09 11:14来源:我爱研发网
摘要:10纳米工艺门槛虽然金贵,依然只是一个过渡工艺,真正的长寿命是7纳米。台积电4月份已经宣布试产7纳米工艺,2018年初就会正式量产,高通骁龙845、华为麒麟980、苹果A12将率先通过。
10纳米工艺门槛虽然金贵,依然只是一个过渡工艺,真正的长寿命是7纳米。台积电4月份已经宣布试产7纳米工艺,2018年初就会正式量产,高通骁龙845、华为麒麟980、苹果A12将率先通过。
这意味着2018年,旗舰手机芯片将进入7纳米时代。高通的下一代处理器“骁龙845(代号Napali)”已经进入研发阶段,将采用7纳米工艺制造,台积电正在和三星抢单,在20纳米之后,高通也将重新回归台积电怀抱。
然而,高通受制于和三星的关系,以及高额的流片成本,与台积电的合作还未明朗。骁龙845预定2018年初问世,和前代相比,将提升25~35%效能,首发机种将会是三星电子的Galaxy S9旗舰手机。
7纳米已经试产,英特尔落后两代
目前,台积电宣布7纳米制程已进入试产阶段,2018年将步入大规模量产阶段。有消息指出,目前与台积电合作的30家预定客户当中,有一半客户计划以7纳米制程打造高性能芯片,包括联发科、华为旗下海思半导体,以及辉达(Nvidia)届时都将采用台积电即将生产的7纳米制程。
并且,由于10纳米设备和7纳米设备相通,缩短了下一代7纳米的学习曲线,台积电将于2019年推出支持极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米,2020年则5纳米可望进入量产。
按照台积电给出的规划,2018年将开始大规模铺开7nm工艺,不过第一代不会用上EUV工艺,而2019年的第二代增强型7nm节点才会用上EUV工艺,而苹果是后者的潜在大客户。
不过,今年所有处理器还都集中在10nm上,已经到来的骁龙835、还有A11、麒麟970以及联发科的Helio X30等。按照华为的节奏,基于10nm工艺的麒麟970要等到下半年台积电一切就绪才会提上议程,当然那个时候Mate 10将会毫无悬念首发麒麟970处理器。
相对于台积电与三星都积极布局7纳米制程,英特尔(Intel)在制程技术上则采取较保守的态度。就连自家第8代酷睿处理器仍沿用14纳米制程,对比三星与台积电对制程技术激烈竞争到落差2代的情况下,台积电董事长张忠谋曾表示,在7纳米先进制程的竞争当中,台积电的对手只有三星。
三星则打算在4月份加码投资10纳米生产线,还计划在2018年打造一座全新的7纳米半导体厂,策略是要抢在竞争对手之前,把超精细的制程技术研发完成。
早前,台积电在ISSCC叙述了一款256Mbit的7纳米工艺SRAM测试芯片,储存单元区域达到0.027mm见方,如该公司内存部门总监Jonathan Chang在简报中所言:“是今年试产出的最小SRAM。”
而产生的SRAM宏单元(macro)会是台积电的16纳米工艺版本之0.34倍,采用了7层金属层,整体裸晶尺寸则是42mm见方;Chang的简报中,关键内容是这颗SRAM几乎已经“全熟”,他表示:“我们现在已经能以非常非常健康的良率生产…与我们的设计目标相符。”
三星的进展则更偏向研究,开发的部分比较少;该公司打造了8 Mbit测试SRAM,只能看到未来商用7纳米工艺的一小部分。
该芯片就其本身而言并不是以EUV微影制作,三星开发了一种创新的维修(repair)工艺,在现有的步进机以及EUV设备上都测试过,而并不令人惊讶的,EUV的效果比较好;一般来说维修并不是工艺,因此这项成果对于三星正在进行的7纳米工艺EUV微影技术开发情况,能透露的不多。
产业专家们大多认为,EUV将能在2020年左右准备好应用于某些关键层的制造;三星在去年底表示,将在7纳米工艺采用EUV微影,但并没有透露其应用的局限程度。
三星是否会在所谓的7纳米工艺落后台积电一年、两年甚至三年?结果仍有待观察。 三星可以在任何时候决定并根据现实情况定义其EUV使用策略,而或许该公司届时也会在营销语言上说他们家的7纳米工艺更先进,因为用了EUV。
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