经济衰退催化半导体产业整合
摘要:据纽约时报报道,当经济衰退结束,半导体产业必然展现全新面貌;企业逐一进行整合,资源也将益趋集中。AdvancedMicroDevices(AMD,超微)日前完成分拆业务,以Globalfoundries之名成立晶圆制造厂,成为其它晶圆代工厂的一大威胁。AMD本身则负责芯片设计...
据纽约时报报道,当经济衰退结束,半导体产业必然展现全新面貌; 企业逐一进行整合,资源也将益趋集中。
Advanced Micro Devices(AMD,超微)日前完成分拆业务,以 Globalfoundries之名成立晶圆制造厂, 成为其它晶圆代工厂的一大威胁。 AMD本身则负责芯片 设计 。
Globalfoundries执行长 Doug Grose即表示:“景气如此恶劣,将促使其它业者反思巨额投资的必要性。”
无独有偶,Intel(英特尔)与台积电亦宣布技术合作,后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。 Intel与台积电将在硅财权与系统单芯片 (system-on-chip)的基础架构下进行合作,前者将把Atom芯片的CPU核心转植至后者的技术平台。
强权结盟,半导体业中规模较小的业者,开始担心它们的未来。
台积电等晶圆代工厂的崛起,为当年所谓的初创公司(start-ups)开启了新世界的门; 晶圆厂投资最新颖的设备,业者只须交出设计图即可与之合作开发新产品 ,无须斥资打造自有工厂。
到了最近,情况却完全改观,芯片设计的难度变高,有能力及意愿开发的初创公司逐 渐变少。
芯片研究公司Linley Group分析师Joseph Byrne表 示,芯片的设计与复杂性度变高,对初创公司来说,要在当前芯片业中找出路比10年前难得多。
他强调,若希冀成功,必须在每一个利基市场中找机会,发掘无法整合至处理器的特殊功能-像手机内的噪音压缩(noise suppression)芯片。
在这样的环境下,全球内存芯片业者已陷入一片浑沌,所有企业几乎无法以现有形式渡过这次危机。
http://www.21dianyuan.com/supply/supplyhome/company.php?company_id=1544
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