摘要：最近，韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，将联合企业界和科技界共同实施一项4645亿韩元（约合415亿美元）的半导体投资计划，旨在进一步提升韩国半导体竞争力。该计划先期由韩国政府和企业共同投资2210亿韩元，用于开发于开发先进超轻量传感器、低耗能的碳化硅功率半导体、超高速存储器和系统整合设计技术。此外，该计划拟培养培训1800余名系统半导体人才，并为此将在自动半导体芯片领域设立新的硕士课程。结合2016年底韩国政府主导下，三星电子和SK海力士统筹成立的总规模达2000亿韩元的半导体希望基金，韩国对当前全球半导体产业技术、市场、竞争格局快速变化的应对策略逐步明晰。